KE-2070_80_80R_Instruction_Manual_Rev10_C - 第48页

第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-30 （2）对象元件 注意： “1-2-4 对象元件及元件包装方式”的“(1)适用元件的尺寸”中规定的识别方式与尺寸优 先于本表。 ①激光识别元件 元件名 元件类型 引脚间距/ ( 尺寸) 元件尺寸 LNC60 ( 激光) FMLA ( 激光) 0402、 0603 ○ 1005 ､ 1608 ､ 2125 ､ 3216 ､ 3225 5025 ､ ○ ○ 方形芯片电阻 方形芯片元件/ 外形…

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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-29
注15 过照明识别，吸嘴的吸取面大于元件外形尺寸时，有时因吸嘴的影子，识别不稳定。
注16 元件的长边在 45mm 以上时，元件会接触到右贴片头的外壁，所以无法用 CDS 检查有无元件。
只能通过吸取真空压进行检查。
注17 VCS 识别时最小元件的高度无影响，但必须在 CDS（检查元件掉落的传感器）可识别的高度范围内。
注18 超过□20mm 时，24mm×11mm 也可适用。
注19 使用 IC Head 时，为防止元件旋转时的干涉，元件外形尺寸有以下的条件限制。
①扩散器内的「Ａ」范围，元件外形尺寸对角为 49.5mm 以下。
②扩散器下部，到 LNC60 为止的范围「Ｂ」，元件外形尺寸对角为 88mm 以下。
③「LNC60 下部」，元件外形尺寸对角为 88mm 以上。
※安装有识别镀锡印刷补偿贴片位置选购项时，元件外形尺寸的对角线为 105mm 以下。
此外，注 19 的对角尺寸，吸取位置偏移量以±1mm 以内为条件，因此吸着位置偏移为 1mm 以
上时，元件旋转时有可能出现干涉。还有，生产程序中未输入偏差，也是条件。
注20 由于元件尺寸不同，最小元件的高度不一。要设置准确，取决于窗口宽度，元件的对角幅度越小，最小
元件的高度值就越小。最小元件的高度的关系，请参见下图。
0.1
1
10 100
0.01
0.1
1
10
注 21 1.0×0.5～□2.99mm 的元件用 LNC60 贴片头进行图像识别。
元件对角的宽度／２〔 mm 〕
＜最小元件高度摘录＞（单位：mm）
元件尺寸 对角宽
度/2
最小元件
高度
0.4×0.2mm 0.225 0.08
0.6×0.3mm
0.335 0.09
1.0×0.5mm 0.560 0.12
1.6×0.8mm 0.895 0.16
2.0×1.2mm 1.166 0.18
□5mm 3.535 0.45
□10mm 7.070 0.85
ディフューザ
LNC60
A
B
VCS
扩散器
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-30
（2）对象元件
注意：“1-2-4 对象元件及元件包装方式”的“(1)适用元件的尺寸”中规定的识别方式与尺寸优
先于本表。
①激光识别元件
元件名 元件类型 引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸 LNC60
(激光)
FMLA
(激光)
0402、0603 ○
1005
､
1608
､
2125
､
3216
､
3225
5025
､
○ ○
方形芯片电阻 方形芯片元件/
外形识别元件
通用图像元件
6432 ○ ○
网络电阻
(SOP,SOJ,PLCC
型除外)
网络电阻/
外形识别元件
通用图像元件
○ ○
圆筒形芯片电阻 圆筒形芯片/
外形识别元件
通用图像元件
1.6×φ1.0
､
2.0×φ1.25
､
3.5×φ1.4
､
5.9×φ2.2
○ ○
0402
0603
○
1005
､
1608
､
2012
､
2125
､
3216
､
3225
○
多层陶瓷电容 方形 芯片 元件 /
外形识别元件
通用图像元件
4532
､
5750
､
5632 ○ ○
3216
､
3528
､
○ ○ 钽芯片电容 方形 芯片元 件/
外形识别元件
通用图像元件
6032
､
7343 ○ ○
高度 6.0 以下 ○ ○ 铝电解电容 铝电解电容 (引 脚宽 0.2mm 以
上 3.5mm
､
以下
VCS 为 0.12mm～
1.5mm
高度 6.0 以上
､
10.5mm
以下
(SC 不可)
○ ○
GaAsFET GaAsFET (引脚宽 0.2mm 以
上 3.5mm
､
以下
VCS 为 0.12mm～
1.5mm
○ ○
芯片膜电容 方形 芯片元 件/
外形识别元件
通用图像元件
6.5×4.5×2.7～
10.5×7.2×5
○ ○
可变微调电容
器、芯片测位器、
微调电容
外形识别元件
通用图像元件
○ ○
芯片铁酸盐玻璃
珠
圆筒形芯片/
外形识别元件
通用图像元件
1005
､
1608
､
2125
､
3216
､
3225 型圆筒
○ ○
芯片电感 方形 芯片 元件 /
外形识别元件
通用图像元件
1005
､
1608
､
2012
､
2125
､
2520
､
3216
､
3225
○ ○
凡例: △=分段识别
■=因不利于提高速度，故不推荐。
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-31
元件名 元件类型 引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸 LNC60
(激光)
FMLA
(激光)
SOT SOT 模部 1608/2012
､
SOT
ｰ
23
､
SOT
ｰ
89
､
SOT-143
､
SOT-223
○ ○
□34mm 以上□50mm 以下 SOP
､
TSOP,
HSOP
间距
0.4/0.5/0.65/0.
8/1.0/1.27mm
□24mm 以上□34mm 以下 ○（注 4） ○
(□33.5mm 以
下、间距 0.65
以上)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4) ○
(间距 0.65mm
以上)
□20mm 以下
○
(间距 0.65 以
上)
○
(间距 0.65mm
以上)
间距 0.5/0.65mm 26mm×11.5mm ○
(间距 0.65 以
上)
○
(间距 0.65mm
以上)
□24mm 以上□34mm 以下
□20mm 以上□24mm 以下
SOP
､
TSOP,
HSOP
间距 0.2mm
□20mm 以下
□34mm 以上□50mm 以下
□24mm 以上□34mm 以下 ○(注 4) ○
(□33.5mm 以
下)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4) ○
1.27mm
□20mm 以下 ○ ○
SOJ SOJ
间距 0.5/0.65mm 26mm×11.5mm ○
(间距 0.65 以
上)
○
(间距 0.65mm
以上)
□34mm 以上□50mm 以下
□24mm 以上□34mm 以下 ○(注 4)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
PLCC PLCC 间距 1.27mm
□20mm 以下 ○
□34mm 以上□50mm 以下
□24mm 以上□34mm 以下 ○(注 4)
(间距 0.65 以
上)
○
(□33.5mm 以
下)
QFP, BQFP,
QFN
QFP, BQFP,
QFN
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0mm
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
(间距 0.65 以
上)
○