NPM-W2规格书 - 第100页
NPM-W2 2021.0630 - 92 - ■ 系统构成示例 仅应用 APC-MFB 的情况 元件贴装偏移，以元件贴装设计坐标为基准进行 AOI 测量。 基于该 AOI 的测量结果进行补正。 ※ 1 关于对应了「 APC-MFB2 系统对应」许可证的检查机 (AOI) ，详情请与我司咨询联络。 ※ 2 每台设备都需要 「 APC-MFB2 系统对应 」 的许可证。 补正前 补正后 基于元件贴装设计坐标应用 APC-MFB 补正 H …
NPM-W2 2021.0630
- 91 -
■ 程序制作规格
以下为 NPM、AOI 生产程序制作规格。
(NPM)：在使用 DGS 设定贴装坐标时的备注栏中，输入 AOI 使用的电路编号(R123 等)，
并保证在同一图形中不重复。
(AOI)：基板上元件的电路编号，要与在 DGS 中设定的编号完全一致。
(包括空格，半角字符”-“ 等)
基板图形编号的设定，要保证 NPM 与基板上的位置相同。(NPM 与 AOI 中的图形编号和电路编号一致)
■ 系统规格
项 目 内 容
生产时的
生产线生产节拍增加
(与通常生产时相比)
・Line Tact time 50 s 以下的设备： 1.0 s 以下
・Line Tact time 50 s 以上的设备： Tact ti m e 的 2% 以下
功能
贴装位置 MFB
补正功能
※
对贴装机的补正功能
・XY 轴部位、识别部位、吸嘴角度，补正设备各部分变量的功能。
・对用来算出补正值的统计处理对象元件，进行甄选的功能。
工序变量管理功能
APC-MFB 补正监视器
显示功能
（１）贴装点
・显示每个贴装头的 Cp/Cpk
・每个贴装点的补正系数(前 20 点)
（２）单元
・每个吸嘴，每个角度的 Cp/ Cpk、补正系数
・每个供料器的 Cp/Cpk、补正系数
・每个元件的 Cp/Cpk、补正系数
·每个领域的 Cp/Cpk、补正系数
（３）针对多功能识别照相机位置的每个吸嘴的补正系数
（４）XY 轴的补正系数
工序变动警告功能 （１）每个贴装头的 Cpk 值的管理
（２）每个单元的 Cp 值低下的管理
※ 贴装位置 MFB 补正功能，因锡膏的印刷状态和芯片形状等，精度维持的效果会有所不同。
Remarks
使用「APC-MFB2 系统对应」时的贴装精度，对应基板尺寸，对应元件点数等，依存于其他厂家的 AOI 性能。
NPM-W2 2021.0630
- 92 -
■ 系统构成示例
仅应用 APC-MFB 的情况
元件贴装偏移，以元件贴装设计坐标为基准进行 AOI 测量。
基于该 AOI 的测量结果进行补正。
※1 关于对应了「APC-MFB2 系统对应」许可证的检查机(AOI)，详情请与我司咨询联络。
※2 每台设备都需要「APC-MFB2 系统对应」的许可证。
补正前
补正后
基于元件贴装设计坐标应用 APC-MFB 补正
H
U
B
（
LAN
）
NPM-W2
※2
SPG
LNB(FA 电脑)
检查传出
传送带
其他厂家
元件检查机
(AOI)
※
1
APC-MFB 补正数据
(检查测量结果反馈)
H
U
B
（
LAN
）
锡膏检查
(SPI)
NPM-W2 2021.0630
- 93 -
在 APC-FF 生产线中，应用 APC-MFB 的情况
元件贴装偏移，以已考虑了印刷位置偏移的元件贴装坐标为基准进行 AOI 测量。
基于该 AOI 的测量结果进行补正。
在 APC-FF 生产线中，应用 APC-MFB2 的情况
根据 AOI 的检测结果补正相对于已考虑了印刷位置偏位的元件贴装设计坐标的贴装偏位。
※1 关于对应了「APC-MFB2 系统对应」许可证的检查机(AOI)，详情请与我司咨询联络。
※2 对象设备每台都需要 APC-FF, APC-MFB2 的许可证。
・ 在其他厂家锡膏检查机(SPI)中使用 APC-FF/ FB 功能时，需要专用电脑(NIP:「5.7.1.1 其他厂家检查机界面软件」)。
・ 装备本公司检查头(SPI)的设备不需要 NIP。
补正前
补正后
基于已考虑了印刷位置的元件贴装坐标应用 APC-MFB 补正
APC-FF 补正数据
(检查测量结果前馈)
H
U
B
（
LAN
）
NPM-W2
※2
SPG
APC-FB 补正数据
(检查测量结果反馈)
LNB(FA 电脑)
检查传出
传送带
其他厂家
元件检查机
(AOI)
※
1
APC-MFB 补正数据
(检查测量结果反馈)
H
U
B
（
LAN
）
其他厂家
锡膏检查
(SPI)
专用电脑
(其他公司检查机界面软件)