NPM-W2规格书 - 第95页
NPM-W2 2021.0630 - 87 - 使用其他厂家检查界面软件时，请客户准备以下硬件、软件。 ■ 硬件规格 专用电脑 项 目 规 格 类别 主体 IBM PC/A T 兼容 机 必须 CPU 与 Intel ® Core™2 Duo E6700 同级或以上 主板 IBM 完全兼容品 序列 I/O IBM 完全兼容品 图形卡 SXGA 以上 台式 PC 领域 : 1 280 × 1 024 点以上 存储器 2 GB 以上 HDD…
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5.7.1.1 使用其他厂家检查机 SPI 的情况下
对使用其他厂家检查机 SPI 时的基本规格进行说明。
■ 基本规格
■ 其他厂家检查机界面软件
这是为了使用其他厂家检查机
※
1
(锡膏检查)的测量数据，实现 APC 系统的界面软件。
本选购件(许可证)，接收 APC-FF 补正数据的每台设备都需要。(下图情况，需要 3 个许可证。)
同时请选择与「APC 系统对应(许可证)」数相同的数量。
※1 对象的检查机需要符合本公司规定规格。详细情况请咨询。
※2 其他厂家检查机和 FA 电脑(LNB)之间需要专用电脑。电脑以及 HUB、LAN 电缆(上图 LAN①～④)，请客户准备。
■ 设备间的连接条件
设备间的连接时，SMEMA 连接(BA 信号、Ready 信号)成为必须条件。
(在 NPM 确认到从上游侧(其他厂家检查机或者传送带)发出的 BA 信号后，把对上游侧的 Ready 信号设置为 ON。)
其他厂家检查机和 NPM 之间可以设置的传送带是，1 台以下。
另外，在传送带可以待机的基板数量是，1 片以下。
有 2 片基板以上待机可能性的情况时，必须运用条形码操作。详细情况请咨询。
NPM 间有连接其他厂家检查机或者传送带等情况时，APC 通信无法正常进行。
项 目 内 容
补正对象：锡膏、元件 取决于其他厂家检查机的性能。
补正元件点数 取决于其他厂家检查机的性能。
LAN①
测量数据
APC-FF 补正数据
FA 电脑(LNB)
其他厂家
检查机
LAN④
HUB
专用电脑
※
2
(其他厂家检查机界面软件)
LAN②
LAN③
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使用其他厂家检查界面软件时，请客户准备以下硬件、软件。
■ 硬件规格
专用电脑
项 目 规 格 类别
主体 IBM PC/AT 兼容机
必须
CPU
与 Intel
®
Core™2 Duo E6700 同级或以上
主板
IBM 完全兼容品
序列 I/O IBM 完全兼容品
图形卡
SXGA 以上
台式 PC 领域: 1 280 × 1 024 点以上
存储器 2 GB 以上
HDD
应有 20 GB 以上可用空间 (NTFS 文件系统)
光学驱动器
DVD 驱动器
安装时使用
键盘
英文版: 101 英文键盘
日文版: 106 日文键盘
必须
鼠标 OS 标准支援品
监视器 SXGA 对应或以上
网卡
100BASE-T 以上
无停电电源装置 (UPS)
OS 标准支援品 推荐
HUB/ LAN 电缆
项 目 规 格 类别
HUB
传送速度
100BASE-T 以上
必须
端口数 4个以上端口
LAN 电缆 100BASE-T: UTP Cat 5 以上(4 根)
※
※ LAN 电缆的长度根据工厂布局而异，请根据设置环境进行准备。
■ 软件规格
项 目 规 格 类别
OS
Microsoft® Windows® 10 Pro (32 bit/ 64 bit 版)
Microsoft
®
Windows
®
8.1 Pro (32 bit/ 64 bit 版)
Microsoft
®
Windows
®
7 Professional (32 bit/ 64 bit 版) SP1 以上
必须
显示语言
中文、英文、日文
Framework Microsoft
®
.Net Framework 2.0/3.0/3.5，安装其中任何一个
病毒检查 Virus Buster™ 程序版本 7.0 以上 推荐
Microsoft，Windows 是美国 Microsoft Corporation 在美国以及其他国家的注册商标或者商标。
Intel
，Intel Core 是美国 Intel Corporation 的商标或者注册商标。
Virus Buster
是 Trend Micro 公司的注册商标或者商标。
Remarks
硬件/OS，请由客户准备，并安装。
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5.7.1.2 使用检查头的情况下
对使用检查头时的基本规格进行说明。
■ 基本规格
项 目 内 容
补正对象 2D 检查头 A (分辨率: 18 μm) 2D 检查头 B (分辨率: 9 μm)
锡膏
芯片元件:
0.1 × 0.15 mm 以上(0603 以上)
封装元件:
φ0.15 mm 以上
芯片元件:
0.08 × 0.12 mm 以上(0402 以上)
封装元件:
φ0.12 mm 以上
元件
方形芯片(0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调、线圈、连接器、网络电阻、三
极管、二极管、电感器、钽电容器、圆柱形芯
片等。
方形芯片(0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电
阻、三极管、二极管、电感器、钽电容器、圆
柱形芯片等。
补正元件点数
Max. 10 000 点/生产线(锡膏测量点数: Max. 30 000 点/生产线)
元件检查位置补正
通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等情况，可以高精度贴装元件。
通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。
以补正的贴装位置为基准，在正确位置进行元件检查。
※ 有关详细情况请参照「4.6 有检查头时的生产线构成」。
※
「APC 系统对应」的许可证，每台设备都需要。
在生产线第一台有搭载作成 APC-FF 补正数据的检查头设备，和接收 APC-FF 补正数据的设备为对象。
※ APC-FF 对应设备: NPM 系列, NPM-X 系列 (混合生产线也可对应)
上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。
※ 请准备基板存储数在 1 片以下的分配传送带。详细情况请咨询。
※ 03015 元件是对象外。
补正前
补正后
从设定的形状和尺寸得出中心的专门处理，
可以正确计测焊盘位置。