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NPM-DGS 程序手册 4.3 假想生产线的构筑 Page 4-24 EJS9AC-MB-04P-29 项目 说明 ‘ 基板 / 区块标记识别顺序 ’ 设定基板标记、区块标记、区块组标 记的识别顺序。识别顺序分 为以下两种。 • [ 自动 ] 决定识别顺序,以便使最优化在识别 时的移动距离转为最短。 如果没有特殊指定,请选择 [ 自动 ] 。 • [PCB 的登录顺序 ] 为基板标记时,按照登录在基板上的 顺序 (A 点  B 点 …

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4.3
假想生产线的构筑
EJS9AC-MB-04P-29 Page 4-23
項目
説明
分割响应最优化
设定是否使用无滑动最佳化。
在通常的生产形态下,当基板长度超出一定值时
(NPM-D
350mm
以上
)
,则需要进行如图
1
所示的分割贴装
。使用这个
贴装方法,可贴装更大的基板,但是基板的滑动,从生产率角度
来看并不好。
在使用无滑动最佳化时,可如图
2
所示,将在各设备上进行贴装
的元件限定为第
1
贴装区域或第
2
贴装区域,这样就可消除基板
的滑动动作,并提高生产率。
通常的生产形态
因为在各设备上,需要对第
1
贴装区域、第
2
贴装区域双方都
进行元件的贴装,因此变更贴装位置需要滑动。
无滑块最佳化
设备对贴装坐标进行控制,通过消除滑动来防止生产率的恶化。
所谓的分割贴装,是指贴装基板的一
(
1
贴装区域
)
后,
滑动基板,然后贴装剩余一半
(
2
贴装区域
)
的贴装方法。
限制条件
在满足以下全部条件时,可使用无滑动最佳化。
生产线上的设备在
3
台以上
相同贴装头构成的设备在
2
台以上
可将元件分割成
2
个以上
使用例
在如下所述的情形下,可发挥无滑块最佳化的性能。
在供给部上存在充分的空间。
(
因为执行元件分割,因此在供给
部上需要空间。
)
设备
A
贴装第
1
贴装区域
贴装第
2
贴装区域
滑动
设备
B
贴装第
1
贴装区域
贴装第
2
贴装区域
滑动
设备
A
1
贴装区域贴装
贴装第
1
贴装区域
后搬出
设备
B
2
贴装区域贴装
贴装第
2
贴装区域
后搬出
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假想生产线的构筑
Page 4-24 EJS9AC-MB-04P-29
项目
说明
基板
/
区块标记识别顺序
设定基板标记、区块标记、区块组标记的识别顺序。识别顺序分
为以下两种。
• [
自动
]
决定识别顺序,以便使最优化在识别时的移动距离转为最短。
如果没有特殊指定,请选择
[
自动
]
• [PCB
的登录顺序
]
为基板标记时,按照登录在基板上的顺序
(A
B
C
)
识别标记。
为区块标记时,如下按照区块顺序且登录的顺序进行识别。
区块序号
1(A
B
C
)
区块序号
2(A
B
C
)
・・・
为区块组标记时,如下按照区块组的序号顺序且登录顺序进行
识别。
区块组序号
1(A
B
C
)
区块组序号
2(A
B
C
)
・・・
使用例
在类似下
述情形下,选择
[PCB
的登录顺序
]
在基板标记的附近存在与基板标记类似的形状,如果不按照特
定的识别顺序进行识别,则有可能会错误地将标记以外的形状
识别为标记,因此想要指定标记的识别顺序时。
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假想生产线的构筑
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项目
说明
双式供料器的単个使用
设定双式供料器所使用元件的配置方法。配置方法有下述
4
种。
• [OFF]
在双式供料器的
L
侧、
R
侧上配置元件。如果没有特殊指定时,
请选择
[OFF]
• [ON]
只在双式供料器的
L
侧上配置元件。
• [
只限
4 mm]
使用
4 mm
双式供料器的元件,只在双式供料器
L
侧上配置
元件。使用
8 mm
双式供料器时,通常在
L
侧、
R
侧双方上都
配置。
• [
只限
8 mm]
使用
8 mm
双时供料器的元件,只在双式供料器
L
侧上配置
元件。使用
4 mm
双式供料器时,通常在
L
侧、
R
侧双方上都
配置。
使用例
在类似下述情形下,选择
[ON]
不使用编带拼接而通过供料器的更换供给元件,因此在一个供
料器上只想配置一个元件时。
在类似下述情形下,选择
[
只限
4 mm]
使用
4 mm
供料器的元件,因编带宽度窄、拼接困难,因此想
不使用编带拼接而通过供料器的更换供给元件。但是,使用
8
mm
供料器的元件,为了有效活用供给部,需要在
L
侧、
R
双方都配置元件时。
元件与吸嘴的干扰回避
设定是否回避元件与吸嘴的干扰
当选择了回避元件与吸嘴的干扰时,如果存在有可能会产生干扰
的元件,则进行不会产生干扰的元件配置,以及贴装顺序的设定。
本项设定因为不优先生产率而优先干扰回避,因此生产率有可能
会恶化。
使用例
实施最优化、模拟时,如果存在干扰的可能性,即会显示警告。
当显示了这个警告时,请使用本功能。如果经确认实际的元件与
吸嘴不会产生干扰,则无需使用本功能。

元件与吸嘴的干扰回避,是指如下图所示为了回避贴装完毕元
件与贴装其他元件的吸嘴产生干扰的处理。
与贴装完毕元件的干扰