JX-350说明书 - 第369页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-26 13) 基板高度、基板厚度、背面高度 请按照与单板基板相同的方法输入。 例 ) 矩阵电路板的数据输入 以左下方的电路为基准电路,以电路的左下方的角为电路原点时 ① 前面基准、 L → R 时 ( 外形基准时 ) ② 前面基准、 L → R 时 ( 外形基准时 ) 基板外形尺寸 X=200 Y=120 基板设计偏移量 X=5 Y=-5 电路外形尺寸 X=50 Y =30 电路设计偏移…

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12) 坏板标记
对是否使用坏板标记进行选择。选择不使用时,显示“***”。选择使用时,输入从电路原点(
路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。
※上述情况时,输入X=aY=b
<坏板标记的使用方法与流程>
)在基板数据中输入坏板标记坐标。
)在机器设置中,进行坏板标记读取器的调整。
)传送基板前,在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
) 在生产开始前,OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记,被识别有标记的电路,将不进
行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色区别,其直径也应在 2.5mm 以上。
另外,识别坏板标记所需时间,将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」
※ 坏板标记设置在电路外时,请使用扩展坏板标记。
a
b
电路
原点
(电路
置基准)
坏板标记坐标
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13) 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
) 矩阵电路板的数据输入
以左下方的电路为基准电路,以电路的左下方的角为电路原点时
前面基准、LR (外形基准时)
前面基准、LR (外形基准时)
基板外形尺寸 X=200 Y=120
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
:基准电路
基板位置基准
电路原点
设计端点
传送方向
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(2) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的尺寸(间距)不固定的基板。
从基板位置基准开始,指定每个电路的XY角度,配置电路。
因此,即使电路间的间距和角度不同也能个别处理。
电路间距和角度为固定时,可制成矩阵电路板的数据。
·尺寸设置画面
·电路配置画面