JX-350说明书 - 第853页
第2部 功能详解篇 第1 2章 选项组件 12-46 12-10-3 BOC 标记 12-10-3-1 标记示教 BOC 标记的示教在夹紧基板后执行。 在第 1BOC 标记于挡块位置夹紧、 第 2BOC 标记于挡块 2 位 置夹紧、第 3BOC 标记在挡块 3 位置夹紧后的状态下实施示教。 在基板传送中，可以实施各自的夹紧。 12-10-3-2 基板传送 对「基板传送」中挡块位置的夹紧，和以往相同按下「基板装载」按钮进行选择。 使用挡块…
第2部 功能详解篇 第12章 选项组件
12-45
12-10-2 基板停止位置与贴片范围
对基板外形 X 方向尺寸超过规定尺寸的基板，要在站台内对基板实施 3 次夹紧。第 3 次在挡块 3
位置使基板停止，从而可以对应基板外形尺寸 X 方向尺寸“1200～1500mm(超过规定尺寸)”的基板。
[左 →右传送时]
①：650mm ②：1200mm ③：1500mm
[左 ←右传送时]
①
③
②
第 1 次基板夹紧的
贴片范围
第 3 次基板夹紧的
贴片范围
第 2 次基板夹紧的
贴片范围
挡块
挡块 2
挡块 3
①
③
②
第 1 次基板夹紧的
贴片范围
第 3 次基板夹紧的
贴片范围
第 2 次基板夹紧的
贴片范围
挡块
第2部 功能详解篇 第12章 选项组件
12-46
12-10-3 BOC 标记
12-10-3-1 标记示教
BOC 标记的示教在夹紧基板后执行。在第 1BOC 标记于挡块位置夹紧、第 2BOC 标记于挡块 2 位
置夹紧、第 3BOC 标记在挡块 3 位置夹紧后的状态下实施示教。
在基板传送中，可以实施各自的夹紧。
12-10-3-2 基板传送
对「基板传送」中挡块位置的夹紧，和以往相同按下「基板装载」按钮进行选择。
使用挡块 2 的第 2 段贴片区域的夹紧，要选择「基板传送（外形基准 2）」按钮实施，
使用挡块 3 的第 3 段贴片区域的夹紧，要选择「基板传送（外形基准 3）」按钮实施。
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12-47
12-11 镀锡识别照明
基板或电路上没有 BOC 标记时，可以将镀锡印刷作为 BOC 标记进行识别。
这样，可以将完成镀锡印刷的贴片垫（焊盘 Pad）利用作 BOC 标记。
利用芯片部件的贴片垫等时，由于与通常的标志形状不同，所以要作为用户模板实施示教，之后才
可以利用为标志。
对于不需要用户模板，而与通常的标志形状相同的「镀锡」形状，则可以进行标志数据库的登录并
予以利用。
※将镀锡印刷作为标志时的形状轮廓不清晰，有时不能获得足够的贴片精度。
12-11-1 使用镀锡照明时的示教
为了保证镀锡印刷与基板的对比度良好，请调整[垂直照明]、[角度照明]、[镀锡照明]、[对比度图案]
各个参数。
＜步骤＞
① 将光标位置移动到示教对象的数据标志位置。
② 在指向测量框的左上角之前，应设置照明模式。
请选择「用户定义照明」，选择「镀锡」。并设置照明值、对比度图案。
③ 以后的顺序与通常的顺序相同。