2OM-1150-001_w.pdf - 第27页

(13) Prntng.Correction(For.)( (13) Prntng.Correction(For.)( (13) Prntng.Correction(For.)( (13) Prntng.Correction(For.)( (13) Prntng.Correction(For.)( 印刷偏离补正印刷偏离补正印刷偏离补正印刷偏离补正印刷偏离补正 ( ( ( ( ( 前进前进前进前进前进 )) )) )) )…

(8) Separation Mode((8) Separation Mode(

(8) Separation Mode(

版分离模式版分离模式

版分离模式

))

)

选择印刷结束后，屏幕轮廓从基板分离时，先下降基板或

先上升Squeegee。

PCB DownPCB Down

PCB Down : 基板下降后上升Squeegee

SqueegeeSqueegee

Squeegee

UpUp

Up : Squeegee上升后下降基板

(9) Separation Speed [mm/s]((9) Separation Speed [mm/s](

(9) Separation Speed [mm/s](

版分离速度版分离速度

版分离速度

))

)

设定印刷结束后，屏幕轮廓从基板分离的速度。

单位: mm/s

数据的设置范围数据的设置范围

数据的设置范围: 0.05～3.00

( 1 0) Separation Acc. [mm/S( 1 0) Separation Acc. [mm/S

( 1 0) Separation Acc. [mm/S

](](

](

版分离加速度版分离加速度

版分离加速度

))

)

设定印刷结束后，屏幕轮廓从基板分离的加速度。

单位:mm/sec

数据的设置范围数据的设置范围

数据的设置范围: 0.01～50.0

( 11) Separation Distance [mm](( 11) Separation Distance [mm](

( 11) Separation Distance [mm](

版分离距离版分离距离

版分离距离

))

)

设定印刷结束后，屏幕轮廓从基板分离出来的距离。

单位:mm

数据的设置范围数据的设置范围

数据的设置范围: 0～9.9

( 1 2) Prntng.Correction(Back)(( 1 2) Prntng.Correction(Back)(

( 1 2) Prntng.Correction(Back)(

印刷偏离补正印刷偏离补正

印刷偏离补正

((

(

后退后退

后退

))))

))

X(X(

单位单位

单位

: mm), Y(: mm), Y(

: mm), Y(

单位单位

单位

: mm), : mm),

: mm),

θθ

((

(

单位单位

单位

: "): ")

: ")

设定Squeegee后退(从“前”向“背”移动)时发生的基板和屏幕的

相对位置( 微量) 补正数据。

0008-003 1章2-5

AFQ01JDTP

1 .2 Operation Data1 .2 Operation Data

1 .2 Operation Data

Separation ModeSeparation Mode

Separation Mode

PCB DownPCB Down

PCB Down

Fig.3B1 5Fig.3B1 5

Fig.3B1 5

Separation Speed [mm/s]Separation Speed [mm/s]

Separation Speed [mm/s]

0.050.05

0.05

Fig.3B1 6Fig.3B1 6

Fig.3B1 6

Separation Acc.[mm/Separation Acc.[mm/

Separation Acc.[mm/

]]

]

50.0050.00

50.00

Fig.3B1 7Fig.3B1 7

Fig.3B1 7

Separation Distance [mm]Separation Distance [mm]

Separation Distance [mm]

0.50.5

0.5

Fig.3B1 8Fig.3B1 8

Fig.3B1 8

〔〔

〔

mmmm

〕〕

〕

〔〔

〔

mmmm

〕〕

〕

+0.000+0.000

+0.000

+0.000+0.000

+0.000

+0.000+0.000

+0.000

Fig.3B1 9Fig.3B1 9

Fig.3B1 9

θθ

〔〔

〔

〕〕

〕

(13) Prntng.Correction(For.)((13) Prntng.Correction(For.)(

(13) Prntng.Correction(For.)(

印刷偏离补正印刷偏离补正

印刷偏离补正

((

(

前进前进

前进

))))

))

X(X(

单位单位

单位

: mm), Y(: mm), Y(

: mm), Y(

单位单位

单位

: mm), : mm),

: mm),

θθ

((

(

单位单位

单位

:"):")

:")

设定Squeegee后退( 从“背”向“前”移动) 时发生的基板和屏幕的

相对位置( 微量) 补正数据。

(14) Screen Offset(14) Screen Offset

(14) Screen Offset

屏幕的基准坐标就设计值发生变更时，输入数据到Offset值。

单位: mm

Fig.3B22Fig.3B22

Fig.3B22

数据的设置范围数据的设置范围

数据的设置范围

X 方向 : ± 5.0

Y 方向 : ± 99

1.2 Operation Data1.2 Operation Data

1.2 Operation Data

0004-002 1章2-6 AFQ01JDTP

Fig.3B21Fig.3B21

Fig.3B21

+0.0+0.0

+0.0

〔〔

〔

mmmm

〕〕

〕

〔〔

〔

mmmm

〕〕

〕

θ〔θ〔

θ〔

〕〕

〕

+0.000+0.000

+0.000

+0.000+0.000

+0.000

+0.000+0.000

+0.000

Fig.3B20Fig.3B20

Fig.3B20

屏幕中心

屏幕中心基准

(基板搬送基准为右前时)

基板中心

Y(+)

X(+)

1.2.3 PCB Backup(1.2.3 PCB Backup(

1.2.3 PCB Backup(

基板支撑基板支撑

基板支撑

))

)

(1) Chuck Stage Select(1) Chuck Stage Select

(1) Chuck Stage Select

选择在台斜槽(Table Chute)上固定基板的方式。

设定基板定位Stage的基板固定方式的种别数据。

Back-Up Jig Back-Up Jig

Back-Up Jig : 指定Back-Up Jig方式。

Back-Up Pin Back-Up Pin

Back-Up Pin : 指定Back-Up Pin方式。

Vacuum Plate(Vacuum Plate(

Vacuum Plate(

真空吸附真空吸附

真空吸附

))

) : 指定真空吸附方式。

上记选择项请配合机构埠嶂的设定状况做出

正确选择。如选择不妥当，可能导致误操作。

(2) PCB Warpage Protection((2) PCB Warpage Protection(

(2) PCB Warpage Protection(

基板上压直基板上压直

基板上压直

))

)

选择是否使用矫正基板的弯曲的基板压直。

一般选择 “ON(使用)”。

如选择了“ OFF(不使用) ”，将无法检测出2 张基板堆积

搬送。

(3) Vacuum Release Mode((3) Vacuum Release Mode(

(3) Vacuum Release Mode(

吸附解除方法吸附解除方法

吸附解除方法

))

)

选择解除基板的吸附的时间。

Before(Before(

Before(

印刷前印刷前

印刷前

))

): 在印刷前解除基板的吸附。

After(After(

After(

印刷后印刷后

印刷后

) )

) : 在印刷后解除基板的吸附。

一般选择 “After”。

对穿孔多的基板进行吸附印刷，Solder Paste渗出屏幕外时，

选择 “Before”。

(4) Vacuum Rel.Wait Time[sec]((4) Vacuum Rel.Wait Time[sec](

(4) Vacuum Rel.Wait Time[sec](

吸附解除后的待机时间吸附解除后的待机时间

吸附解除后的待机时间

))

)

输入从解除基板的吸附，到Back-Up台降下的待机时间。

单位: 秒

1.2 Operation Data1.2 Operation Data

1.2 Operation Data

0004-002 1章2-7 AFQ01JDTP

Chuck Stage SelectChuck Stage Select

Chuck Stage Select

Backup JigBackup Jig

Backup Jig

Fig.3B23Fig.3B23

Fig.3B23

PCB Warpage ProtectionPCB Warpage Protection

PCB Warpage Protection

ONON

Fig.3B24Fig.3B24

Fig.3B24

Vacuum Release ModeVacuum Release Mode

Vacuum Release Mode

BeforeBefore

Before

Fig.3B25Fig.3B25

Fig.3B25

Fig.3B26Fig.3B26

Fig.3B26

Vacuum Rel. WaitVacuum Rel. Wait

Vacuum Rel. Wait

Time [sec]Time [sec]

Time [sec]

0.00.0

0.0