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Stationssoftw are 708.1 SP2 / Versionsbeschreibu ng Ausgabe 10/2015 E dition 41 10 Li ste relevanter Begri ffe und Abkürzungen ACT Accuracy Check T ool BE Bauelement BB Bearbeitungsbereich CA4 Automatentyp der Chip Assem…
Stationssoftware 708.1 SP2 / Versionsbeschreibung Ausgabe 10/2015 Edition
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D17687-10301
Die Sensorleiste in Spur 2 berührte die LP-Unterstützer beim Vergrößern der
Transportbreite.
D17723-4901 OIS 11.2 zeigte für BB 1 den Status "warten", es sollte aber "blockiert" sein.
D17739-5083 eSW: der X-Förderer hatte keinen Strom auf Spur 29.
D17753-12301 Es wurde bezüglich Transport-Fehler keine Fehler-Historie erstellt.
D17758-4401
Sporadisch blieb die Software hängen und die Maschine musste neu gestartet
werden.
D17768-2301 Während des Bestückens blieb die Maschine ohne Fehlermeldung stehen.
D17791-1277
Die GUI der Stationssoftware war ausgeblendet und konnte nicht bedient
werden.
D17843-2007 Die GUI blieb hängen.
D17935-201
Beim Einsatz der Option "Lange Leiterplatte" auf einem Bestückautomaten
SIPLACE X3 wurden zwei Bestückpositionen automatisch ausgelassen. Die
Ursache war ein sehr hohes Bauelement.
Tabelle 8-3: Behobene Fehler Stationssoftware-Version 708.1
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10 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen
ACT Accuracy Check Tool
BE Bauelement
BB Bearbeitungsbereich
CA4 Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen
CA4 eWLP Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen und
WLFO (Kundenprojekt, keine Serienfreigabe)
C&P Collect & Place
CPP Collect & Place & Pick & Place
DT Doppeltransport
DX1/DX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen
DX4 Automatentyp mit 4 Portalen
EDIF Electronic Design Interchange Format
ET Einzeltransport
eWLP embedded Wafer Level Process
FCCS Field Camera Calibration System
GCU Gantry Control Unit (neues Elektronikkonzept für X4i)
GUI Graphical User Interface (Grafische Benutzeroberfläche)
HCU Head Control Unit (neues Elektronikkonzept für X4i)
HFH High Force Head
HW Hardware
LP Leiterplatte
LM Leistungsmerkmal
MTC Matrix Tray Changer
OIS Operator Information System
PPW Pipettenwechsler
SC SIPLACE Setup Center (externes Rüstkontrollsystem)
SW Software
SWS SIPLACE Wafer-System
SX1/SX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen
SX3 Automatentyp mit 3 Portalen
SX4 Automatentyp mit 4 Portalen
TH Twin Head
TH HF Twin Head High Force
Twin VHF Very High Force Twin Head
VCU Vision Control Unit
VHF P&P Very High Force Pick&Place
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WLFO Wafer Level Fan-Out, Prozess in der Chip-Herstellung
WPC Waffle Pack Changer
VR Visionrechner
X2/X2 S Automatentypen mit 2 Portalen
X3/X3 S Automatentypen mit 3 Portalen
X4/X4 S/
X4 S micron
Automatentypen mit 4 Portalen
X4i/X4i S
X4i S micron
Automatentypen mit 4 Portalen