1OM-1842-003_G5S_Vol1.pdf - 第192页

1OM-1842 4-2 1303-001 Elemento Descrizione 7. PCB applicabile Dimensioni : 50 × 50 a 610 × 510 mm (Quattro angoli: R1 a R1.5 mm) Spessore : da 0.3 a 5.0 mm Distorsione : I due requisiti che seguono devono essere soddisfa…

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1OM-1842
4-11306-002
1. Speciche
1.1 Speciche del sistema di assemblaggio chip SIGMA-G5S
Descrizione
Elemento
1.
2.
Questa macchina utilizza il sistema di funzionamento a doppio lato, anteriore
e posteriore, ed utilizza il metodo di trasferimento PCB singola.
3. Rendimento
Testina ad alta velocità Testina multi-funzione
75.000 CPH / modulo
SIGMA-G5S
Nota: Il tempo di transizione PCB in
condizioni ottimali è escluso.
Componenti: 18000 CPH / 2 testine
Nota : Il tempo di transizione PCB in
condizioni ottimali è escluso.
4. Precisione di
posizionamento
0603 / 0402 : 30μm (3 σ)
Nota : In condizioni ottimali.
IC : 15μm (3 σ)
25μm (3 σ) < 70.000 CPH >
Nota :
5. Tempo di
transizione PCB
Circa 2 secondi (lunghezza PCB: 280 mm o meno)
(in condizioni ottimali)
6. Direzione del
flusso PCB e
Riferimento di
trasferimento
Direzione del flusso PCB : Da sinistra a destra / da destra a sinistra
(selezionato al momento della spedizione dalla fabbrica)
Riferimento di trasferimento : Posteriore sinistra / Posteriore destra / Frontale sinistra /
Frontale destra
(selezionato al momento della spedizione dalla fabbrica)
In condizioni ottimali.
Testina ad alta velocità Testina multi-funzione
T1D1-1
1. Speciche
1OM-1842
4-21303-001
Elemento Descrizione
7. PCB applicabile Dimensioni : 50 × 50 a 610 × 510 mm
(Quattro angoli: R1 a R1.5 mm)
Spessore : da 0.3 a 5.0 mm
Distorsione : I due requisiti che seguono devono essere soddisfatti.
• 0,2 mm o meno per 50 mm (lunghezza unità)
Esempio: La distorsione deve essere di 0,8 mm o meno quando le
dimensioni PCB sono di 200 mm.
• 1.0 mm al massimo
Esempio: La distorsione deve essere di 1,0 mm o meno quando le
dimensioni PCB sono di 250 mm.
Distorsione
Massa : 2,5 kg al massimo (PCB completata)
Tuttavia, per le dimensioni X di 280 mm o meno, la massa massima è di
1,5 kg (per la PCB completata)
Materiale : Vetro epossidico
Ceramica (opzionale)
Note:
(a) Consultare il nostro ufcio Marketing o Vendite per il vetro epossidico di
colore chiaro.
(b) In base al materiale, forma, distorsione, massa o condizioni della
supercie (lucida) della PCB, è necessario vericare se la PCB può essere
trasferita, oppure confermare che i componenti possano essere posizionati
normalmente.
(c) Quando non si utilizza il supporto di trasferimento PCB (trasportatore),
ordinare l'unità di backup (opzionale) alla nostra azienda.
T1D1-2
1.1 Speciche del sistema di assemblaggio chip SIGMA-G5
1OM-1842
4-31303-001
Elemento Descrizione
8. Limitazione di
ritagli e fori sulle
PCB
Arresto posizionamento PCB
Direzione flusso PCB
da sinistra a destra
Direzione flusso PCB
da destra a sinistra
Unità: mm
Nota:
Le aree ombreggiate indicano le aree in cui non dovrebbero esserci ritagli.
Quando nell'area ombreggiata è presente un ritaglio o un foro, eseguire un
normale posizionamento PCB.
9. Metodo di correzione
della posizione PCB
Riconoscimento PEC
• Riconoscendo i punti di riferimento utilizzando la telecamera PEC, la deviazione
della posizione che copre tutta la supercie della PCB e l'espansione dei modelli
stampati sulla PCB possono essere corrette.
• Per correggere la deviazione della posizione che copre tutta la supercie della PCB, i
punti di riferimento devono essere posti su due o tre punti della PCB (zone da 1 a 5).
Per ciascuna PCB di una unità PCB multipla sono necessari due punti di riferimento.
• Per correggere la deviazione di posizione dei punti di posizionamento dei
componenti, mettere uno o due punti di riferimento sulla PCB. In questo caso,
si consiglia di mettere due punti di riferimento in modo simmetrico così che il
centro di gravità (il centro dei punti di riferimento) diventi il centro del punto di
posizionamento dei componenti.
Campo in cui può essere messo un punto di
riferimento
(Dal lato della macchina)
Foro, eccetera
50 a 610
50 a 510
Unità: mm
T1D1-3
1.1 Speciche del sistema di assemblaggio chip SIGMA-G5