FX-3R_（操作手册.管理员）OperationManual2_Rev00_C - 第342页
操作手册Ⅱ 4-35 4-2 操作选项 4-2-1 概要 在启动后的下拉菜单上按下[选项]-[操作选项]、或在生产的下拉菜单中点击[工具]-[操作选 项]，可显示图4-2-2-1的示教选项设置画面。 设置制作程序时、或生产时的动作条件等。 操作选项中可设置的项目如下。 4-2-2 示教 设置示教处理的操作选项。 图 4-2-2-1 示教选项
操作手册Ⅱ
4-34
4-1-2-3-4 跳转
单击 “跳转”。
图 4-1-2-3-4-1 跳转
显示如下画面后，请输入跳转目标元件数据号码。
图 4-1-2-3-4-2 设置跳转目标
单击“确定”后跳转到目标元件。
操作手册Ⅱ
4-35
4-2 操作选项
4-2-1 概要
在启动后的下拉菜单上按下[选项]-[操作选项]、或在生产的下拉菜单中点击[工具]-[操作选
项]，可显示图4-2-2-1的示教选项设置画面。
设置制作程序时、或生产时的动作条件等。
操作选项中可设置的项目如下。
4-2-2 示教
设置示教处理的操作选项。
图 4-2-2-1 示教选项
操作手册Ⅱ
4-36
表 4-2-2-1 示教选项设置项目的详细和内容
内容 序
号
项目
状态 动作及详细内容
对于数据编辑等示教贴片位置时，是否要执行 BOC 校准
(执行 BOC 标记识别、内部校正)进行设置。
通常为选中状态(设置为“进行”)。
１ 以 BOC 排列贴片位置
示教贴片位置时，移动到 BOC 校正后的坐标。
获取值后，执行逆向校正。
因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
对基板数据的定位方式为孔基准时，是否要根据基准针
与从动针之间的倾斜度进行贴片位置加以校正进行设
置。
２ 校正基准针和从动针的θ
若基板数据的定位方式为孔基准时，可根据基准
针和从动针之间的倾斜度校正贴片位置。
※注
对从跟踪开始时，是否要使用数字放大功能进行设置。
3 示教时进行数字放大
从跟踪开始时进行放大数字。
设置“示教时进行数字放大”后，再设置是否要放大４倍。
4
数字放大
使用 4 倍放大
数字放大 4 倍显示。
设置是否在吸取跟踪中执行自动示教。
※此项设置在生产时执行吸取跟踪时有效。不影响程序编
辑时调出的自动示教。
5 跟踪时执行自动示教
在吸取跟踪时自动示教。
在选中“跟踪时执行自动示教”的情况下，可以设置检查
可同时吸取的范围。
6 检测能同时吸取的范围
检查可同时吸取的范围。
在选中“跟踪时执行自动示教”的情况下，设置是否执行
自动示教吸取高度 Z 坐标 。
7
自动示教
取消吸取高度的自动示
教
在自动示教中不执行 Z 坐标的示教。
※注：在机器设置中只有正确地输入基准针和从动针的坐标，才能准确地进行校正。