FX-3R_（操作手册.管理员）OperationManual2_Rev00_C - 第479页
操作手册Ⅱ 6-3 6-1-3 使基板的一部分发生贴片偏移 原因 措施 ① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新 示教等)。 ② 使用 CAD 数据时， CAD 的贴片坐标或 BOC 标记 的一部分有错误。 若某一处的 B O C 标记的坐标偏移，其周边的 贴片偏移便会增大。 确认 CAD 数据， 出现错误时， 重新设定该部分贴 片坐标或 BOC 标记坐标。 ③ BOC 标记脏污。 …
操作手册Ⅱ
6-2
6-1-2 整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同）
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有散乱倾
向。
使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，要
使用模板匹配功能(参见 2-5-2-3-2)。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片坐标也有散乱
倾向。
清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，上下方向出现松动，基板在生产过
程中向 XYZ 方向移动。另外，贴片元件会在 Z
轴下降中途脱落。
确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(参见 2-3-3-2-2 的 No 11)、No 12))
④支撑销设置不良。在薄基板或大型基板的情况
下，易发生贴片偏移。
重新设置支撑销。尤其在贴片精度要求高的元件
下面要着重设置。
⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板因
生产过程中的振动而产生移动。
使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位方
法改变为“外形基准”。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板加紧解除时已完
成贴片的元件产生移动。
在“基板数据”-“传送设置”中，将“下降加速
度”设定为“中”或“低”。
(参见 2-3-3-4 传送设置)
⑦ 基板表面平度差。 要重新研究基板本身。
另外，通过调整支撑销的配置，有时会有一些
效果。
⑧ 贴片头部分的过滤器或空气软管堵塞。在这种
情况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真
空压力会将元件吸上来。
实施“自动校准”的“设定组”/“真空校准”。
（参见 4-7-2-4）
如果没有改善，要更换贴片头部分的过滤器或空
气软管。
操作手册Ⅱ
6-3
6-1-3 使基板的一部分发生贴片偏移
原因 措施
① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或 BOC 标记
的一部分有错误。
若某一处的 BOC 标记的坐标偏移，其周边的
贴片偏移便会增大。
确认 CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分贴
片坐标或 BOC 标记坐标。
③ BOC 标记脏污。
清洁 BOC 标记。
另外，要采取管理措施，以避免弄脏 BOC 标记。
④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，由于基板的上下方向出现松动，导
致某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参
差不一。
确认或修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(参见 2-3-3-2-2 的 No 11)、No 12))
⑤ 支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生贴
片偏移。
在发生贴片偏移部分的下面重点设置支撑销。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完
成贴片的元件的一部分产生移动。
将“基板数据”-“传送设置”中的“下降加速
度”设定为“中”或“低”。
(参见 2-3-3-4 传送设置)
⑦ 基板表面的平度较差。 需要重新研究基板本身。另外，通过调整支撑销
配置，有时也会有一些效果。
操作手册Ⅱ
6-4
6-1-4 仅特定的元件发生贴片偏移
原因 措施
① 贴片数据设定错误。 要重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示教
等)
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标有错误。 确认 CAD 数据，有错误时，要重新设定贴片数据。
③ “元件数据”的“定心”的“激光高度”或
吸嘴选择错误。
将能够对元件进行稳定地定心的高度设定为激光
高度。(请参见 2-3-5-2-3)
另外，吸嘴要选择可稳定吸取的最大吸嘴。
④ “元件数据”的“贴片条件”的“贴片深度
补偿”设定错误。
重新设定适当的“贴片深度补偿”。
(参见 2-3-5-2-5)
⑤ IC 标记的位置偏移或脏污。
※即使移动 BOC 标记，使用 IC 标记的元件
坐标也不变化。
重新设定 IC 标记坐标(在已示教的情况下须确认
坐标)。
另外，要采取管理措施，以免弄脏 IC 标记。
⑥ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板的情
况下易发生贴片偏移。
通常是在某个区域发生贴片偏移。
重新设置支撑销。尤其是在发生贴片偏移的元件
下面要重点设置。
⑦ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已
完成贴片的元件的一部分产生移动。
尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等
元件重量相比，接地面积小的元件容易发
生。
在“基板数据”-“传送设置”中，将“下降加速
度”，设定为“中”或“低”。
(参见 2-3-3-4 传送设置)