JM-20_程序员2 - 第122页
操作手册 Ⅱ 2- 89 (8) 释放检查 设置本功能， 可 在以激光定心的 元件为对象进 行贴片动作后， 通过激光检查元件是 否仍吸附在吸 嘴上。 确认元件释放要 花时间 ( 因为需在停止状 态下执行 ) 。 所以通常请将初 始值设置为 [ 否 ] 。 (9) 跳过元件 如果将跳过元件 设置为「是」， 则生产时 将跳过指定的元 件，不进行贴 片。 使用被指定为跳 过的元件的贴片 记录，在 生产时虽然不进 行贴片，但不 加到未贴片列表 …
操作手册Ⅱ
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(7)
试打
与「贴片数据」中的设置相同，仅对选择[是]的元件在生产画面(试打模式)中执行贴片。
在元件数据中设置时，为对该元件所有贴片点进行统一设置。
要对每一贴片点逐一设置时，请在“贴片数据”中设置。
操作手册Ⅱ
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(8)
释放检查
设置本功能，可在以激光定心的元件为对象进行贴片动作后，通过激光检查元件是否仍吸附在吸
嘴上。
确认元件释放要花时间(因为需在停止状态下执行)。
所以通常请将初始值设置为[否]。
(9)
跳过元件
如果将跳过元件设置为「是」，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用被指定为跳过的元件的贴片记录，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时，「跳过元件」数据将被更改为「否」。
操作手册Ⅱ
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2-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“吸取位置偏移”、 “判断异元件”、“判断是否为可插入元件”进行设置。
(1)
芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常对3216以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为「方形芯片」时，自动设置为[是]。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
(2)
吸取位置偏移
使用此项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。
但此项功能只限包装方式为带状供料器有效。除此之外，显示无效。
需要使用该项功能来检测元件的吸取位置偏移时，请选择[是]，并输入判定值。
判定值的输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为90°、270°时，元件的外形尺
寸为横向。）
检查设置为[是]时，默认判定值为：
设定值，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）