JM-20_程序员2 - 第95页
操作手册 Ⅱ 2- 62 4 ）托盘厚度 输入包括元件在 内的从托盘底面 到上面的 托盘厚度。 最大的 托盘厚度 T ，是 TR 5 SNX 、 TR 7DN 的 23 mm ， TR 5 SNI 的 63 mm 。 托盘厚度 T 超过 9mm 时，根 据托盘厚度需 要将上层的托盘 基座取下。 托盘厚度 上层取下的层数 TR 5 SNI TR 5 SNX TR7D N 5 以上～不足 9mm 不用取下 不用取下 不用取下 9 以上～不足…
操作手册Ⅱ
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（3
）
托盘的输入方法
1) 首元件位置
输入从托盘外形到首元件的元件中心位置的尺寸(X、Y)。
2) 间距
输入元件的间距(间距X、间距Y)。
3) 元件数
输入横向、纵向的元件数(Xn、Yn)。
若决定了吸取数据/供应位置，则吸取数据显示为托盘的 3 处坐标。
（X
1
,Y
1
～X
3
,Y
3
）
首元件位置 X
首元件位置 Y
首元件
间距 X
间距 Y
（X
2
,Y
2
）
（X
1
Y
1
）
（X
3
Y
3
）
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4）托盘厚度
输入包括元件在内的从托盘底面到上面的托盘厚度。
最大的托盘厚度 T，是 TR5SNX、TR7DN 的 23mm，TR5SNI 的 63mm。
托盘厚度 T 超过 9mm 时，根据托盘厚度需要将上层的托盘基座取下。
托盘厚度
上层取下的层数
TR5SNI
TR5SNX
TR7DN
5 以上～不足 9mm
不用取下
不用取下
不用取下
9 以上～不足 22 mm
1
-
-
9 以上～23 mm 为止
-
1
1
22
以上～不足
36 mm
2
-
-
36 以上～不足 50 mm
3
-
-
50 以上～63 mm 为止
4
-
-
5) 托盘深度
输入托盘的深度。
6) 元件供应装置
从“托架”、“DTS”、 MTS”中选择供给装置。
使用 MDS 时，不能选择其他的托盘供给装置。
如果吸取数据有多个输入的元件的供应发生了变更时，会显示如下提示信息 ｡
7) 元件供应角度
以 JUKI 的元件供应角度为 0°，输入托盘上的元件包装姿势倾斜的角度。
详细内容请参见「2-3-5-2-2 包装方式（1）带状的输入方法 ※ JUKI的元件供应角度定义」。
选择其他时，请在编辑框内输入角度 ｡(0°～ 359.9875°)
角度定义 0°
从后侧台架供应
供应角度 180°
向 MTS 供应
供应角度 0°
托盘深度
托盘深度
托盘厚度
T
托盘厚度
T
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8) 废弃元件
对在定心时发生识别错误时，或引脚浮动检查时发生错误的元件废弃方法进行设置。
详细情况请参见「2-3-5-2-2 包装方式（1）带状的输入方法 4）废弃元件」。
9) MTS
・ MTS 速度：指定托盘的拉出速度。防止轻的元件发生跳跃。
・ MTS 标记识别：使用 MTS 时，将识别吸取基准位置标记设置为「是」后，当将放置设置的元
件的托盘拉出时，会进行吸取基准位置标记的识别，校正吸取、放回元件等的
执行坐标。
选择[是]，吸取精度会提高，但需要花费识别时间。
10) DTS
・ DTS 速度：指定托盘的拉出速度。防止轻的元件发生跳跃。