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Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion SR.706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.5 Bestückkopf 121 3.5.5 SIPLACE T w inSt ar fü r hoch genaue IC-Bestückung 3 Abb. 3.5 - 9 SIPLACE T wi…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.1 SP1 Ausgabe 10/2014
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3.5.4.9 Technische Daten SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
mit BE-Kameratyp 30 mit BE-Kamertyp 33
(stationäre Kamera)
BE-Spektrum
*a
01005 mm bis 27 mm x 27 mm 0402 bis 50 mm x 40 mm
*b
BE-Spezifikationen
max. Höhe
*c
max. Höhe
*d
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4mm x 0,2mm
27 mm x 27 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
b
8 g
Programmierbare Aufsetzkraft 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettentypen 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
*g
± 41 µm / 3
± 55 µm / 4
± 34 µm / 3
± 45 µm / 4
Winkelgenauigkeit ± 0,4° / 3
*h
, ± 0,5° / 3
*i
± 0,5° / 4
h
, ± 0,7° / 4
i
± 0,2° / 3
± 0,3° / 4
Beleuchtungsebenen 5 6
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
5
256
6
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspezifischen Stan-
dards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
*)b Bei Mehrfachmessung eine Diagonale von 69 mm möglich (z.B. 64 mm x 10 mm).
*)c CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
*)d CPP-Kopf: in hoher Montageposition
*)e für BE < 18 mm x 18 mm
*)f für BE ≥ 18 mm x18 mm
*)g Die Genauigkeitswerte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entsprechen den Bedingungen
aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
*)h BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
*)i BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.
Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.5 Bestückkopf
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3.5.5 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.1 SP1 Ausgabe 10/2014
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3.5.5.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart, die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinStar eignet sich zur Verar-
beitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente werden vom
Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die erforderliche
Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und positionsge-
nau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinStar wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place-Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place-Köpfe
vom Typ 8xx und 9xx verwenden.