MIRTEC美陆AOI-培训教材2 - 第16页

1 2 3 在平直灯光下，调节二值化的值，使得白色状态（即锡膏量）与实际情况相符合有基准数值以上的锡膏量话，才是良品可以看 Lead Width, Gap, Pitch, Solder 量 IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果 Pitch = Lead Width + Gap 软件通过分析相邻的引脚之间这 3 个参数来判断 IC 引脚是否正常 . 16

垂直照明下找Lead Tip（IC 脚的顶端/前端）的位置

设定检查锡膏的范围（根据锡膏量的多少设定，一般设定在15左右）

手动调整好Lead Tip（IC角的顶端）位置

自动找Lead Tip的功能

在平直灯光下，调节二值化的值，使得白色状态（即锡膏量）与实际情况相符合

有基准数值以上的锡膏量话，才是良品

可以看Lead Width, Gap, Pitch, Solder量

IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果

Pitch = Lead Width + Gap

软件通过分析相邻的引脚之间这3个参数来判断IC引脚是否正常.

: 设定IC脚的方向. (上下左右)

2-1) Light type: 设定照明的种类

: 优先选择水平灯光；

2-2) Binarize: 亮度设定（二值化设定）

- 水平照明的时候:60~100(不一定)

- 垂直照明的时候:100~120(不一定)

- 选择AUTO的话: 自动设定

: 可以改善影响 OR 删除Flux的影像。

3-1) Pass Stripe ( 引脚宽度大小 )

- 可以改善Lead的影响。(设定0~3)

3-2) Garbage ( 清除杂质影响 )

- 可以删除Flux的影响。（设定30~200)

: 优先选择水平灯光；

: 跟实在影响一样设定。

: 连锡检查的时候一般不使用。

: 设定 30~200

检测IC引脚之间的连锡( 短路 )必须在分脚的基础上测试,才能保证测试实用性.

所以建议: Bridge Insp 的全部参数套用Lead Sep 的参数即可.