MIRTEC美陆AOI-培训教材2 - 第17页

: 设定 IC 脚的方向 . ( 上下左右 ) 2-1) Light type: 设定照明的种类 : 优先选择水平灯光; 2-2) Binarize: 亮度设定(二值化设定) - 水平照明的时候 :60~100( 不一定 ) - 垂直照明的时候 :100~120( 不一定 ) - 选择 AUTO 的话 : 自动设定 : 可以改善影响 OR 删除 Flux 的影 像。 3-1) Pass Stripe ( 引脚宽度大小 ) - 可以改善 …

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在平直灯光下,调节二值化的值,使得白色状态(即锡膏量)与实际情况相符合
有基准数值以上的锡膏量话,才是良品
可以看Lead Width, Gap, Pitch, Solder
IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果
Pitch = Lead Width + Gap
软件通过分析相邻的引脚之间这3参数来判断IC引脚是否正常.
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: 设定IC脚的方向. (上下左右)
2-1) Light type: 设定照明的种类
: 优先选择水平灯光;
2-2) Binarize: 亮度设定(二值化设定)
- 水平照明的时候:60~100(不一定)
- 垂直照明的时候:100~120(不一定)
- 选择AUTO的话: 自动设定
: 可以改善影响 OR 删除Flux的影像。
3-1) Pass Stripe ( 引脚宽度大小 )
- 可以改善Lead的影响。(设定0~3)
3-2) Garbage ( 清除杂质影响 )
- 可以删除Flux的影响。(设定30~200)
: 优先选择水平灯光;
: 跟实在影响一样设定。
: 连锡检查的时候一般不使用。
: 设定 30~200
检测IC引脚之间的连锡( 短路 )必须在分脚的基础上测试,才能保证测试实用性.
所以建议: Bridge Insp 全部参数套用Lead Sep 的参数即可.
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1-1) 先设定Lead Offset( 脚的最前端 )
1-2) 设定检查范围(Range of Solder)
( 通常不使用 )
: 设定开始的地点(Search Start point)
测出白色-〉黑色
设置这页参数之前,请先将IC引脚方向设置正确
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