00198450-04_UM_TX-V2_PL - 第123页
Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX 3 Dane techniczne i zespoły Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020 3.5 Głowica montażowa 123 3.5.2.1 Przegląd 3 3 Rys. 3.5 - 2 Przegl ą d SIPLACE SpeedStar C&P20 M3 (1) Przyłą cze o…
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020
122
3.5.2 SIPLACE SpeedStar C&P20 M3 w SIPLACE TX2 m / TX2i m
W modelach SIPLACE TX2 / TX2i m i TX2i m 4 mm dostępna jest głowica SIPLACE SpeedStar
C&P20 M3 zapewniająca montaż z wysoką dokładnością.
3
OSTROŻNIE
Głowicę montażową przesuwać tylko za uchwyt
Głowicę montażową wolno przesuwać tylko za uchwyt przeznaczony do tego celu.
Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020 3.5 Głowica montażowa
123
3.5.2.1 Przegląd
3
3
Rys. 3.5 - 2 Przegląd SIPLACE SpeedStar C&P20 M3
(1) Przyłącze obwodu zatrzymującego pompy próżniowej
(2) Płyta „Czujnik próżni obwodu zatrzymującego” (pod osłoną)
(3) Silnik gwiazdowy
(4) Uchwyt
(5) Napęd DP
(6) Pipeta
(7) Ciśnieniowy zawór regulacyjny
(8) Silnik osi Z (silnik liniowy)
(9) Cylinder powrotny
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020
124
3.5.2.2 Dane techniczne SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3) w SIPLACE TX2 m / TX2i m
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3)
Z kamerą podzespołów typu 48
(standard)
Z kamerą podzespo-
łów typu 49
(opcjonalnie)
Gama podzespołów
*a
*)a Pamiętać, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych stan-
dardów klienta, tolerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
0,12 mm × 0,12 (0201 metrycznie) do 2220, Melf, SOT, SOD,
Bare-Die, Flip-Chip
Specyfikacje podzespołów elek-
tronicznych
Maks. wysokość
Maks.wysokość
*b
Min. podziałka nóżek
Min. szerokość nóżek
Min. podziałka kulek
Min. średnica kulek
Min. wymiary
Maks. wymiary
Maks. masa
*)b Maksymalna wysokość podzespołów elektronicznych 4 mm jest możliwa tylko w przypadku maszyny
typu SIPLACE TX2i m 4 mm.
2 mm
4mm
70 μm
30 μm
100 μm
50 μm
120 µm × 120 µm
8,2 mm × 8,2 mm
1 g
2 mm
*c
4 mm
*c
50 μm
25 μm
50 μm
25 μm
80 µm × 80 µm
8,2 mm × 8,2 mm
1 g
*)c Wskutek małej wartości ogniska ±0,3 mm zastosowanie tej kamery zaleca się tylko wtedy, gdy taka roz-
dzielczość kamery jest wymagana dla podzespołów elektronicznych. W zakresie ±0,3 mm spełnione są
wymogi kamery podzespołów elektronicznych typu 49. W zakresie ±0,6 mm kamera podzespołów elek-
tronicznych typu 49 spełnia cechy kamery podzespołów elektronicznych typu 48. Długość pipety trzeba
dostosować dokładnie do zakresu ogniskowej i grubości podzespołów elektronicznych.
Siła osadzania 1,3 N ±0,5 N (wartość standardowa)
0,5–4,5 N
Touchless Placement
Typy pipet 60xx 60xx
Dokładność X/Y
*d
Standard
Z „klasą dokładności”
*e
*)d Wartości Benchmark i dokładności potwierdzono w ramach odbioru maszyny i spełniają warunki podane
w zakresie dostaw i usług ASM.
*)e Ustawienie klasy dokładności w edytorze kształtu obudowy lub pozycji montażu SIPLACE Pro. 15 µm
możliwe tylko dla płytek drukowanych o rozmiarze maks. 250 × 100 mm.
± 25 µm/3σ
± 20 µm / 3σ
± 15 µm / 3σ
± 25 µm/3σ
± 20 µm / 3σ
± 15 µm / 3σ
Dokładność kątowa ±0,2° / 3σ ±0,2° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 5 5