00198450-04_UM_TX-V2_PL - 第134页
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX 3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020 134 3.5.5.6 SIPLACE MultiSt ar CPP w trybie mieszanym, z całkowitą ro tac j ą W tym trybie przet…
Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020 3.5 Głowica montażowa
133
3.5.5.5 Głowica SIPLACE MultiStar CPP w trybie Collect&Place
W tym trybie głowica SIPLACE MultiStar CPP montuje małe podzespoły.
3
Rys. 3.5 - 8 SIPLACE MultiStar CPP – tryb Collect&Place
K_BE mały podzespół (patrz tabela 3.5 - 1, strona 131)
Typ 30 Kamera podzespołów elektronicznych, typ 30
1 ... 12 kolejność pobieranych podzespołów
3
Typ 30
K_BE
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020
134
3.5.5.6 SIPLACE MultiStar CPP w trybie mieszanym, z całkowitą rotacją
W tym trybie przetwarzane są podzespoły małe do średnich.
3
Rys. 3.5 - 9 SIPLACE MultiStar CPP – tryb mieszany
K_BE mały podzespół, patrz tabela 3.5 - 1, strona 131
M_BE_1 średniej wielkości element elektroniczny, typ 1 (patrz tabela 3.5 - 1, strona 131)
M_BE_2 średniej wielkości element elektroniczny, typ 2 (patrz tabela 3.5 - 1
, strona 131)
Typ 30 Kamera podzespołów elektronicznych, typ 30
Typ 33 stacjonarna kamera podzespołów typu 33
1–8 Kolejność pobieranych podzespołów elektronicznych
1 ... 12 kolejność pobieranych podzespołów
3
Sąsiadujące segmenty głowicy SIPLACE MultiStar CPP nie mogą pobierać podzespołów typu
M_BE_2, jeżeli przekątna średniego podzespołu, typu 2 (M_BE_2) jest dłuższa niż 39,8 mm.
Typ 30 Typ 30
Typ 33 Typ 33
K_BE
M_BE_2
M_BE_1
K_BE
Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020 3.5 Głowica montażowa
135
3.5.5.7 SIPLACE MultiStar CPP w rozszerzonym trybie Pick&Place
W rozszerzonym trybie Pick&Place z ograniczonym obrotem, SIPLACE MultiStar CPP może mon-
tować cały zakres podzespołów elektronicznych, od 01005 do 50 × 40 mm. Duży podzespół jest
najpierw odbierany, centrowany optycznie i montowany jako pierwszy podzespół.
3
Rys. 3.5 - 10 SIPLACE MultiStar CPP – tryb mieszany
K_BE mały podzespół (patrz tabela 3.5 - 1, strona 131)
M_BE_2 średniej wielkości podzespół, typ 2 (patrz tabela 3.5 - 1
, strona 131)
G_BE duży podzespół (patrz tabela 3.5 - 1
, strona 131)
Typ 30 Kamera podzespołów elektronicznych, typ 30
Typ 33 stacjonarna kamera podzespołów typu 33
1–8 Kolejność pobieranych podzespołów elektronicznych
3
Sąsiadujące segmenty głowicy SIPLACE MultiStar CPP nie mogą pobierać podzespołów typu
M_BE_2 i G_BE, jeżeli przekątna tych podzespołów jest dłuższa niż 39,8 mm.
Typ 30
K_BE
G_BE
Typ 33
M_BE_2