00198450-04_UM_TX-V2_PL - 第138页
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX 3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020 138 3.5.6 Głowica SIPLACE T winSt ar do bardzo dokładnego mont ażu ukła dów scalo- nych (IC) 3 R…
Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020 3.5 Głowica montażowa
137
3.5.5.9 Dane techniczne SIPLACE MultiStar (CPP M) w SIPLACE TX2 m
SIPLACE MultiStar (CPP M)
Z kamerą podzespołów typu 45
(standard)
Z kamerą podzespołów
typu 30
(opcjonalnie)
Gama podzespołów
*a
*)a Pamiętać, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standar-
dów klienta, tolerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
01005 do 15 × 15 mm od 01005 do maks. 27 ×
27 mm
Specyfikacje podzespołów elektro-
nicznych
maks. wysokość
*b
min. podziałka nóżek
min. szerokość nóżek
min. podziałka kulek
min. średnica kulek
min. wymiary
maks. wymiary
maks. masa
*)b Głowica CPP M: w niskim położeniu montażowym
6,0 mm
250 µm / 120 µm
*c
50 µm
140 µm
70 µm
0,11 mm × 0,11 mm
15 mm × 15 mm
4 g
*)c Możliwy tylko w przypadku podzespołów, które znajdują się w obrębie obszaru ogniskowej kamery ± 1,3
mm.
6,0 mm
250 µm
100 µm
*d
/ 200 µm
*e
250 µm
e
/ 350 µm
f
140 µm
e
/ 200 µm
f
0,4 mm × 0,2 mm
27 mm × 27 mm
4 g
*)d W przypadku montażu podzespołów elektronicznych < 18 × 18 mm
*)e w przypadku montażu podzespołów elektronicznych ≥ 18 × 18 mm
Programowalna siła osadzania 1,0–15 N
Typy pipet 20xx, 28xx
Dokładność X/Y
*f
Z „klasą dokładności”
*g
Bez „klasy dokładności”
*)f Wartości Benchmark i dokładności potwierdzono w ramach odbioru maszyny i spełniają warunki podane w
zakresie dostaw i usług ASM.
*)g Ustawienie klasy dokładności w edytorze kształtu obudowy lub pozycji montażu SIPLACE Pro.
±20 µm / 3σ
± 25 µm/3σ
±20 µm / 3σ
± 25 µm/3σ
Dokładność kątowa ±0,18° / 3σ ±0,18° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 5 5
Funkcje standardowe Kamera głowicowa wysokiej rozdzielczości, czujnik próżni, pomiar
siły, czujnik podzespołów elektronicznych, zintegrowana stacja
obrotu na segment, kontrola wybrzuszenia płytki drukowanej,
pojedyncza rejestracja każdego podzespołu elektronicznego
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020
138
3.5.6 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalo-
nych (IC)
3
Rys. 3.5 - 11 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalonych (IC)
3
(1) Moduł Pick&Place 1 (P&P1)
(2) Moduł Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Oś DP
(4) Napęd osi Z
(5) Przyrostowy układ do pomiaru przesuwu dla osi Z
Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020 3.5 Głowica montażowa
139
3.5.6.1 Dane techniczne Twin Star
SIPLACE TwinStar
Z kamerą podzespołów typu 33
(kamera Fine-Pitch)
Z kamerą podzespołów typu 25
(kamera Flip-Chip)
Gama podzespołów
*a
0402 do SO, PLCC, QFP, BGA, podzespoły
specjalne, Bare Die, Flip-Chip
0201 do SO, PLCC, QFP, BGA, podze-
społy specjalne, Bare Die, Flip-Chip
Specyfikacje podzespołów
*b
maks. wysokość
min. raster nóżek
min. szerokość nóżek
Min. raster kulek
Min. średnica kulek
min. wymiary gabarytowe
maks. wymiary gabary-
towe
maks. masa
*c
25 mm (wyższe na zapytanie)
300 µm
150 µm
350 μm
200 μm
1,0mmx0,5mm
55 mm x 45 mm (pomiar pojedynczy)
do maks.
200 mm × 125 mm (pomiar wielokrotny)
*d
160 g
*e
25 mm (wyższe na zapytanie)
250 µm
100 µm
140 μm
80 μm
0,6 mmx0,3 mm
16 mm x 16 mm (pomiar pojedynczy)
160 g
e
Siła osadzania 1,0 N - 15 N
2,0 N – 30 N z pakietem OSC
1,0 N - 15 N
2,0 N – 30 N z pakietem OSC
Typy pipet
*f
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Chwytak
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Chwytak
Odległość pipet w głowicach
P&P
70,8mm 70,8mm
Dokładność X/Y
*g
±28 µm/3σ ±22 µm/3σ
Dokładność kątowa ±0,05° / 3σ, ±0,05° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 6 6
*)a Należy pamiętać, że zakres możliwych do montażu podzespołów elektronicznych jest zależny również od geometrii pola
kontaktowego, wymagań klienta, tolerancji opakowań podzespołów elektronicznych i wymiarów podzespołów.
*)b Jeżeli w jednym obszarze montażu współpracują MultiStar i TwinStar, ograniczona jest maksymalna wysokość podzespo-
łów.
*)c Przy stosowaniu pipet standardowych.
*)d W zależności od montowanych elementów i sposobu ich podawania obowiązują dalsze ograniczenia, automatycznie
uwzględniane w SIPLACE Pro.
*)e Maks. 100 g standardowo. Możliwe także powyżej 100 g pod warunkiem obniżenia przyspieszeń.
*)f Dostępnych jest online ponad 300 różnych typów pipet i 100 typów chwytaków oraz obszerna baza danych pipet.
*)g Wartości dokładności odpowiadają warunkom podanym w zakresie dostaw i usług SIPLACE.