美陆AOI培训资料 - 第15页
15 ◆ IC Lead 锡膏检查。 ▶ 用平直照明检查 项目 说 明 1 ● Bina rize (二 值化) 在平直灯光下，调节二 值化的值，使 得白色状态（ 即锡膏量）与 实际情况相符合 2 ● Mini mum Fille t Ar ea(%) -Whit e Ra tio 有基准数值以上的锡膏 量话，才是良 品 3 ● 检 查结果 画面 可以看Le ad Width , Gap, Pitch, Sol der量 IC 引脚示例…
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◆ Lead Tip. （IC 脚前端）
▶ 设定 Lead Tip 位子及IC锡膏部分的检测范围。
一般用Manual Mode找Lead Tip 位置。
※ Direction(方向)错的话，Lead Tip的移动方向也错。
按照 IC Lead 的延伸出来的方向，设定 IC 引脚的方向
当 为选中状态时,才可以设置 这两项的参数
项目 说 明
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● Lead Tip
垂直照明下找Lead Tip（IC 脚的顶端/前端）的位置
2
● Range of Solder Inspection
设定检查锡膏的范围（根据锡膏量的多少设定，一般设定在15左右）
3
● Manual Mode
Lead Tip Offset : 手动调整好Lead Tip（IC角的顶端）位置
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● Auto Mode （ 一般不用 ）
自动找Lead Tip的功能
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◆ IC Lead 锡膏检查。
▶ 用平直照明检查
项目 说 明
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● Binarize(二值化)
在平直灯光下，调节二值化的值，使得白色状态（即锡膏量）与实际情况相符合
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● Minimum Fillet Area(%)-White Ratio
有基准数值以上的锡膏量话，才是良品
3
● 检查结果画面
可以看Lead Width, Gap, Pitch, Solder量
IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果
※
※一般情况下：Pitch = Lead Width + Gap
软件通过分析相邻的引脚之间这3个参数来判断IC引脚是否正常.
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<Lead Sep: Lead 分离>
1. Direction(方向) :
: 设定IC脚的方向. (上下左右)
2. LEAD SEP(IC脚分离)
2-1) Light type: 设定照明的种类
: 优先选择水平灯光；
2-2) Binarize: 亮度设定（二值化设定）
- 水平照明的时候:60~100(不一定)
- 垂直照明的时候:100~120(不一定)
- 选择AUTO的话: 自动设定
3. 影响改善功能 (Remove Noise)
: 可以改善影响 OR 删除Flux的影像。
3-1) Pass Stripe ( 引脚宽度大小 )
- 可以改善Lead的影响。(设定0~3)
3-2) Garbage ( 清除杂质影响 )
- 可以删除Flux的影响。（设定30~200)
4. 用 ENTER 键确认。
<Bridge Insp: 短路检查>
1． Light type ：设定照明的种类:；
: 优先选择水平灯光；
2． Threshold: 亮度设定
: 跟实在影响一样设定。
3. Pass Stripe
: 连锡检查的时候一般不使用。
4. Garbage
: 设定 30~200
5. 用 ENTER 键确认。
※提示 ：Lead Sep(分脚) 与 Bridge Insp(短路)
检测IC引脚之间的连锡( 短路 )必须在分脚的基础上测试,才能保证测试实用性.
所以建议: Bridge Insp 的全部参数套用Lead Sep 的参数即可.