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RV -2 機器仕様書 2 2. 基本 仕様 項目 仕様 型名 RV -2- 3D 外形寸法 940(W )×1,276 (D) ×1 530 (H) mm （ 2,056 (H) mm シグナルタ ワー含む） 重量 1,000 kg 電源容量 三相 AC 200 ～ 230V 50 /60Hz 2.0k V A 以下 ※ 接続仕様 電源ケーブル形状： 2.0 mm 2 ×4 芯、 3 m 以内 端子台サイズ：端子ネ ジ (M4) 、 …
RV-2 機器仕様書
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1.
本機の特長
本機は、400 万画素ハイフレームレート CMOS カメラ、照明ユニットには高輝度白色 LED 照明と同軸照明を用いて鮮明
画像の取得が行える Clear Vision Capturing System を実現し、リニアモータのツイン駆動で高速化、画像処理ライブラリ
の高速化、64bitOS を採用することによってメモリを有効活用し高速な処理スピードと鮮明なカラー画像処理により、実装部
品検査、クリームはんだ印刷検査を行うインライン型自動基板外観検査装置です。
また、独自に開発したグレーコードと縞模様を今回採用した DMD素子を使い、３D用プロジェクター4筒で投影することにより
0.2mm～15mm まで測定することが可能になり、いままでの得られていた鮮明な画像に加え、従来品の e-3D よりも、高精
度な３D 計測が行えます。
選べるモード
本機にはお客様のお好みに合わせて検査データの作成が行えるモードを用意しています。
・テンプレートモード
検査ロジックは標準で提供。検査データが簡単、迅速に作成できます。
・プロセスモード
従来の RV-1 のように、お客様ご自身で検査プロセスの作成、編集が行えます。
鮮明な画像
高輝度白色 LED を採用した 3 段照明と同軸照明を装備し、鮮明でクリアな画像を得る事ができます。
操作性の向上
初心者でも簡単かつ迅速に検査データが作成できるテンプレートモードを新たに開発し、高い検査能力と、使いやすい操
作性を提供しています。
高分解能
分解能は標準：15.0μm/pixel とオプション：10.0μm/pixel（購入時選択）を用意しています。
高速化
400 万画素ハイフレームレート CMOS カメラとリニアモータのツイン駆動、更に制御用コンピュータのオペレーティングシステ
ムに Windows7 64bit を採用し処理時間の高速化【FOV 0.20 秒/1 画面（3 画像取得）】を実現しています。
多彩な画像処理機能
検査アルゴリズムをお客様ご自身が作成、修正できるプロセスモードを装備しており、多機能画像プロセッサ並みに多彩な
画像処理を行うことができます。
更に、1 画像の範囲を超えるような大型部品でも画像の結合を行い検査する事が可能です。
RV-2 機器仕様書
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2.
基本仕様
項目
仕様
型名 RV-2-3D
外形寸法 940(W)×1,276(D)×1530(H) mm （2,056(H) mm シグナルタワー含む）
重量 1,000 kg
電源容量
三相 AC200～230V 50/60Hz 2.0kVA 以下
※接続仕様
電源ケーブル形状： 2.0 mm
2
×4 芯、3 m 以内
端子台サイズ：端子ネジ(M4)、適合電線 AWG10-14(2-5.5sq)
端子形状：絶縁付丸型端子 端子寸法 5.5 mm、適合ネジ径 4 mm
供給エア圧力
0.49MPa
※接続仕様
ホース接続形状：ハイカプラ 20PM（日東工器）
設計参照規定
機械指令 EN ISO 12100:2010、EN 60204-1:2006+A1:2009、2006/42/EC ANNEX I
3.
環境条件
輸送・保管条件
項目
環境条件
輸送・保管温度 +10～+60℃
輸送・保管湿度 30～80％（ただし結露なきこと）
動作環境条件
項目
環境条件
使用周囲温度 +15～+30℃
使用周囲湿度 30～65％（ただし結露なきこと）
高度 海抜 1000 m 以下
汚染度 2 (IEC60664-1 準拠、一般電子基板実装ライン相当)
過電圧カテゴリ Ⅲ（IEC60664-1 準拠）
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4.
対象基板
対象基板仕様
項目
仕様
基板外形寸法 シングルモード
標準仕様：50(W)×50(D)～410(W)×300(D) mm
長尺仕様：50(W)×50(D)～630(W)×300(D) mm
基板厚さ 0.3～8.0 mm
基板制限高さ
標準 上面：40 mm 下面：70 mm
※上面制限は、照明高さ変更により 20～60 mm まで対応可 （納入時選択）
搬送重量
4.0kg 以下（搬送重量により搬送速度可変）
※上限を超える場合はお問い合わせください。
※ 基板重量、形状によっては基板最大寸法が変更になります。
上面 40 mm 下面 70 mm を超える部品が実装された基板を搬入すると、基板の破損や装置故障の原因となります。
（基板搬送、検査時の照明に対するクリアランスになります。）
検査テーブルの基板クランプ部
基板厚：0.3 ~ 8.0 mm
40 mm
※照明高さ変更により、20～60mm まで対応可
70 mm
基板上クリアランス
基板下クリアランス
3 mm
50～
360 mm
50～410 mm
3 mm
基板