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RV -2 機器仕様書 3 4. 対象基板 対象基板仕様 項目 仕様 基板外形寸法 シングルモード 標準仕様： 50(W )×50(D) ～ 410(W )×300 (D) mm 長尺仕様： 50(W )×50(D) ～ 630 (W )× 300 (D) mm 基板厚さ 0.3 ～ 8.0 mm 基板制限高さ 標準 上面： 40 mm 下面： 70 mm ※ 上面制限は、照明高 さ変更により 20 ～ 60 mm まで対応可 （納…
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2.
基本仕様
項目
仕様
型名 RV-2-3D
外形寸法 940(W)×1,276(D)×1530(H) mm （2,056(H) mm シグナルタワー含む）
重量 1,000 kg
電源容量
三相 AC200～230V 50/60Hz 2.0kVA 以下
※接続仕様
電源ケーブル形状： 2.0 mm
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×4 芯、3 m 以内
端子台サイズ：端子ネジ(M4)、適合電線 AWG10-14(2-5.5sq)
端子形状：絶縁付丸型端子 端子寸法 5.5 mm、適合ネジ径 4 mm
供給エア圧力
0.49MPa
※接続仕様
ホース接続形状：ハイカプラ 20PM（日東工器）
設計参照規定
機械指令 EN ISO 12100:2010、EN 60204-1:2006+A1:2009、2006/42/EC ANNEX I
3.
環境条件
輸送・保管条件
項目
環境条件
輸送・保管温度 +10～+60℃
輸送・保管湿度 30～80％（ただし結露なきこと）
動作環境条件
項目
環境条件
使用周囲温度 +15～+30℃
使用周囲湿度 30～65％（ただし結露なきこと）
高度 海抜 1000 m 以下
汚染度 2 (IEC60664-1 準拠、一般電子基板実装ライン相当)
過電圧カテゴリ Ⅲ（IEC60664-1 準拠）
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4.
対象基板
対象基板仕様
項目
仕様
基板外形寸法 シングルモード
標準仕様：50(W)×50(D)～410(W)×300(D) mm
長尺仕様：50(W)×50(D)～630(W)×300(D) mm
基板厚さ 0.3～8.0 mm
基板制限高さ
標準 上面：40 mm 下面：70 mm
※上面制限は、照明高さ変更により 20～60 mm まで対応可 （納入時選択）
搬送重量
4.0kg 以下（搬送重量により搬送速度可変）
※上限を超える場合はお問い合わせください。
※ 基板重量、形状によっては基板最大寸法が変更になります。
上面 40 mm 下面 70 mm を超える部品が実装された基板を搬入すると、基板の破損や装置故障の原因となります。
（基板搬送、検査時の照明に対するクリアランスになります。）
検査テーブルの基板クランプ部
基板厚：0.3 ~ 8.0 mm
40 mm
※照明高さ変更により、20～60mm まで対応可
70 mm
基板上クリアランス
基板下クリアランス
3 mm
50～
360 mm
50～410 mm
3 mm
基板
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5.
検査機能仕様
項目
仕様
検査対象基板種類 はんだ印刷後、リフロー前、リフロー後
検査対象部品
部品ギャップ 0.3 mm 以上、角チップ 0603 以上、円筒形チップ、タンタルコンデンサ、
アルミチップコンデンサ、トランジスタ、SOP/QFP（0.3 mm ピッチ以上）、コネクタ、
ディスクリート部品のリード
※オプションレンズ 10μm/pixel 選択時
部品ギャップ 0.2 mm 以上、角チップ 0402 以上
検査項目
欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、部品高さ、リード浮き
挿入部品抜けなど
※オプション：文字認識（OCR / OCV）、コードリーダ（1D、2D）
6.
ハード仕様
項目
仕様
画像処理システム
カラー画像処理
・400 万画素 CMOS カラーカメラ
・画像処理ライブラリ HALCON11
・高輝度白色 LED 3 段照明+同軸照明
分解能 標準：15.0 μm/pixel オプションレンズ：10.0 μm/pixel
画面領域 標準：30.0×30.0 mm オプションレンズ：20.0×20.0 mm
搬送コンベアタイプ シングルレーン
搬送コンベア幅調整 自動調整
搬送コンベア高さ 900 mm -20 mm/+70 mm アジャスタフットで調整可能
処理時間 0.41 秒/ 1 画面（メーカ最適条件において）
位置決め 基板端面基準
制御コンピュータ OS
Windows7 64bit
外付けコードリーダ
通信 IF：RS-232C
※推奨機器につきましてはお問い合わせ下さい。
ネットワーク 100Mbps Ethernet 以上（1Gbps Ethernet 推奨）