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RV -2 機器仕様書 4 5. 検査機能仕様 項目 仕様 検査対象基板種類 はんだ印刷後、リフ ロー前、リフロー後 検査対象部品 部品ギャップ 0.3 mm 以上、角チップ 0603 以上、円筒形チップ、タンタル コンデンサ、 アルミ チップコンデ ンサ、ト ランジ スタ、 SO P/QFP （ 0. 3 mm ピッチ以上）、コネク タ、 ディスクリート部品のリード ※ オプションレ ンズ 10μm /pixel 選択時 部品ギャップ…
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4.
対象基板
対象基板仕様
項目
仕様
基板外形寸法 シングルモード
標準仕様：50(W)×50(D)～410(W)×300(D) mm
長尺仕様：50(W)×50(D)～630(W)×300(D) mm
基板厚さ 0.3～8.0 mm
基板制限高さ
標準 上面：40 mm 下面：70 mm
※上面制限は、照明高さ変更により 20～60 mm まで対応可 （納入時選択）
搬送重量
4.0kg 以下（搬送重量により搬送速度可変）
※上限を超える場合はお問い合わせください。
※ 基板重量、形状によっては基板最大寸法が変更になります。
上面 40 mm 下面 70 mm を超える部品が実装された基板を搬入すると、基板の破損や装置故障の原因となります。
（基板搬送、検査時の照明に対するクリアランスになります。）
検査テーブルの基板クランプ部
基板厚：0.3 ~ 8.0 mm
40 mm
※照明高さ変更により、20～60mm まで対応可
70 mm
基板上クリアランス
基板下クリアランス
3 mm
50～
360 mm
50～410 mm
3 mm
基板
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5.
検査機能仕様
項目
仕様
検査対象基板種類 はんだ印刷後、リフロー前、リフロー後
検査対象部品
部品ギャップ 0.3 mm 以上、角チップ 0603 以上、円筒形チップ、タンタルコンデンサ、
アルミチップコンデンサ、トランジスタ、SOP/QFP（0.3 mm ピッチ以上）、コネクタ、
ディスクリート部品のリード
※オプションレンズ 10μm/pixel 選択時
部品ギャップ 0.2 mm 以上、角チップ 0402 以上
検査項目
欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、部品高さ、リード浮き
挿入部品抜けなど
※オプション：文字認識（OCR / OCV）、コードリーダ（1D、2D）
6.
ハード仕様
項目
仕様
画像処理システム
カラー画像処理
・400 万画素 CMOS カラーカメラ
・画像処理ライブラリ HALCON11
・高輝度白色 LED 3 段照明+同軸照明
分解能 標準：15.0 μm/pixel オプションレンズ：10.0 μm/pixel
画面領域 標準：30.0×30.0 mm オプションレンズ：20.0×20.0 mm
搬送コンベアタイプ シングルレーン
搬送コンベア幅調整 自動調整
搬送コンベア高さ 900 mm -20 mm/+70 mm アジャスタフットで調整可能
処理時間 0.41 秒/ 1 画面（メーカ最適条件において）
位置決め 基板端面基準
制御コンピュータ OS
Windows7 64bit
外付けコードリーダ
通信 IF：RS-232C
※推奨機器につきましてはお問い合わせ下さい。
ネットワーク 100Mbps Ethernet 以上（1Gbps Ethernet 推奨）
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7.
オプション
7-1.
ソフトオプション
項目
仕様
本体系
・文字認識（OCR / OCV）
・コードリーダ（1D、2D）
・通信ライセンス
※データサーバ接続時には必須
周辺系
※PC はお客様準備
・リモート判定（CCC モード）
・リモート判定（OLR モード）
・リペアステーション
・SPC
・オフラインエディタ
・品質トレーサビリティ
サーバ系
※PC はお客様準備
・データサーバ
※周辺系ソフトオプションの接続時には必須
・データシェア（リリース予定：詳細はお問い合わせ下さい）
7-1-1.
本体系ソフトオプション
文字認識（
OCR / OCV
）
OCR(Optical Character Recognition:光学式文字認識)とは、基板及び部品に書いてある英数字などの
文字列を認識し、コンピュータ上で扱える文字データに変更して判定を行う支援ツールです。
抵抗の定数、IC の文字等の認識が可能です。
OCV(Optical Character Verification:光学式文字照合)とは、文字をパターンマッチングで認識する支援ツール
です。 抵抗の定数、IC の文字等の認識が可能です。