3D AOI软件编程手册_20201204 - 第2页
矩子科技股份有限公司 JUTZE INTELLIGENCE TECHN OLOGY CO.,L TD www . jutze.com.cn 版本： V 7.0.4584.0-2
软件编程手册
3D AOI
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矩子科技股份有限公司
JUTZE INTELLIGENCE TECHNOLOGY CO.,LTD
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版本：V 7.0.4584.0-2
目录
第一章 绪论........................................................................................................................................... 6
1.1 前言..................................................................................................................................................6
1.2 关于本手册
......................................................................................................................................
6
1.3 矩子 3D AOI 简介........................................................................................................................... 6
1.4 安全操作指南和注意事项..............................................................................................................7
1.5 设备放置场所环境要求
..................................................................................................................
7
第二章 工作原理................................................................................................................................... 8
2.1 二维成像原理..................................................................................................................................8
2.2 二维检查原理
................................................................................................................................
11
2.3 三维测算原理................................................................................................................................13
2.4 定位方式........................................................................................................................................14
第三章 软件主界面和基本操作指令介绍......................................................................................... 16
3.1 主界面............................................................................................................................................16
3.2 基本操作指令
................................................................................................................................
17
第四章 元件编辑界面和基本操作指令介绍..................................................................................... 24
4.1 元件编辑界面................................................................................................................................24
4.2 基本操作指令
................................................................................................................................
25
第五章 新程序的创建和生成............................................................................................................. 28
5.1 CAD 的导入
..................................................................................................................................
28
5.2 基板全图的相关应用....................................................................................................................33
5.3 基板坐标变换................................................................................................................................35
5.4 检测程序的保存和程序文件的生成
............................................................................................
36
第六章 基准标记点的制作................................................................................................................. 37
6.1 第一个 Mark 的制作.....................................................................................................................37
6.2 第二个 Mark 的制作
.....................................................................................................................
43
第七章 CHIP 类元件通用资料库的编写............................................................................................ 47
7.1 程序制作流程
................................................................................................................................
47
7.2 进入元件编辑界面........................................................................................................................48
7.3 焊盘不良 1.................................................................................................................................... 49
7.4 焊盘不良 2
....................................................................................................................................
50
7.5 使用 ImageMatch 算法定位焊盘................................................................................................52
7.6 偏移................................................................................................................................................53
7.7 缺件
................................................................................................................................................
54
7.8 立碑................................................................................................................................................55
7.9 错件................................................................................................................................................56
7.10 使用 OCVBIN 算法检测错件
....................................................................................................
56
7.11 虚焊..............................................................................................................................................57
7.12 生成元件库，更新库图像......................................................................................................... 59
7.13 确认程序制作结果
.....................................................................................................................
60