3D AOI软件编程手册_20201204 - 第57页

第七章 CH IP 类元件通用 资料库的编写 V 7.0.4584.0-2 www .jutze. com.cn 57 / 136 7.10.2 调整 检测窗口大小 ，并设定亮度 和颜色的参数 检测 窗口 大小 以刚 好能 框住 整个 碑文为 佳， 亮度 和颜 色的 参数 设定 以 能清 楚 标 示出 元件 碑 文 为佳 ； 7.10.3 设定 横向分隔 / 纵向 分隔（以文字方 向为准）的数 量，并点击 取窗口，获 取模板图像； 注意…

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7.9 错件
7.9.1 点击新建一个检测窗口（同 7.3.1 中操作），并设定 NG 种类、照明光源和检测算法；
7.9.2 调整检测窗口大小
检测窗口应位于元件本体（非电极部分）之上，大小则应比元件本体（非电极部分）稍小为佳；
7.9.3 调整亮度和颜色的参数，并设定上下限阈值
亮度和颜色参数的设定以能区别本体和周边环境为佳；
7.9.4 设定调用向量。
7.10 使用 OCVBIN 算法检测错件
注意：若元件有碑文，则使用此算法以代替
7.9
的算法进行检测。
7.10.1 点击新建一个检测窗口（同 7.3.1 中操作），并设定 NG 种类、照明光源和检测算法；
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7.10.2 调整检测窗口大小，并设定亮度和颜色的参数
检测窗口大小以刚好能框住整个碑文为佳，亮度和颜色的参数设定以能清楚标示出元件碑文为佳；
7.10.3 设定横向分隔/纵向分隔（以文字方向为准）的数量，并点击取窗口，获取模板图像；
注意：
CHIP
元件一般不需要检查极性，所以“反向允许”设定为
YES
。
7.10.4 改变检测窗口大小，设定搜索范围，设定调用向量。
7.11 虚焊
7.11.1 点击新建一个检测窗口（同 7.3.1 中操作），并设定 NG 种类、照明光源和检测算法；
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7.11.2 调整检测窗口大小
检测窗口大小应包括目标元件一侧的焊锡和焊盘部分；
7.11.3 调整亮度和颜色的参数，并设定上下限阈值
亮度和颜色参数的设定以能标示出焊锡为佳；
7.11.4 设定调用向量；
7.11.5 在检测窗口信息列表中选择当前检测窗口，右键菜单选择复制 - X 轴对称复制/Y 轴对称
复制（以目标元件焊盘方向为准）；