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3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX 系列 3.5 贴片头 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 128 3.5.5 用于高精确度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头 3 图 3.5 - 10 用于高精确度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头 3 (1) “ 拾取 & 贴片 ” 模块 1 (P&P1) - TwinSt ar 贴片头由两个 “ 拾取 …
用户手册 SIPLACE TX 系列 3 技术数据和组件
使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 3.5 贴片头
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3.5.4.10 SIPLACE TX micron 上 SIPLACE MultiStar (CPP M) 的技术数据
SIPLACE MultiStar (CPP M)
带 45 型元件摄相机
元件范围
*a
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
01005 到 15 mm x 15 mm
元件规格
最大高度
*b
最大高度
*c
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
*)b CPP M 贴片头：位于低安装位置
*)c CPP M 贴片头：位于高安装位置
6.0 mm
*d
8.5 mm
250 µm / 120 µm
50 µm
140 µm
70 µm
0.11 mm x 0.11 mm
15 mm x 15 mm
4 g
*)d 仅适用于摄像机聚焦在 ± 1.3 mm 范围内的元件。
下压力 1.0 - 15 N
吸嘴类型 20xx、28xx
X/Y 轴精确度
*e
带 “ 精度等级 ”
*f
无 “ 精度等级 ”
*)e 精度值满足 ASM 供应和服务范围内的条件。
*)f SIPLACE Pro 元件形状编辑器中的设置。
± 20 µm/3σ
± 25 µm/3σ
角度精确度 ± 0.38° / 3σ
照明级别 5
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3.5.5 用于高精确度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头
3
图 3.5 - 10 用于高精确度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头
3
(1) “ 拾取 & 贴片 ” 模块 1 (P&P1) - TwinStar 贴片头由两个 “ 拾取 & 贴片 ” 模块组成
(2) “ 拾取 & 贴片 ” 模块 2 (P&P2)
(3) DP 轴
(4) Z 轴驱动装置
(5) Z 轴距离测量系统
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3.5.5.1 说明
此高级贴片头上有两个联合在一起的同类贴片头。两个贴片头都依据 “ 拾取 & 贴片 ” 原理工作。
TwinStar 贴片头适合处理复杂及大型的元件。两个元件由贴片头拾取后，在移动到贴片位置的过
程中得到光学对中，然后旋转至所需的贴片角度。接着再通过一次受控的空气喷发，将这些元件
稳妥、准确地贴装在 PCB 上。
目前，已针对 TwinStar 贴片头开发出了新型的吸嘴 （5xx 型）。借助适配器，您还可以使用 “ 拾
取 & 贴片 ” 贴片头的 4xx 型吸嘴和 “ 收集 & 贴片 ” 贴片头的 8xx 型、9xx 型和 2xx 型吸嘴。