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3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX 系列 3.8 SIPLACE TX 的 SIPLACE 料带供料器模块 使用软件版本 71 3.0 或更新 01/2020 版本 152 3.8.3.1 说明 线性浸渍单元 X (线性浸渍单元 X, 部件 1, 图 3.8 - 4 ) 用于使用焊 剂涂敷 Flip-Chip (覆晶) 和 CSP 元件。 焊剂容器 (部件 3, 图 3.8 - 4 )在浸渍 板 (部件 2, 图 3.8…

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用户手册 SIPLACE TX 系列 3 技术数据和组件
使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 3.8 SIPLACE TX 的 SIPLACE 料带供料器模块
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3.8.3 线性浸渍单元 (LDU X)
部件号 00117011-xx 焊剂线性浸渍单元 / LDU-X
部件号 “ 浸渍板 ” 3.8.3.4
部分,第 153 页。
3
图 3.8 - 4 线性浸渍单元 (LDU X)
(1) LDU X
(2) 浸渍
(3) 焊剂容器
(4) 显示面板 ( 4 行,每行 20 个字符)
(5) 带 6 个薄膜键的操作员面板
(6) LED 状态显示灯
(7) EMERGENCY OFF (紧急关闭)按钮
3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX 系列
3.8 SIPLACE TX 的 SIPLACE 料带供料器模块 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本
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3.8.3.1 说明
线性浸渍单元 X(线性浸渍单元 X,部件 1,3.8 - 4用于使用焊剂涂敷 Flip-Chip (覆晶)
CSP 元件。焊剂容器 (部件 3,3.8 - 4
)在浸渍 (部件 2,3.8 - 4上方线性滑动并在浸
渍板的空腔中涂抹一层焊剂 (预设涂层厚度)。使用焊剂涂覆元件的参数见 SIPLACE Pro。元件
将被浸润,然后再次涂覆焊剂层。此顺序确保了所有元件的处理条件是一致的。
显示字段 (部件 4,图 3.8 - 4
,第 151 页)显示操作和操作参数的各种菜单。可使用操作面板上
的按钮 (部件 5,图 3.8 - 4
,第 151 页)选择菜单,编辑和保存参数。显示字段上的 4 个 LED
(部件 6,图 3.8 - 4
,第 151 页)用于指示 LDU-X 的状态。EMERGENCY STOP (急停)按钮
(部件 7,图 3.8 - 4
,第 151 页)立即将 LDU-X 关闭。
在设置时可将其视为一个独立的供料器模块类型。该模块可在 SIPLACE TX 的元件料车上设置。
已使用了警告功能,让焊剂的粘度可以被改变。处于测试目的,可以使用 X 供料器模块的能量和
数据接口在贴片机外操作 LDU-X (见第 3.8.4
节,第 154 页)
3.8.3.2 技术数据
更多的技术数据和详细信息,请见 《SIPLACE LDU-X 用户手册》
已占据 SIPLACE TX 元件料车上 8mm 的料位 9
元件尺寸 最多 55 mm x 55 mm,取决于贴片头类型。
TwinStar 45 mm x 45 mm
可调焊剂层厚度 15 - 260 μm
焊剂层厚度的公差 ± 5 μm ...± 10 μm
在浸渍板上涂覆焊剂的时间 > 3 秒
元件浸渍时间 使用软件进行调整
焊剂 Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv 等
可以使用的贴片头 MultiStar、SpeedStar、TwinStar
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3.8.3.3 限制
–LDU-X 模块在安装时必须采用手动配置。
您可为每个 SIPLACE TX 料台配置最多两个 LDU X 模块。
与 JTF-ML 相连的一个 LDU X 模块
3.8.3.4 指定焊剂层厚度的浸渍板
浸渍板厚度 部件号
30 μm 00117023-xx
60 μm 00117026-xx
70 μm 00117027-xx
75 μm 00117021-xx
80 μm 00117028-xx
90 μm 00117029-xx
100 μm 00117030-xx
110 μm 00117038-xx
120 μm 00117031-xx
130 μm 00117039-xx
170 μm 00117054-xx
210 μm 00117042-xx
220 μm 00117032-xx
230 μm 00117033-xx
240 μm 00117037-xx
280 μm 00117034-xx
300 μm 00117041-xx
320 μm 00117035-xx
360 μm 00117036-xx
400 μm 00117040-xx