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用户手册 SIPLACE TX 系列 3 技术数据和组件 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 3.1 性能数据 97 3.1.3 SIPLACE TX micron 贴片机性能 3 贴片头类型 SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2) SIPLACE MultiStar (CPP M) 贴片性能 如需贴片性能值的定义，请参阅第 95 页上的第 3.1.1 节。 SIPLACE TX2i mic…

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3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX 系列
3.1 性能数据 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本
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3.1.2 SIPLACE TX 贴片机性能
3
贴片头类型 SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
贴片性能
如需贴片性能值的定义，请参阅第 95 页上的第 3.1.1 节。
SIPLACE TX2i 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
C&P20 P / C&P20 P 67.000 78.000
CPP_L / C&P20 P
*a
55.000 63.000
CPP_L/CPP_L 43.600 48.000
CPP_H / CPP_H 41.000 45.000
SIPLACE TX2i W 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
C&P20 P / C&P20 P 67.000 78.000
CPP_L / C&P20 P
*b
55.000 63.000
CPP_L/CPP_L 43.600 48.000
CPP_L / CPP_H 41.000 45.000
SIPLACE TX2 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
C&P20 P / C&P20 P 65.000 75.500
CPP_L/CPP_L 42.600 46.500
CPP_H / CPP_H 40.000 44.000
TH / CPP_H 25.000 28.500
SIPLACE TX1 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
C&P20 P 32.500 37.500
CPP_H 20.000 22.000
TH 5.050 5.500
*)a 只能使用软件版本 710.1 或更新
*)b 只能使用软件版本 711.1 或更新
CPP_H = 位于高装配位置的 Multistar CPP
CPP_L = 位于低装配位置的 Multistar CPP
用户手册 SIPLACE TX 系列 3 技术数据和组件
使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 3.1 性能数据
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3.1.3 SIPLACE TX micron 贴片机性能
3
贴片头类型 SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
贴片性能
如需贴片性能值的定义，请参阅第 95 页上的第 3.1.1 节。
SIPLACE TX2i micron 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
贴装精度 25 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 62.500 78.000
CPP M_L / CPP M_L 43.000 48.000
C&P20 M2 / CPP M_L 52.500 62.500
贴装精度 20 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 56.000 71.000
CPP M_L / CPP M_L 39.500 47.000
C&P20 M2 / CPP M_L 47.500 59.000
贴装精度 15 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 -- 64.000
SIPLACE TX2 micron 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
贴装精度 25 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 61.000 75.000
CPP M_L / CPP M_L 40.000 46.500
CPP M_H / CPP M_H 38.000 44.500
C&P20 M2 / CPP M_L 50.000 60.500
C&P20 M2 / CPP M_H 49.000 59.500
贴装精度 20 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 54.500 68.500
CPP M_L / CPP M_L 36.500 44.000
CPP M_H / CPP M_H 35.000 42.000
C&P20 M2 / CPP M_L 45.500 56.000
C&P20 M2 / CPP M_H 44.500 55.000
贴装精度 15 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 -- 61.500
CPP M_H = 位于高装配位置的 Multistar CPP
CPP M_L = 位于低装配位置的 Multistar CPP
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3.1 性能数据 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本
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3.1.4 SIPLACE TX1/TX2/TX2i 的 PCB 传送导轨数据
3
灵活双传送导轨 处于 “ 单传送导轨 ” （可选）模
式的双传送导轨
印制板尺寸
（长 x 宽
*a
）
50 mm x 45 mm 至
375 mm x 260 mm
45 mm x 45 mm 至
375 mm x 460 mm
传送导轨静止侧 外侧
右/右
左/左
外侧
自动电气宽度调整 标准
PCB 厚度
标准 0.3 mm 至 4.5 mm
PCB 曲度 见第 141 页
PCB 重量
*b
标准 最多 2.0 kg 最多 2.0 kg
PCB 下方间隙 25 mm
PCB 传送导轨高度
选项
标准
SMEMA 选项
900 mm
930 mm
950 mm
接口类型 SMEMA 或 IPC-HERMES-9852
无元件夹持边缘 3 mm
PCB 更换时间
双传送导轨 1.3 秒
*c
0 秒
*d
*)a 如果使用的印制电路板宽度超过 375 mm，则应确保外围模块也具备处理这类宽度的能力。
*)b 印制电路板重量值指的是印制电路板本身的重量加上元件的重量。
*)c 带 “ 传送导轨模式 ” 选项。不带该选项为 1.8 秒。
*)d 处于同步模式下则为 0 秒
重要说明
紧挨着 SIPLACE TX 系列贴片机装配贴片机 （S、 F、HS、HF、X 或 D 系列）时，注意两台贴片机之间的空间有限。在这类情况下，请使
用一个合适的传送导轨延长件在两台贴片机之间为操作员创造一个 0.5 米宽的空间。
为了达到最佳贴装性能，将首台设备安装到 SIPLACE TX 贴片机以对齐输入传送导轨扩展件，最后的设备对齐输出传送导轨扩展件。