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3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX 系列 3.1 性能数据 使用软件版本 713.0 或更 新 01/2020 版本 98 3.1.4 SIPLACE TX1/T X2/TX2i 的 PCB 传送导轨数据 3 灵活双传送导轨 处于 “ 单传送导轨 ” （可选）模 式的双传送导轨 印制板尺寸 （长 x 宽 *a ） 50 mm x 45 m m 至 375 mm x 260 mm 45 mm x 45 m m 至 375 …
用户手册 SIPLACE TX 系列 3 技术数据和组件
使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本 3.1 性能数据
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3.1.3 SIPLACE TX micron 贴片机性能
3
贴片头类型 SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
贴片性能
如需贴片性能值的定义，请参阅第 95 页上的第 3.1.1 节。
SIPLACE TX2i micron 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
贴装精度 25 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 62.500 78.000
CPP M_L / CPP M_L 43.000 48.000
C&P20 M2 / CPP M_L 52.500 62.500
贴装精度 20 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 56.000 71.000
CPP M_L / CPP M_L 39.500 47.000
C&P20 M2 / CPP M_L 47.500 59.000
贴装精度 15 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 -- 64.000
SIPLACE TX2 micron 贴片机 贴片区 IPC 值 基准值
贴装精度 25 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 61.000 75.000
CPP M_L / CPP M_L 40.000 46.500
CPP M_H / CPP M_H 38.000 44.500
C&P20 M2 / CPP M_L 50.000 60.500
C&P20 M2 / CPP M_H 49.000 59.500
贴装精度 20 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 54.500 68.500
CPP M_L / CPP M_L 36.500 44.000
CPP M_H / CPP M_H 35.000 42.000
C&P20 M2 / CPP M_L 45.500 56.000
C&P20 M2 / CPP M_H 44.500 55.000
贴装精度 15 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 -- 61.500
CPP M_H = 位于高装配位置的 Multistar CPP
CPP M_L = 位于低装配位置的 Multistar CPP
3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX 系列
3.1 性能数据 使用软件版本 713.0 或更新 01/2020 版本
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3.1.4 SIPLACE TX1/TX2/TX2i 的 PCB 传送导轨数据
3
灵活双传送导轨 处于 “ 单传送导轨 ” （可选）模
式的双传送导轨
印制板尺寸
（长 x 宽
*a
）
50 mm x 45 mm 至
375 mm x 260 mm
45 mm x 45 mm 至
375 mm x 460 mm
传送导轨静止侧 外侧
右/右
左/左
外侧
自动电气宽度调整 标准
PCB 厚度
标准 0.3 mm 至 4.5 mm
PCB 曲度 见第 141 页
PCB 重量
*b
标准 最多 2.0 kg 最多 2.0 kg
PCB 下方间隙 25 mm
PCB 传送导轨高度
选项
标准
SMEMA 选项
900 mm
930 mm
950 mm
接口类型 SMEMA 或 IPC-HERMES-9852
无元件夹持边缘 3 mm
PCB 更换时间
双传送导轨 1.3 秒
*c
0 秒
*d
*)a 如果使用的印制电路板宽度超过 375 mm，则应确保外围模块也具备处理这类宽度的能力。
*)b 印制电路板重量值指的是印制电路板本身的重量加上元件的重量。
*)c 带 “ 传送导轨模式 ” 选项。不带该选项为 1.8 秒。
*)d 处于同步模式下则为 0 秒
重要说明
紧挨着 SIPLACE TX 系列贴片机装配贴片机 （S、 F、HS、HF、X 或 D 系列）时，注意两台贴片机之间的空间有限。在这类情况下，请使
用一个合适的传送导轨延长件在两台贴片机之间为操作员创造一个 0.5 米宽的空间。
为了达到最佳贴装性能，将首台设备安装到 SIPLACE TX 贴片机以对齐输入传送导轨扩展件，最后的设备对齐输出传送导轨扩展件。
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3.1.5 SIPLACE TX2i W 印制板传送导轨数据
3
灵活双传送导轨 处于 “ 单传送导轨 ” （可选）模
式的双传送导轨
印制板尺寸
（长 x 宽
*a
）
50 mm x 45 mm 至
375 mm x 280 mm
50 mm x 45 mm 至
375 mm x 460 mm
传送导轨静止侧 外侧
自动电气宽度调整 标准
PCB 厚度
标准 0.3 mm 至 4.5 mm
PCB 曲度 见第 141 页
PCB 重量
*b
标准 最多 2.0 kg 最多 2.0 kg
PCB 下方间隙 25 mm
PCB 传送导轨高度
选项
标准
SMEMA 选项
900 mm
930 mm
950 mm
接口类型 SMEMA 或 IPC-HERMES-9852
无元件夹持边缘 3 mm
PCB 更换时间
双传送导轨 1.3 秒
*c
0 秒
*d
*)a 如果使用的印制电路板宽度超过 375 mm，则应确保外围模块也具备处理这类宽度的能力。
*)b 印制电路板重量值指的是印制电路板本身的重量加上元件的重量。
*)c 带 “ 传送导轨模式 ” 选项。不带该选项为 1.8 秒。
*)d 处于同步模式下则为 0 秒
重要说明
紧挨着 SIPLACE TX2i W 系列贴片机装配贴片机 （S、 F、HS、HF、X 或 D 系列）时，注意两台贴片机之间的空间有限。在这类情况下，
请使用一个合适的传送导轨延长件在两台贴片机之间为操作员创造一个 0.5 米宽的空间。
为了达到最佳贴装性能，将首台设备安装到 SIPLACE TX 贴片机以对齐输入传送导轨扩展件，最后的设备对齐输出传送导轨扩展件。