PARMI技术 – PARMI

P A R M I 3 D S P I 优 势 1. 完美的呈现PCB三维图像 不受颜色 , 材质 , 表面影响 , 呈现真实的 3D 图像 利用镭射中心 (Centroid) 检测技术 , 准确的描绘三维图像 2. 实时检测PCB弯曲 利用 P ARMI 独有的技术 , 扫描整张 PCB, 并准确的检测 PCB 弯曲 扫描 PCB 同时 , 利用实时 Z 轴控制功能 , 准确的获取基准面 保证对最大弯曲度 ±5mm 的测量精度 

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PARMI 3D SPI
1. 完美的呈现PCB三维图像
不受颜色,材质,表面影响,呈现真实的3D图像
利用镭射中心(Centroid)检测技术,准确的描绘三维图像
2. 实时检测PCB弯曲
利用PARMI独有的技术,扫描整张PCB,并准确的检测PCB弯曲
扫描PCB同时,利用实时Z轴控制功能,准确的获取基准面
保证对最大弯曲度±5mm的测量精度
3. 提供PCB收缩,膨胀率以及补偿功能
Gerber中信息与实物的Fiducial Mark坐标进行比较,计算PCB收缩与膨胀
4. Real Time Closed Loop System
实时进行 Feedback & Feedforward,SMT工艺进行最优化
– Feedback System : PCB与印刷机钢网间的位置信息反馈给印刷机
– Feedforward System : 将锡膏的位置信息反馈给贴片机
5. Printer Doctor
根据PARMI多年积累的经验,在印刷机工艺中发生的
纠正不适当的条件, ‘缺陷原因分析’ ‘不良预
功能
提升印刷机工艺,以及最大化提高产量
PARMI 3D AOI
1. 同一领域最短的检测时间
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