PARMI技术 – PARMI - 第11页

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2. 可应对多种半导体工艺
可检测SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBT 等, 多种半导体原件
Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 检测
SiP 0201 Chip Lead Frame
Solder Bump IGBT Wire Sagging Wire
3. 精密的2D/3D 图像
呈现高品质的3D图像
不受物体表面的亮度,形状影响
SiP Die crack
4. 便捷的编程,调试
基于Wizard的程序设计
直观的软件界面(UI)
快速的调试
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