PARMI技术 – PARMI - 第9页
2. 可应对多种半导体工艺 可 检测 S i P , T in y ch i p (0 2 0 1~ : m e t ri c ) , D i e c o m po n e nt , Le a d Fr a m e, B um p , I G B T 等 , 多 种 半导 体 原 件 B on d i ng w ir e ( B al l , F o o t, T a i l , L o o p) 检测 SiP 0201 Chip Le…
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