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TR7100 AOI 簡易程式製作手冊【 TT088 】 第 38 页 共 45 页 2 0 0 6 - 0 4 - 2 0 ⑵ 在上圖所示對話框中設定相關的參數后 ， 勾選 （√） 對應的“□ Apply ”項 （否則 所設置的參數不會起作用） ， 然後 點擊“ OK ”， 出現以下對話框： 此對話框的作用是： 上半部分區域 用於選擇所需設置檢測參數的檢測框（即元件）所在的鏡頭方 向，默認設置為 勾選（√）“當前選擇元件（即檢測框）”…
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4.3、設置檢測框的檢測參數（Parameter）
4.3.1、相應功能按鈕： Setting （“紫紅色”區域）
4.3.2、設置方法
⑴ 先在“Component List”欄位或“FOV 顯示區域”中選擇“當前編輯類型”中的
一個元件，然後點擊 Setting 功能按鈕，會出現如下對話框
在上圖所示對話框中可以設置以下參數：
① Similarity Score：即相似度。用於設置檢測時元件的外觀影像與存儲在程式
（*.pro）中的“基準影像”比較后允許通過（即 PASS）的“分數”。
② Shift Tolerance：位移偏差。用於設置元件貼片位置（X，Y）允許的偏差量，
以“毫米（mm）”為度量單位。設置時必須勾選（√）“Match Angle”項。
③ Rotation Tolerance：角度偏差：用於設置元件貼片角度（θ）允許的偏差量，
以“度”為度量單位。可設置範圍為“0 ～ 180”。
但對於“Lead 框”，此參數不是角度偏差，而是指“依附在同一個
Dummy 框上的 Lead 框之間的位置差”，以“像素（Pixel）”為度量單位。
④ Color Level：平均灰階差。用於設置元件（本體框）的中心區域（大小固定為
10 * 10 Pixels）的平均亮度（即平均灰階）允許變化的範圍（-255 ～ 255）。
⑤ Solder/Pin Ratio：用於設置“Pin 框”中的“亮區域”允許變化的面積範圍
High：用於設置“亮區域”允許變大的面積範圍，以百分比（%）表示；
Low：用於設置“亮區域”允許變小的面積範圍，以百分比（%）表示。
⑥ Void Window Setting：用於設置“空焊框（Voidwindow）”的檢測參數
Threshold：用於設置“空焊框”内“亮與暗”的分界灰階值（0 ～ 255）；
Bright Ratio：用於設置“空焊框”内“亮的部分”允許佔的面積百分比（%）
⑦ □Polarity □Apply：用於設置是否要檢測“文字面”的“極性（Polarity）”
勾選（√）：表示要檢測“文字面”的“極性（Polarity）”；
不勾選：表示不檢測“文字面”的“極性（Polarity）”；
⑧ □Don’t test：用於設置檢測框是否要起檢測作用（即“Test 或 UnTest”）
不勾選：表示要起檢測作用（即“Test”），默認設定為“不勾選”；
勾選（√）：表示不起檢測作用（即“UnTest”），此時檢測框顯示為“藍色”
⑨ □Color Check □Apply：用於設置“第④項”的參數是否生效（即起作用）
不勾選：表示“第④項”的參數被忽略（即不生效），默認設定為“不勾選”；
勾選（√）：表示“第④項”的參數生效（即起作用）。
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⑵ 在上圖所示對話框中設定相關的參數后，勾選（√）對應的“□Apply”項（否則
所設置的參數不會起作用），然後點擊“OK”，出現以下對話框：
此對話框的作用是：
上半部分區域用於選擇所需設置檢測參數的檢測框（即元件）所在的鏡頭方
向，默認設置為勾選（√）“當前選擇元件（即檢測框）”所在的鏡頭方向（如
上圖所示為“Camera0”）。
如果在其他鏡頭方向下還有與“當前選擇元件（即檢測框）”具有相同類型
相同屬性的檢測框，則可同時勾選（√）相應的鏡頭（方向），這樣能夠同時設定
在不同鏡頭方向下具有“同類型同屬性”的所有檢測框的“檢測參數”。
下半部分區域用於設置“按類型（By Type）”還是“按單個元件（即當前選
擇元件）”進行設置檢測參數
① For All Types：對所有類型（即整個程式中的全部檢測框）進行設定；
② For the same“Type” component[s]：按當前所選擇的類型進行設定；
③ For the same“Name” component[s]：按“多聯板”中與當前所選擇的元件
具有相同“名稱（Name）”的所有元件進行設定；
④ For current component：只對“單個元件（即當前所選擇的元件）”進行設定。
⑶ 在上圖對話框中勾選（√）正確所需的項目后，點擊“OK”，即可完成設置。
4.3.3、補充説明
利用 Setting 功能按鈕，不能對以下的檢測框進行設置/修改檢測參數：
① 短路框（即 Solder 框）
② SolderPaste 框（Grayw.）
③ ROI 框、Extra 框、Edge 框
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4.3.4、電阻或排阻的檢測參數設置方法
對於爐后（Post ReFlow Oven）AOI 檢測程式，電阻或排阻的“本體框”上通常都
會同時依附有以下兩种用於不同檢測内容的“Voidwindow 框”：
① 用於檢測“焊點”，此時的“Voidwindow 框”稱爲“空焊框”；
② 用於檢測“反白（即翻件）”，此時的“Voidwindow 框”稱爲“反白框”。
但“空焊框”與“反白框”的參數設置通常都不會一樣。这就需要對“空焊框”與
“反白框”先後分兩次來設置檢測參數。下面以 R0603 電阻為例。
⑴ 先“按類型（By Type）”對“本體框”和“反白框”的檢測參數進行設定。如下
圖紅框中所示：
⑵ 現在只需“按類型（By Type）”對檢測“焊點”的“空焊框”設定檢測參數即
可。方法為，先在“FOV 顯示區域”中選定的一個檢測“焊點”的“空焊框”（此
時該“空焊框”會顯示為“淺綠色”），然後點擊 Setting 功能按鈕，“按類型（By
Type）”設定“空焊框”的參數。如下圖紅框中所示：
在上圖中點擊“OK”后，在接著出現的對話框中選擇“For the same“Type ”
component[s]”項，然後點擊“OK”，會出現以下對話框：
① 選擇“是（Y）”：表示“本體框”附帶的所有“Voidwindow 框”都會採用“步
驟 ⑵”中所設定的參數作爲檢測參數。即“反白框” 和“空
焊框”的參數將會是一樣的。
② 選擇“否（N）”：表示只對與“步驟 ⑵”中所選定的“空焊框”（顯示為“淺
綠色”）具有相同大小的所有“Voidwindow 框”進行重新設置
參數。這樣，“反白框”採用的是“步驟 ⑴”中所設定的參
數；而“空焊框”採用的是“步驟 ⑵”中所設定的參數。
在此對話框中，選擇
“否（N）”即可。