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Istruzioni per l’uso SIPLA CE 80S-2 0/F4 6 Funzioni Vision Versione software S R.406.xx Edizione 02/2000 IT 6.2 Visionsystem CS 219 La finestr a per la ricer ca del mo dello vie ne portata sul campo v isivo in pass i di …
6 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4
6.2 Visionsystem CS Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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6.2.4 Svolgimento delle funzioni
Prima che una fiducial possa essere utilizzata per il riconoscimento del CS deve innanzitutto es-
sere stata "insegnata’, ovvero i parametri della struttura della fiducial devono essere stati salvati
per il modello nel Visionsystem CS. 6
La struttura della fiducial si insegna con la videocamera Vision CS collocata sulla testa di montag-
gio e con il programma Vision. L’unità di analisi Vision determina i parametri strutturali significativi
della fiducial utilizzando i metodi elaborazione digitale dell’immagine. Il processo di misurazione
si articola in due fasi: 6
– processo bidimensionale di ricerca del modello in un retino iniziale e predeterminazione
delle coordinate della fiducial
– processo monodimensionale di ricerca del modello per la determinazione esatta della po-
sizione delle fiducial della scheda.
Nel processo di ricerca del modello bidimensionale, la finestra per il riconoscimento del modello
viene divisa in settori di moxel (pixel a mosaico) sono campi con per es. 16 x 16, 8 x 8 ecc. pixel.
Quanto più basso è il numero dei pixel, tanto maggiore sarà la risoluzione e tanto minore la velo-
cità di ricerca. 6
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Fig. 6.2 - 1 Spiegazione del campo visivo della videocamera di ricerca e della finestra di ricerca
del modello
(1) Campo visivo della videocamera
(2) Campo di ricerca ≤ campo visivo videocamera (in questa zona si cerca la fiducial)
(3) Fiducial di riferimento
(4) Moxel = campo pixel, per es. 16 x 16 pixel
(5) Finestra di ricerca modello (contiene la fiducial di riferimento)
(6) Fiducial da ricercare
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La finestra per la ricerca del modello viene portata sul campo visivo in passi di moxel. I valori grigi
di ogni moxel della fiducial della scheda di riferimento verranno così calcolati. Questa struttura ri-
dotta di dati contiene informazioni sufficienti sulla struttura di base e sulla posizione della fiducial
della scheda di riferimento. 6
NOTA 6
Per poter raggiungere una velocità di ricerca alta, dovrete scegliere una finestra di ricerca il più
piccola possibile, la quale dovrà tuttavia essere abbastanza grande per poter ridentificare chiara-
mente la fiducial.
Per la determinazione esatta del modello e della posizione della fiducial di scheda, si impiega il
processo di ricerca del modello monodimensionale. L’immagine della fiducial viene scomposta in
righe e colonne e vengono sommati l’uno all’altro i valori grigi all’interno di ogni riga e di ogni co-
lonna. La prossima figura chiarisce questo processo con una croce doppia. 6
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Fig. 6.2 - 2 Profilo a righe ed a colonne di una croce doppia
(1) Fiducial
(2) Somma dei valori grigi colonna per colonna: profilo delle colonne
(3) Somma dei valori grigi riga per riga: profilo delle righe
– La posizione esatta della fiducial viene determinata con i profilo orizzontali o verticali. Dopo l’in-
segnamento, i parametri strutturali della fiducial acquisiti verranno memorizzati nel calcolatore
di linea.
– Ora verrà testato il modello memorizzato. Per questa operazione, il portale sposta la videoca-
mera del circuito stampato in tutti e 4 gli angoli del campo di ricerca sopra al circuito stampato
(worst case). Durante questo test il Visionsystem dovrà ridentificare la fiducial quattro volte.
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– Alla fine le coordinate (almeno due) di ogni fiducial di scheda verranno inserite a mano nel file
NU oppure verranno trasferite dal file CAD al file NU. In tal modo, nel sistema, verranno fissati
come modello le coordinate ed i parametri strutturali della fiducial per il circuito stampato da
montare.
– Nel processo di montaggio verranno poi misurati ancora i parametri della fiducial della scheda
con i metodi di elaborazione dell’immagine precedentemente descritti, i procedimenti mono- e
bidimensionale. La finestra di ricerca del modello verrà portata sul campo di ricerca a passi di
moxel e verrà ricercata la coincidenza massima dei valori grigi della fiducial della scheda di
riferimento e della fiducial di ricerca del circuito stampato (processo di correlazione). La corre-
lazione massima si ha nel caso in cui la fiducial di riferimento e quella di ricerca coincidano.
– Quando è stata trovata la fiducial inizia il processo di ricerca monodimensionale del modello
con l’esatta determinazione della geometria e delle coordinate della fiducial di scheda. La
forma e le coordinate esatte della fiducial (vedi figura 6.2 - 2) vengono determinate tramite i
profili delle colonne e delle righe con il processo di correlazione. Dalle coordinate acquisite
vengono determinati lunghezza, rotazione e deformazione di taglio del circuito stampato.
Anche le marcature degli scarti (ink dots) verranno determinate ed analizzate con il metodo
descritto qui sopra.
6.2.5 Criteri per la produzione delle fiducial della scheda
Fondamentalmente valgono gli stessi criteri sia per le fiducial di scheda che per le marcature degli
scarti (ink dots): chiarezza delle forme della fiducial e strutture ben riconoscibili che si differen-
ziano chiaramente dall’ambiente circostante. 6
Utilizzare le strutture presenti come fiducial di scheda 6
Invece delle fiducial potrete usare anche strutture chiaramente identificabili all’interno del trac-
ciato. Fate tuttavia attenzione al fatto che la vernice di fermo per brasatura peggiora il contrasto.6
Posizione delle fiducial 6
Portate la fiducial della scheda in un punto il più possibile privo di struttura nel quale si differenzi
bene dalla zona circostante. Lo spazio libero misurato a partire dal centro della fiducial dovrebbe
avere almeno la misura della fiducial + 1 mm di spazio libero ad ogni lato della fiducial. 6
Tipi di fiducial 6
Esistono due tipi di fiducial: 6
– Fiducial positive
La fiducial della scheda sporge dal materiale di base del circuito stampato.
– Fiducial negative
La fiducial della scheda è incisa chimicamente nel materiale di base del circuito stampato.