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Istruzioni per l’uso SIPLA CE 80S-2 0/F4 6 Funzioni Vision Versione software S R.406.xx Edizione 02/2000 IT 6.3 Visionsystems CO 225 6.3 V isionsystems CO Il Visionsys tem CO com prende la posizio ne esatta di un c ompon…

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6 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4
6.2 Visionsystem CS Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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Numero delle fiducial
Se si utilizzano substrati in ceramica e circuiti stampati piccoli, è generalmente sufficiente col-
locare due fiducial di scheda. Nel caso di circuiti stampati più grandi è consigliabile definire tre
fiducial. Le singole fiducial potranno avere strutture diverse. Tuttavia semplificherete la meto-
dica di riconoscimento se utilizzerete la stessa struttura per ogni fiducial.
Correzione con due fiducial Posizione X
Posizione Y
Rotazione del circuito stampato
Correzione con tre fiducial: le linee rette si trovano idealmente tra i due centri delle fiducial
parallele all’asse X ed Y Posizione Y
Rotazione del circuito stampato
Deformazione di taglio
Distorsione del CS in direzione X
Distorsione del CS in direzione Y
NOTA 6
Non dovrete in alcun caso posizionare 3 fiducial in modo tale che si trovino allineate su una
linea retta. 6
Distanza delle fiducial l’una rispetto l’altra
Potrete disporre le fiducial sul circuito stampato a vostro piacimento. È consigliabile che le di-
stanze delle fiducial siano massime rispetto ad entrambi gli assi. Quanto più le fiducial distano
l’una dall’altra, tanto più esatta sarà la determinazione ottica della posizione e dell’angolo.
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6.3 Visionsystems CO
Il Visionsystem CO comprende la posizione esatta di un componente calcolando da un lato lo spo-
stamento del centro del componente relativo all’asse simmetrico della pipetta, dall’altro lo sposta-
mento dell’angolo di rotazione rispetto alla posizione di rotazione relativa della pipetta. E’ anche
possibile l’analisi dello stato della configurazione dei piedini in direzione X ed Y. Il Visionsystem
CO è formato dal sistema ottico per il riconoscimento di posizione dei componenti e dall’unità
d’analisi Vision. 6
6.3.1 Visionsystem CO della testa revolver a 12 segmenti
6.3.1.1 Descrizione del sistema
La testa di montaggio revolver a 12 segmenti possiede un sistema di riconoscimento CO proprio
nella stazione stella 7 (vedi Fig. 6.1 - 3, pagina 210). L’unità d’analisi per il riconoscimento di po-
sizione CS e CO è collocata nell’elemento ad innesto di comando (vedi Fig. 6.1 - 6, pagina 215). 6
Una videocamera CCD con specchio d’inversione, sistema ottico di raffigurazione e sistema d’il-
luminazione LED forma il sistema di riconoscimento CO. Il campo visivo utilizzabile della video-
camera CCD (videocamera SONY XC75) è di 24 mm x 24 mm. Per il riconoscimento di posizione,
ovvero per il test dei piedini, il CO viene illuminato uniformemente dalle file di luci LED con il pro-
cesso d’illuminazione dall’alto e viene raffigurato in ogni suo dettaglio sul Chip CCD con il sistema
ottico. Con i metodi d’elaborazione dati digitale e il sistema HALE (H
igh Accuracy Lead Extraction)
vengono calcolati i parametri della posizione, dell’angolo di rotazione e dello stato dei piedini. 6
L’unità d’analisi Vision (MVS) è già stata descritta nella Sezione 6.1.4, pagina 214, in quanto as-
sume entrambe le funzioni di analisi CS e CO. 6
6.3.1.2 Dati tecnici
Tipo di videocamera: SONY XC75
Numero di pixel: 484 x 484
Campo visivo: 24mm x 24mm
Metodo d’illuminazione: procedimento d’illuminazione dall’alto (luce rossa), 3
Piani LED
elaborazione dell’immagine: sistema con valore grigio HALE
(H
igh Accuracy Lead Extraction)
Schermo: monitor RGB (modo VGA) 640 x 484 pixel
Dimensioni CO: 0,5mm x 0,5mm ... 18,7mm x 18,7mm
Gamma dei componenti riconoscibili: dalle serie TSOP, LCC, PLCC, QFP, SO alla SO28
sostanzialmente tutti i componenti con piedini J e
Gullwing,
µ
BGAs
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Divisione minima dei piedini: 0,3mm per la videocamera
0,5mm per la macchina
Diametro minimo Ball con
µ BGAs
:250µm
6.3.1.3 Descrizione del funzionamento
Nella stazione stella 1, un segmento della testa revolver a 12 segmenti accetta un componente.
La stella continua a ciclare e si accettano altri componenti. Nella stazione stella 7 si trova l’unità
ottica del Visionsystem -CO. Una volta raggiuntolo, tre file LED spostare nello spazio illuminano
uniformemente il componente con luce rossa. Il sistema ottico forma componenti di altezza mas-
sima di 5mm in ogni dettaglio sul Chip CCD della videocamera. 6
La raffigurazione digitale del CO creata dalla videocamera dei componenti viene trasmessa
all’unità d’analisi Vision. Con l’aiuto di metodi di elaborazione d’immagine digitale (sistema HALE),
l’unità d’analisi confronta la raffigurazione CO con un modello sintetico precedentemente creato
nell’editor FI (editor di forma involucro). I parametri ricavati forniscono dichiarazioni relative alla
differenza di posizione, all’angolo di rotazione, stato dei piedini e reidentificazione CO. Il sistema
HALE si è dimostrato molto valido nei confronti di influssi di disturbo come riflessi di disturbo, di-
versi comportamenti di riflessione di piedini, effetti di luce diffusa ecc… E’ più preciso e veloce del
sistema di matching (confronto). Dopo la riuscita della misurazione, il segmento fa ruotare il com-
ponente alla posizione di montaggio corretta nella stazione 9. Nella stazione 1, il componente
viene poi montato sul circuito stampato nella posizione giusta. 6
6.3.2 Visionsystem CO per la testa Pick&Place
6.3.2.1 Descrizione del sistema
Modulo Vision CO per la testa Pick&Place: modulo Vision Fine-Pitch 6
Tutti i componenti ottici del sistema 6
videocamera CCD (videocamera SONY XC77)
obiettivo
i filtri a banda ottici per reprimere i riflessi di disturbo
sono collocati in un alloggiamento a prova di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è
di 38 mm x 38 mm. Per il riconoscimento di posizione o per il test dei piedini, il componente base
IC viene illuminato da tre piani d’illuminazione LED con un sistema d’illuminazione dall’alto e raf-
figurato in ogni suo dettaglio con l’obiettivo sul Chip CCD. Con i metodi dell’elaborazione digitale
dell’immagine si calcolano i parametri di posizione, dell’angolo di rotazione e dello stato dei piedini
dei componenti Fine-pitch e dei BGAs (Ball Grid Arrays). 6