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6 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 6.3 Visionsystems CO Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT 228 6.3.2.3 Descrizione del funzionamento Sono a disposi zione della te sta Pick & Place d…

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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 6 Funzioni Vision
Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT 6.3 Visionsystems CO
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Modulo Vision CO per la testa Pick&Place: modulo Vision Flip-Chip 6
Tutti i componenti ottici del sistema come 6
– videocamera CCD (videocamera SONY XC75C),
–obiettivo
sono collocati in un alloggiamento a prova di polvere. Il campo visivo della videocamera CCD è
di 12,2 mm x 9,2 mm. Per il riconoscimento di posizione o test Ball, i Flip-Chips vengono illuminati
da due piani di LED con un sistema di illuminazione dall’alto e raffigurati in ogni loro dettaglio con
l’obiettivo sul chip CCD. Con i metodi dell’elaborazione digitale dell’immagine si calcolano i para-
metri di posizione, angolo di rotazione del componente o numero e posizione dei Balls. 6
L’unità d’analisi Vision si trova nella Sezione 6.1.4, a partire dalla pagina 214. 6
6.3.2.2 Dati tecnici
Modulo Vision Fine-Pitch per la testa Pick & Place 6
Tipo di videocamera: SONY XC77
Numero di pixel: 484 x 484
Campo visivo: 38 mm x 38 mm
Metodo d’illuminazione: illuminazione dall’alto (luce rossa)
3 piani d’illuminazione
Elaborazione dell’immagine: sistema con valore grigio HALE
(H
igh Accuracy Lead Extraction)
Schermo: monitor RGB (modo VGA) 640 x 484 Pixel
Gamma dei componenti riconoscibili: Fine-Pitch fino a 55 mm x 55 mm e BGAs
(Ball Grid Arrays)
Divisione minima dei piedini: 0,4 mm
Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick & Place 6
Tipo di videocamera: SONY XC75C
Numero di pixel: 484 x 484
Campo visivo: 12,2 mm x 9,2 mm
Metodo d’illuminazione: illuminazione dall’alto (luce rossa)
2 piani d’illuminazione
Elaborazione immagine: ca. 1 sec per i flip-chips standard
Schermo: monitor RGB (modo VGA) 640 x 484 pixel
Gamma dei componenti riconoscibili: CO flip-chips e Fine-pitch fino a ca. 15 mm x 15 mm
Dimensioni minime del Ball: 80 µm
Divisione minima dei piedini: 0,2 mm
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6.3.2.3 Descrizione del funzionamento
Sono a disposizione della testa Pick & Place due sistemi di centraggio ottico per il centraggio ot-
tico dei componenti: 6
– il modulo Vision Fine-Pitch per componenti Fine-Pitch dalle dimensioni massime di 55 mm x
55 mm ed una divisione minima dei piedini di 0,4 mm e BGAs (Ball-Grid-Arrays)
– il modulo Vision Flip-Chip per componenti Flip-Chips e Fine-Pitch dalle dimensioni massime di
15 mm x 15 mm ed una divisione minima dei piedini di 0,2 mm
La testa Pick & Place preleva i componenti dai caricatori di superficie e li posiziona sul rispettivo
sistema di centraggio ottico. Piani di LED spostati nello spazio illuminano il componente uniforme-
mente con luce rossa. La raffigurazione digitale del componente creata dalla videocamera dei
componenti viene trasmessa all’unità d’analisi Vision, la quale effettua un’analisi secondo il tipo
di componente. I risultati ricavati dall’analisi forniscono dichiarazioni relative alle differenze di po-
sizione, all’angolo di rotazione, lo stato dei piedini e la qualità di raffigurazione del componente.6
Per i BGAs ed i Flip-Chips sono stati sviluppati nuovi sistemi d’illuminazione ed algoritmi speciali
per ricavare i parametri dei componenti e per potere centrare otticamente questa nuova genera-
zione di componenti. 6
6
I componenti che non è possibile centrare otticamente vengono riposti dalla testa Pick&Place nel
caricatore per essere ulteriormente analizzati. 6
6.3.3 Criteri per il rilevamento di componenti
Forma dei componenti 6
Con il centraggio ottico dei componenti possono essere centrati anche componenti irregolari oltre
a quelli regolari. Come numero di piedini massimo sono permessi, per la direzione orizzontale o
verticale, rispettivamente 99 piedini. 6
Criteri per componenti regolari 6
Definizione 6
Un componente viene definito come regolare se vengono esaudite le seguenti condizioni: 6
– forma rettangolare dell’involucro (caso speciale: forma quadrata)
– solo un modello di piedino (lead-type)
– solo un gruppo di piedini per ogni pagina
– i gruppi di piedini disposti difrónte sono rispettivamente simmetrici rispetto i due assi principali
(asse X ed Y).
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Fig. 6.3 - 1 Componente regolare
Didascalia della figura 6.3 - 1
(1) Asse simmetrico
Criteri per componenti irregolari 6
Definizione 6
Un componente viene definito come irregolare se non si avviale delle condizioni per componenti
regolari. 6
Ulteriori condizioni per il centraggio con il Visionsystem CO: 6
– in una fila sono permessi massimo 3 diversi modelli di piedini;
– in una fila sono permessi massimo 15 gruppi.
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