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Istruzioni per l’uso SIPLA CE 80S-2 0/F4 6 Funzioni Vision Versione software S R.406.xx Edizione 02/2000 IT 6.6 Testa componente 319 6.6.4.14 Spiegazi oni della metodo di misurazi one Per i compo nenti tr adiziona li con…

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6 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4
6.6 Testa componente Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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Menu ’Modo misura’ 6
Dopo avere cliccato sul riquadro ’Modo misura’ appare il menu ’Modo misura’. 6
6
Fig. 6.6 - 34 Menu ’Testa componente’, opzione ’Modo misura’
E' possibile attivare o disattivare con il mouse il modo misura desiderato nella colonna di pul-
santi a sinistra. Il segno di visto sul quadratino indica che il metodo di misura è stato attivato.
Il riquadro ’Regolazione’ per richiamare il sottomenu diventerà da grigio a nero.
Å Con il pulsante ’Immiss. esad.’ si richiama il menu d’immissione ’Modo misura 2’ per l’immis-
sione diretta di valori esadecimali. Fare attenzione alle note riportate a pagina 317.
Å Con ’Accetta’ si chiude il menu ’Modo misura’. Le condizioni di misura modificate verranno in-
serite nel file GF del calcolatore della stazione.
Å Con ’Annulla’ si interrompe questo procedimento senza il trasferimento dei dati e si torna al
menu ’Testa componente’.
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6.6.4.14 Spiegazioni della metodo di misurazione
Per i componenti tradizionali con collegamento a piedini, il centraggio si basa sostanzialmente su
quattro metodiche per determinare la posizione (coordinate X e Y, Φ = angolo di torsione) del com-
ponente ed i parametri dei piedini: 6
modo Size
modo Row
modo Corner
modo Lead
Sono stati implementati nuovi algoritmi per i BGAs (B
all Grid Arrays) ed i flip-chips, per determi-
nare la posizione (coordinate X, Y, Φ = angolo di torsione) del componente ed i parametri ’ball’
(vedi sezione 6.6.4.4, pagina 293): 6
Modo Grid
Modo Ball
In relazione alle programmazioni effettuate , potrà essere impiegato ogni metodo di misurazione
all’interno di questa sequenza. Tuttavia non è possibile una modifica dello svolgimento della se-
quenza. 6
Definizione dei metodi di misurazione 6
Size
Questo metodo di misurazione è stato sviluppato specialmente per componenti piccoli. Sulla
base delle informazioni relative ai parametri delle dimensioni vengono determinate in modo
veloce ed affidabile la posizione e la rotazione di componenti piccoli.
Questo procedimento è molto resistente a disturbi come le marcature a colori.
Size si serve della formazione di profili. Potrete eseguire la formazione di profili nella lun-
ghezza oppure nella larghezza dei componenti. Potrete segnare la scelta effettuata nel campo
opzioni. In via standard, la formazione di profili viene riprodotta sempre in base al lato più
lungo.
Row
Questo metodo di misurazione si basa sulle informazioni di una fila di piedini.
È molto veloce e produce valori approssimativi per le coordinate e l’angolo di rotazione del
componente.
Corner (ispezione dei componenti)
I risultati della misurazione forniscono un’indicazione precisa sulle coordinate e sulla rotazione
dei componenti, sul numero dei piedini, sulla divisione e sull’avanzamento della fila.
Questo metodo è insensibile alle oscillazioni delle dimensioni dei piedini.
Lead (controllo dei piedini)
Con questo metodo si acquisiscono informazioni dall’ispezione di ogni singolo piedino.
Vengono impiegate le seguenti combinazioni di metodi di misurazione:
Size — Corner — Lead (vedi tabella nella Sezione 6.6.4.15) oppure
Row — Corner — Lead (vedi tabella nella Sezione 6.6.4.15)
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Grid (ispezione dei componenti nel dispositivo automatico F)
I risultati della misurazione forniscono dati relativi alle coordinate grossolane ed alla rotazione
grossolana del componente. In tal modo otterrete una dimostrazione della qualità della misu-
razione.
Ball (determinazione della posizione della ball nei dispositivi automatici di montaggio F)
I risultati della misurazione forniscono dati precisi sulla posizione e sull’angolo di rotazione del
componente. In tal modo otterrete informazioni sull’avanzamento massimo della ’ball’ e sulla
qualità della misurazione.
6.6.4.15 Consigli per la sequenza ottimale dei metodi di misurazione
Nella seguente tabella è contenuto qualche consiglio per una sequenza ottima dei metodi di
misurazione per componenti; utilizzeremo le seguenti abbreviazioni: 6
B = Ball C = Corner G = Grid
L = Lead R = Row S = Size 6
6
6
*) L per componenti irregolari con finestre separate 6
Componente
Sequenza di misurazione
SRGC L B
MELF S L
CHIP S L
SOT S C L
SL
SOJC6 S C
SOJC14 R C
LCC R C L
PLCC R C L
QFP R C L
TAB R C L
*)
BGA, Flip-Chip S G B
Bare dies S
Tab. 6.6.1