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Istruzioni per l’uso SIPLA CE 80S-2 0/F4 11 Ampliam enti della stazione / Hardware Versione software S R.406.xx Edizione 02/2000 IT 11.5 Centraggio s ubstrato ceramica 477 1 1 .5 Centraggio substrato ceramica 1 1.5.1 Dat…
11 Ampliamenti della stazione / Hardware Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4
11.4 Codice a barre del circuito stampato Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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Å Nella visualizzazione di stato della finestra del menu, apparirà lo stato d’esercizio del funzio-
namento con codice a barre. Questo tipo di funzionamento viene attivato o disattivato dal cal-
colatore di linea.
INDICAZIONE
Questo menu è attivo solo se è installata l’opzione codice a barre circuito scheda e se è stata at-
tivata nelle opzioni di macchina. 11
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4 11 Ampliamenti della stazione / Hardware
Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT 11.5 Centraggio substrato ceramica
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11.5 Centraggio substrato ceramica
11.5.1 Dati generali
Il centraggio del substrato di ceramica può essere eseguito meccanicamente ed otticamente.
Con il centraggio ottico, si possono riconoscere le fiducial di posizione con illuminazione normale
o con illuminazione a luce obliqua.
11.5.2 Tipi di centraggio possibili
I seguenti centraggi dei substrati di ceramica possono essere inseriti nel tipo di trasporto dati di
macchina (real.ma).
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11.5.3 Centraggio meccanico
11.5.3.1 Dati generali
Si usa il centraggio meccanico del substrato di ceramica per arrestare substrati di ceramica in
posizione stabile e non rovinandone il materiale in direzione x ed y. Si possono anche montare
substrati di ceramica fino al margine del substrato.
11.5.3.2 Sostituzione del substrato di ceramica su circuito scheda
Å Staccare il condotto pneumatico e l’allacciamento elettrico (vedi il punto 1 nella Fig. Fig. 11.5
- 1).
Å Staccare il centraggio del substrato di ceramica (vedi il punto 2 nella Fig. Fig. 11.5 - 1).
Å Smontare la base del centraggio del substrato di ceramica (vedi il punto 3 nella Fig. Fig. 11.5
- 2).
Å Staccare i tre morsetti (vedi il punto 4 nella Fig. Fig. 11.5 - 1) e montare in questo punto la
guida standard.
Å Montare l’angolo del pressore (vedi il punto 5a e 5b nella Fig. Fig. 11.5 - 1).
Å Regolare le dimensioni del circuito stampato (vedi il punto 6 nella Fig. Fig. 11.5 - 1).
Å Con l’aiuto del programma SITEST, editare il rispettivo tipo di trasporto (vedi tabella in 11.5.2)
nei dati di macchina.
Å Per i comandi in "Funzioni singole" vedi anche la sezione 5.3.1.1 di queste istruzioni d’uso.
Tipo di trasporto Centraggio
4 Centraggio meccanico del substrato con illuminazione normale
5 Solo illuminazione a luce obliqua con bloccaggio Y
6 Centraggio meccanico del substrato con illuminazione a luce obliqua
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11.5 Centraggio substrato ceramica Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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Fig. 11.5 - 1 Vista globale (dall’alto)