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Istruzioni per l’uso SIPLA CE 80S-2 0/F4 11 Ampliam enti della stazione / Hardware Versione software S R.406.xx Edizione 02/2000 IT 11.7 Modulo V ision Flip-Chip per la testa Pick&Place 487 1 1.7.1 Descrizione del fu…
11 Ampliamenti della stazione / Hardware Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4
11.7 Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place Versione software SR.406.xx Edizione 02/2000 IT
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11.7 Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
Fig. 11.7 - 1 Modulo Vision per la testa Pick&Place
(1) Modulo Vision Fine-Pitch per la testa Pick&Place
(2) Modulo Vision Flip-Chip per la testa Pick&Place
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11.7.1 Descrizione del funzionamento
Il modulo Vision Flip-Chip-CO potenzia la capacità di lavorare a CO Fine-Pitch e Flip-Chip con
griglie di collegamento estremamente fini. Questo modulo aggiuntivo del modulo Vision Fine-
Pitch-CO offre una risoluzione molto più alta. La disposizione dell’illuminazione è quindi comple-
tamente diversa. Con un’illuminazione ideale, i Bumps vengono rappresentati più grandi possi-
bile e le strutture di disturbo ortogonali (come quelle che si possono presentare per esempio
nelle piste di chip) vengono soppresse. Se le strutture di disturbo sono meno pronunciate, è pos-
sibile aumentare l’intensità con combinazioni d’illuminazione. Ciò determina una maggiore sicu-
rezza di riconoscimento anche dei Flip-Chips con superfici ’con Bumps’ prevalentemente
quadrate della tecnica d’incollaggio dei conduttori. Per riconoscere i Bumps (Balls) in un
ambiente prevalentemente disturbato, ci si serve di speciali algoritmi di ricerca.
11.7.2 Indicazioni di sicurezza dei moduli Vision CO nei dispositivi automatici Fx
PERICOLO
Non si possono apportare modifiche o manipolare in alcun modo i dispositivi di sicurezza del di-
spositivo automatico Fx o del modulo Fine-Pitch o Flip-Chip! 11
L’irradiazione ottica dei moduli Vision Fine-Pitch o Flip-Chip corrisponde alla classe laser 1 se i
moduli sono installati fissi nel dispositivo automatico e se le cappe di protezione sono chiuse
(EN 60825-1 o IEC 825).
Fig. 11.7 - 2 Contrassegno della classe laser 1
Classe laser 1
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11.7.3 Dati tecnici
Misure Flip-Chip
con misurazione semplice
con misurazione multipla
1x1mm
fino a max. 7x9mm
fino a max. 20mmx20mm
Misure < 3mmx6mm Pipetta speciale, tolleranza d’alimentazione < lunghezza
bordo 0,2 mm
Diametro min. Bump 80µm
Ciclo di montaggio min. 2s (secondo il numero dei Bump)
Griglia IC
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25mm
0,15mm
Campo visivo 9mmx11,5mm
Tipo d’illuminazione Illuminazione dall’alto (tre piani programmabili a piacere)