SIPLACE TX系列高级应用培训手册 - 第11页
- 10 - 第二章 硬件和结构 第一节 SMT 生产线及 SIPLACE TX 贴片机概述 表面贴装技术( Surface Mou nt Technology ) 简称 SMT ,是将表面贴装 元器件(无引脚或短 引脚的元器件)贴 ˎ 焊到印制电路 板表面规定位置上的电路 装联技术。首先在印制电路板焊 盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装 元器件准确地放到涂有焊 锡膏的焊盘上,通过加热印制电 路板直到焊锡膏熔化,冷却后便 实现了元器件与印制电…

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• 更换所有损坏的警告或提示标签。更换所有缺失的标签。
• 用来打开贴片机保护盖的贴片机钥匙必须存放在一个只有具备资质人员才能拿取的安
全位置。
• 如果必须在贴片机上作业,但您的所在单位里没有经过必要培训的人员,那么务必邀
请一位ASM Assembly Systems维修工程师到场协助! ASM Assembly Systems不对因未
授权/不正确作业而 导致的任何损坏及其间接损坏承担任何责任。
• 如果在贴片机使用过程中发现了特别危险的情况,贴片机的所有者必须立即书面通知
生产商, 以便采取相应的措施,降低潜在的危险。

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第二章 硬件和结构
第一节
SMT生产线及SIPLACE TX贴片机概述
表面贴装技术(Surface Mount Technology)简称 SMT,是将表面贴装元器件(无引脚或短
引脚的元器件)贴ˎ焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。首先在印制电路板焊
盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电
路板直到焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互联。
由于具备组装密度高ˎ可靠性高,高频特性好,特别是制造成本低,且可完全自动化生产等
诸多优点,SMT 技术发展迅猛,设备不断更新换代。
1. 一条完整的 SMT 生产线通常包含如下设备:
2. SMT 生产线由以贴小元器件(如片状电阻,电容)为主的高速机和以贴 IC 器件和异型
件(要求较高贴片精度)为主的泛用机组成。Siplace TX 系列贴片机包括三种机型:
SIPLACE TX1
SIPLACE TX2
SIPLACE TX2i
型号中的数字代表悬臂的数量,
每个悬臂上可以安装一个贴片头

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共有三种贴片头可以安装在 Siplace TX系列贴片机上:
C&P20P 贴片头
CPP 贴片头
Twin 贴片头
工作于Collect&Place 模式
贴片速率32,500 cph
可贴器件尺寸范围:0201(公制
0.2*0.1)-6mm * 6 mm
贴片精度±30μm/3
可贴器件最大高度4mm