SIPLACE TX系列高级应用培训手册 - 第12页
- 11 - 共有三种贴片头可以 安装在 Siplace TX 系列贴片机 上： C&P20 P 贴片头 CPP 贴片头 Twin 贴片头 工作于 Collect&Place 模式 贴片速率 32,500 cph 可贴器件尺寸范围： 0201 （公制 0.2*0.1 ） - 6mm * 6 mm 贴片精度 ±30μm/3 可贴器件最大高度 4mm
- 10 -
第二章 硬件和结构
第一节
SMT生产线及SIPLACE TX贴片机概述
表面贴装技术（Surface Mount Technology）简称 SMT，是将表面贴装元器件（无引脚或短
引脚的元器件）贴ˎ焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。首先在印制电路板焊
盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电
路板直到焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互联。
由于具备组装密度高ˎ可靠性高，高频特性好，特别是制造成本低，且可完全自动化生产等
诸多优点，SMT 技术发展迅猛，设备不断更新换代。
1. 一条完整的 SMT 生产线通常包含如下设备：
2. SMT 生产线由以贴小元器件（如片状电阻，电容）为主的高速机和以贴 IC 器件和异型
件（要求较高贴片精度）为主的泛用机组成。Siplace TX 系列贴片机包括三种机型:
SIPLACE TX1
SIPLACE TX2
SIPLACE TX2i
型号中的数字代表悬臂的数量，
每个悬臂上可以安装一个贴片头
- 11 -
共有三种贴片头可以安装在 Siplace TX系列贴片机上：
C&P20P 贴片头
CPP 贴片头
Twin 贴片头
工作于Collect&Place 模式
贴片速率32,500 cph
可贴器件尺寸范围：0201（公制
0.2*0.1）-6mm * 6 mm
贴片精度±30μm/3
可贴器件最大高度4mm
- 12 -
3. 贴片头的配置：
用户可以根据所做产品类型灵活配置/组合三种贴片头，组成相应的高速机和泛用机，以最
大的速度，最高的精度和最低的成本生产出各种电子产品。
TX1, TX2的外形完全相同，可配置 C&P20P，CPP 和 Twin
TX2i 只可配置 C&P20P，CPP
4. 两种贴片模式：
每台机器只有一个处理区(Processing Area),简称 PA。TX2和TX2i在同一贴片区的两个头面
对面地安装在悬臂内侧，工作时两头可以充分接近（最近可距 4mm），所以，除了可以工作
于交替模式外，TX2i还可以工作于独立贴片模式 (I-Placement mode), 两头各自独立贴片
，可以同时取料同时贴片，从而获得更高的产能。如果配置相同，贴装同样的电路板，TX2i
可比TX2产能快 20%。
5. 料车的位置
TX 系列贴片机有内 外两个料车安装位置，当料车装在内位时，可以缩短贴片时的 Y 方向
的取料行程，提高 I-Placement 的贴片速度。