SIPLACE TX系列高级应用培训手册 - 第124页

- 123 - 3 ．选择“ 拍摄图像”，对托盘拍摄图像，以便识别出托盘的描述数据。为了更好的辨识托盘，可以选择“伪彩”功能，这样将显示托盘的彩色图像。选择“区域”工具，将托盘示意位置上的区域圈起，机器的相机将对该区域拍摄图像。一般区旗的区域要比实际的托盘大些，以免图像拍摄不全。另外对于比较大的托盘一次拍摄不能完成的，可以分区来拍摄图像，机器自动会将各…

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第六章附录和更新

一一一一

编辑Tray盘

最新的7系列软件支持在机器上编辑华夫盘数据。你仅需在SIPLACE Pro中给出外形尺寸并将

华夫盘标记为不完整，华夫盘详细的描述数据就可以在机器上编辑了。标记为不完整的华夫

盘必须在机器上完整描述或检查后，才可以正常使用。

启动华夫盘编辑的前提条件是：华夫盘的外形尺寸必须在SIPLACE Pro中测量出来。

华夫盘编辑步骤：

1. 选择”配置”下的“华夫盘编辑”功能，可以看到所有的华夫盘，选中标记为“不完全”

的华夫盘，点击“测试并修改托盘描述”将打开编辑界面。

2. 编辑界面的左边区域时图像显示，右边是具体的编辑内容。首先选择“手动输入”，此

处有三个数据需要手动输入：

• 列数：X方向有几排

• 行数：Y方向有几排

• 元件底座的高度：托盘的下表面到托盘上与元件接触的面的距离

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3．选择“拍摄图像”，对托盘拍摄图像，以便识别出托盘的描述数据。为了更好的辨识

托盘，可以选择“伪彩”功能，这样将显示托盘的彩色图像。选择“区域”工具，将托

盘示意位置上的区域圈起，机器的相机将对该区域拍摄图像。一般区旗的区域要比实际

的托盘大些，以免图像拍摄不全。另外对于比较大的托盘一次拍摄不能完成的，可以分

区来拍摄图像，机器自

动会将各分区图像合并为一个完整的图像。

4．选择“肘节”设定托盘外形尺寸，图像显示区域的右边和下边有调节滚轮，滚动调节滚

轮可以调节图像中绿色的外轮廓线的位置，分别选择“顶部和左侧”，“底部和右侧”调

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节键，调节绿色轮廓线使其对齐托盘外轮廓，从而得到托盘在图像中的位置。具体位置

会显示在下面，包括托盘的精确外形尺寸。

5．选择“分区”设定料槽位置。首先选择“开始拾取”的位置，一般选择“右上”。然后

选择带中心圆的绿色十字线按键，将图像上的十字线调到右上角料槽中心上。接着调节带

虚线中心圆，将其调到下一列下一行的料槽中心位置上。机器会自动计算出行间距和列间

距。