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14 (2) リー ド部品・ボ ール部品 単位： mm KE - 3010 KE - 3020 V /3020VR MNVC （ KE - 3010 はオプション） リードピッチ レ ーザ認識 LNC60 0.65 以上 - FMLA （ KE - 3020 VR のみ） - 0.65 以上 - VCS 認識 標準カメラ - 0.38 ～ 2.54 高解像度カメラ - 0. 20 ～ 2.5 4 ボールピッチ レーザ認識 LNC60 1…
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4-5 対象部品
（1） 部品サイズ・部品高さ 単位：mm
KE-3010 KE-3020V /3020VR
MNVC
（
KE-3010
はオプション）
×
レーザ認識
LNC60
※部品サイズにより吸着
できるノズル、吸着部品
数が異な
る
（注 1
）
0.4
×0.2～□33.5 または対角長さ 47mm（注 6） -
FMLA
(KE-3020VR
のみ
)
-
1.0
×0.5～□33.5 -
画像一括認識
（注
2）（注 8）
標準カメラ
（視野
54mm）
反射 -
□
3.0～□50.0
□
3.0
～□
33.5
（注
6
）
透過 -
□3.0
～□
50.0
□
3.0
～□
6.0
高解像度カメラ
（視野
27mm）
反射 -
1.0
×
0.5
～□
24.0
（注 3
）（注
4
）
1.0
×
0.5
～□
20.0
（注
4
）（注
7
）
透過 -
□3.0
～□
24
□
3.0
～□
6.0
画像分割認識
（注
2）（注 8）
標準カメラ
（視野
54mm）
反射 -
最大：
50
×150（1×3 分割時）
□74
（
2
×
2
分割時）
未対応
透過 -
最大：
50
×
120
（
1
×
3
分割時）
未対応
高解像度カメラ
（視野 27mm
）
反射 -
24
×
72
（
1
×
3
分割時）
□48
（
2
×
2
分割時）
未対応
機械仕様により
最大高さが異なる
SC
（T=6mm）
NC
（T=12mm）
HC
（T=20mm）
EC
（T=25mm）
LNC60
0.08(0402
のとき
)
～
T
FMLA
(KE-3020VR
のみ
)
- 0.3～T -
VCS
一括認識 -
CDS
0.4
～
T
（注 5
）
0.08～T
FMLA
0.1
～
T
VCS
分割認識 -
CDS
0.4
～
T
（注 5
）
未対応
FMLA
0.1
～
T
注 1： LNC60 の 6 ノズル同時部品認識が可能な最大部品サイズは□10.0mm です。□10mm を超える部品を LNC60
ヘッドで搭載する場合は、3 ノズルの吸着となります。
注 2： モールドサイズは□1.7mm 以上としてください。最大寸法は、吸着時の吸着 XY 誤差±1mm 以下、角度誤差±3°
以下としてください
注 3： □
3mm 未満の部品は、LNC60 ヘッドにて認識搭載します。(KE-3020V のみ)
注 4： 1.0×0.5～□3mm サイズの抵抗チップ、トリマ、SOT、LED 部品を画像認識させる場合は、汎用ビジョン部品として
認識させます。
注 5： 最小部品
高さは VCS 認識に影響しませんが、CDS で認識可能な高さとします。(KE3020V のみ)
注 6：
マルチレーザヘッドでの□20mm～□33.5mm の部品は は L3 ヘッド もしくは L4 ヘッド で吸着動作を行います。
注 7： □20mm を超える場合でも、24.0mm×11.0mm は搭載可能です。
注 8： IC ヘッドでの搭載可能な部品質量は、安定した吸着面を前提として下記の通りです。
部品サイズ □50mm ： 一括認識 40g 以下、分割認識 35g 以下
部品サイズ 50×150mm ： 17g 以下
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(2) リード部品・ボール部品
単位：mm
KE-3010
KE-3020V
/3020VR
MNVC
（
KE-3010
はオプション）
リードピッチ
レ
ーザ認識
LNC60
0.65
以上
-
FMLA
（
KE-3020VR
のみ）
- 0.65 以上
-
VCS 認識
標準カメラ
-
0.38
～
2.54
高解像度カメラ -
0. 20
～
2.54
ボールピッチ
レーザ認識
LNC60
1.00
～
1.27
-
FMLA
-
1.00
～
1.27
-
VCS 認識
標準カメラ
-
1.00
～
3.00
高解像度カメラ -
0.25
～
2.00
ボール径 VCS 認識
標準カメラ
- φ
0.4
～φ
1.0
高解像度カメラ - φ
0.1
～φ
0.63
4-6 搭載精度
*1 レーザ認識部品の規格値は「Cpk≧1」。
*2 画像認
識補正時の精度は、部品基準マークまたは、基板基準マークからの絶対値とします。
*3 040
2 の装着精度の装着精度は、一辺 30mm の対角にエリアフュディーシャルマークを置き、その中の□20mm 内
に 1 ノズル 16 点、1 ブロック計 96 点を 5 ブロック、合計 480 点搭載した場合です。
(1
) 搭載位置（X,Y） 単位：μm
レーザ 画像（
VCS
）
LNC60
FMLA
MNVC
IC
ヘッド
角チップ
0402,0603
±50 - - -
角チップ
1005
以上
±50 ±50 - -
QFP
（ピッチ 0.5,0.4,0.3）
±
40
（部品位置決めマーク使用時）
±
30
（部品位置決めマーク使用時）
(2
) 搭載姿勢(θ) 単位：°
レーザ 画像（
VCS
）
LNC60
FMLA
MNVC
IC
ヘッド
角チップ
0402
±
5.0
- -
0603
±
3.0
1005
±
2.5
±
2.5
1608
以上
±
2.0
±
2.0
QFP
（ピッチ 0.5,0.4,0.3）
50mm
以上
- - - ±
0.04
40mm
以上
50mm
未満
- - - ±0.05
30mm
以上
40mm
未満
- - ±0.11 ±0.07
20mm
以上
30mm
未満
- - ±0.12 ±0.1
10mm
以上
20mm
未満
- - ±0.22 ±0.2
10mm
未満
- - ±
0.33
±
0.3
隣接ピッチ
・
0402：0.15mm 0603：0.20mm
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4-7 対象基板
4-7-1 基板搬送方向
右流れ（正面から見て、左から右方向に搬送）
左流れ（正面から見て、右から左方向に搬送）
注：工
場出荷時に対応。
4-7-2 基板寸法と質量
(1) 基板寸法 単位：mm
最小寸法（
D
1
×
W
1
）
最大寸法（
D
2
×
W
2
）
厚さ
T
M 基板仕様
50×30
（基板幅自動調整機能付き
の場合：50×50）
330
×
250
（長尺基板対応付きの場合：
650
×
250
）
0.3～4.0
L 基板仕様
410
×
360
（長尺基板対応付きの場合：
800
×
360
）
L-Wide 基板仕様
510
×
360
（長尺基板対応付きの場合：
1010
×
360
）
XL 基板仕様
610
×
560
（長尺基板対応付きの場合：
1210
×
560
）
*1 D は、搬送方向寸法を､W は、D と直角方向を示し、W/D=2 以下とする。
*2
切り欠き基板、異形基板につきましては、別途ご相談ください。
*3
基板材質・基板色によらず、反射率の低い基板はセンサで検出できない場合があります。
(2) 基板質量
の最大許容値
2,000g
(3) 基板反り
許容値
50mm 当たり 0.2mm 以下で、上反り、下反り共に 1mm 以下（JIS B 8461 に準ずる）。