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29 5-2- 10 長尺基板対応（工場出荷オプション） 基板 2 回送り 搬送を行うこ とで、 X 方向の基板サイズを拡 張することが できます。 これにより、 LED 照明などで使用される長尺 基板の生産 を 可能とし ます。 次の表の X 方 向最大サ イズの 1 回送りのサイズを超え る基板 で 2 回送り搬送となりま す。 制限事 項 ・ IN バッファ・ O U T バッファの機能が 無効になり ます。 ・ MTC を使用し…
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5-2-7 背面オペレーションユニット（工場出荷オプション）
本体後側に、液晶モニタ、キーボード、マウスの操作機能を付け、前側と同じ作業効率ができます。
（前後
操作、切替えスイッチ付き）
5-2-8 フィーダポジションインジケータ（FPI、 工場出荷オプション）
生産中の部品切れやフィーダエラーが発生した場合に LED 照明によって、オペレータをフィーダ位置へ誘導し、交換
時間の短縮や操作性を向上します。
5-2-9 高解像度カメラ（工場出荷オプション）
反射/透過認識の切り替えや波長（赤･青･緑色）の切り替え可能なライトユニットと組み合わせることで標準カメラで
は認識不可能なファインピッチ部品（リード、ボール）の認識を可能にします。
適用部
品寸法
単位：mm
VCS
一括認識
VCS
分割認識
反射照明 透過照明 反射照明 透過照明
MNVC
最小：1.0×0.5
最大：□
20.0
最小：□3.0
最大：□
6.0
IC ヘッド
KE-3020V
最小：□3.0
最大：□
24.0
最小：□
3.0
最大：□24.0
最大：
50×150（1×3 分割）
または□74（2×2 分割）
最大：
24×72（1×3 分割）
または□48（2×2 分割）
KE-3020VR
最小：1.0×0.5
最大：□
24.0
※□20mm を超える場合でも、24mm×11mm は適応可能。
単位：mm
リードピッチ 部品高さ ボールピッチ ボール径
0.2～2.54
SC
仕様
0.08
～
6.0
NC 仕様 0.08～12.0
HC 仕様 0.08～20.0
EC
仕様
0.08
～
25.0
0.25～2.0 φ0.10～φ0.63
照明装置
リード部品反射照明 赤色
LED
による同軸照明、下方照明およびサイド照明
エリアアレイ部品サイド照明 青色
LED
によるボール側面照明
透過照明 緑色
LED
による外形透過照明。
※照明の光量調整は部品単位で設定可能です。
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5-2-10 長尺基板対応（工場出荷オプション）
基板 2 回送り搬送を行うことで、X 方向の基板サイズを拡張することができます。
これにより、LED 照明などで使用される長尺基板の生産を可能とします。
次の表の X 方向最大サイズの 1 回送りのサイズを超える基板で 2 回送り搬送となります。
制限事
項
・
IN バッファ・OUT バッファの機能が無効になります。
・MTC を使用している場合、搬送可能な X 方向の最大基板サイズに制限が発生します。
5-2-11 はんだ認識照明（工場出荷オプション）
基板または回路上に BOC マークがない場合、はんだ印刷を BOC マークとして認識することができます。
長尺基板の 2 回送り搬送を実施する際などに、BOC マークが用意されていない範囲への搭載時に、はんだ印刷が
行われている搭載パットなどを BOC マークとして使用することが可能となります。
※はんだ印刷は、マークとしての形状がはっきりしないため、十分な搭載精度が得られない場合があります。
5-2-12 部品残数管理機能（オプション）
搭載部品（LED 部品など)の製品ロットを管理します。
ロットの違う部品を同一基板に混ぜることなく、基板搬入時にその基板への搭載必要数がフィーダ内に存在するか
確認を
行い必要数に満たない場合、搭載開始前に警告を表示します。
5-2-13 基板幅自動調整機能（AWC、工場出荷オプション）
基板幅にあわせてレール間隔を自動調整する機能です。
対応基板寸法の最小値が 50mm×50mm になります。
1
回送り
2
回送り
M
基板
330
×
250mm
650
×
250mm
L
基板
410
×
360mm
800
×
360mm
L-Wide
基板
510
×
360mm
1010
×
360mm
XL
基板
610
×
560mm
1210
×
560mm
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5-2-14 コプラナリティ（工場出荷オプション）
レーザライン（X 方向）と直行した方向（Y 方向）に被測定物である部品を一定速度で移動させることにより、測定対
象に照射したレーザビームの乱反射をカメラで撮像し、3D イメージを作ることにより非接触で変位を測定するものです。
本機は予めマウンタより送られた部品情報をもとに､得られた 3D イメージから部品の良否判定（電極の高さチェック）
を行います。そのため、リード部品の上下方向のリード曲がりやボール部品の欠けなどを認識することができ、基板と
部品の接触不良を防ぐことができます。
コリニアリティチェック：
リ
－ドの各辺の「上下方向の曲がり」を検査します。
コプラナリティチェック：
3 点法(JEDEC 標準：JESD22-B108A)、あるいは最小二乗法(JEDEC 標準：JESD22-B108A)によりコプラ
ナリティ(端子最下面の均一性)を求めることが可能です。
対象部品
・画像認識部品に限ります。
・
BGA、FBGA、コネクタ、リ－ド部品(SOP，QFP)で同一ピッチ、同一リ－ド幅の部品が対象です。
項目 寸法
リード部品
ピッチ
0.4mm
以上
リード幅
0.18mm
以上
リード長
0.5mm
以上
部品サイズ
48mm
×
150mm
以下
ボール部品
ピ
ッチ
0.8mm
以上
ボール径
0.4mm
以上
部品サイズ
48mm
×
150mm
以下
※1 リード幅が 0.3mm 未満の場合は、プログラム編集の部品データの画面で、正確なリード幅、電極サイズを入
力してください。正しく端子を検出できない場合があります。
※
2 部品高さは SC 仕様：6mm、NC 仕様：12.0mm、HC 仕様：20.0mm、EC 仕様：25.0mm まで
コプ
ラナリティセンサにはレーザクラス 3b の製品を使用しています。
・キースイッチ
機械のフロント部にキースイッチを備えています。キースイッチが ON のときのみ、コプラナリティを使用することが
できます。
・
カバーオープン
キース
イッチの状態に関わらず、カバーオープンの状態ではレーザは放射されません。