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30 5-2- 14 コプラナ リティ（工場出荷オプ ション） レーザ ライン（ X 方向）と直行した方向（ Y 方向）に被測定 物である部品を一 定速度で 移動させることによ り、測定 対 象に照 射したレーザ ビームの乱反 射をカメラで撮 像し、 3D イ メージを 作ることによ り非接 触で変位を測定 するもので す。 本機は予めマウ ンタより送られ た部品情報を もとに､得ら れた 3D イメージ から部品の良 否判定（電極の …
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5-2-10 長尺基板対応（工場出荷オプション）
基板 2 回送り搬送を行うことで、X 方向の基板サイズを拡張することができます。
これにより、LED 照明などで使用される長尺基板の生産を可能とします。
次の表の X 方向最大サイズの 1 回送りのサイズを超える基板で 2 回送り搬送となります。
制限事
項
・
IN バッファ・OUT バッファの機能が無効になります。
・MTC を使用している場合、搬送可能な X 方向の最大基板サイズに制限が発生します。
5-2-11 はんだ認識照明（工場出荷オプション）
基板または回路上に BOC マークがない場合、はんだ印刷を BOC マークとして認識することができます。
長尺基板の 2 回送り搬送を実施する際などに、BOC マークが用意されていない範囲への搭載時に、はんだ印刷が
行われている搭載パットなどを BOC マークとして使用することが可能となります。
※はんだ印刷は、マークとしての形状がはっきりしないため、十分な搭載精度が得られない場合があります。
5-2-12 部品残数管理機能（オプション）
搭載部品（LED 部品など)の製品ロットを管理します。
ロットの違う部品を同一基板に混ぜることなく、基板搬入時にその基板への搭載必要数がフィーダ内に存在するか
確認を
行い必要数に満たない場合、搭載開始前に警告を表示します。
5-2-13 基板幅自動調整機能（AWC、工場出荷オプション）
基板幅にあわせてレール間隔を自動調整する機能です。
対応基板寸法の最小値が 50mm×50mm になります。
1
回送り
2
回送り
M
基板
330
×
250mm
650
×
250mm
L
基板
410
×
360mm
800
×
360mm
L-Wide
基板
510
×
360mm
1010
×
360mm
XL
基板
610
×
560mm
1210
×
560mm
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5-2-14 コプラナリティ（工場出荷オプション）
レーザライン（X 方向）と直行した方向（Y 方向）に被測定物である部品を一定速度で移動させることにより、測定対
象に照射したレーザビームの乱反射をカメラで撮像し、3D イメージを作ることにより非接触で変位を測定するものです。
本機は予めマウンタより送られた部品情報をもとに､得られた 3D イメージから部品の良否判定（電極の高さチェック）
を行います。そのため、リード部品の上下方向のリード曲がりやボール部品の欠けなどを認識することができ、基板と
部品の接触不良を防ぐことができます。
コリニアリティチェック：
リ
－ドの各辺の「上下方向の曲がり」を検査します。
コプラナリティチェック：
3 点法(JEDEC 標準：JESD22-B108A)、あるいは最小二乗法(JEDEC 標準：JESD22-B108A)によりコプラ
ナリティ(端子最下面の均一性)を求めることが可能です。
対象部品
・画像認識部品に限ります。
・
BGA、FBGA、コネクタ、リ－ド部品(SOP，QFP)で同一ピッチ、同一リ－ド幅の部品が対象です。
項目 寸法
リード部品
ピッチ
0.4mm
以上
リード幅
0.18mm
以上
リード長
0.5mm
以上
部品サイズ
48mm
×
150mm
以下
ボール部品
ピ
ッチ
0.8mm
以上
ボール径
0.4mm
以上
部品サイズ
48mm
×
150mm
以下
※1 リード幅が 0.3mm 未満の場合は、プログラム編集の部品データの画面で、正確なリード幅、電極サイズを入
力してください。正しく端子を検出できない場合があります。
※
2 部品高さは SC 仕様：6mm、NC 仕様：12.0mm、HC 仕様：20.0mm、EC 仕様：25.0mm まで
コプ
ラナリティセンサにはレーザクラス 3b の製品を使用しています。
・キースイッチ
機械のフロント部にキースイッチを備えています。キースイッチが ON のときのみ、コプラナリティを使用することが
できます。
・
カバーオープン
キース
イッチの状態に関わらず、カバーオープンの状態ではレーザは放射されません。
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5-2-15 はんだ印刷認識搭載位置補正（工場出荷オプション）
プリント基板には伸縮する性質があるので、はんだ印刷位置とパッド間のずれが生じた場合、基板のパッド上に部品
を搭載すると、リフロー後の搭載位置にずれが発生することがあります。
は
んだ印刷認識搭載位置補正機能は、プリント基板の伸縮によって生じるはんだ印刷のずれを画像認識し、パッド
ではなく印刷されたはんだの上に部品を搭載することで、セルフアライメント効果を利用し、リフロー後の搭載位置精度
の向上を目的にします。
①対象はんだ形状
プ
リント基板のパッド上に印刷された角チップ用の 2 点で 1 組の対称形状なクリームはんだ。
※は
んだ印刷の形状は対称形状であること。対称形状でない場合は正確な補正量を検出できない。
形状は
円、楕円、正方形、長方形、五角形とする。 （※その他形状は認識確認が必要）
②対象
はんだ
共
晶はんだ（ニホンハンダ：RX363-92MYO（S））、鉛フリーはんだ（タムラ化研：TFL-204F-111S）
（※
括弧内は動作確認済みのはんだ ）
③対応
チップサイズ
0402
、0603、1005、1608、2012、3216
※ただし、1 対のはんだの大きさは短辺 0.16mm 以上、長辺 3.2mm 以下に相当する映像が得られること。
④対象
はんだ姿勢
0°
,90°,180°,270°（ カメラに対する角度誤差 ±3°以内）
＜はん
だ姿勢 0°,180°＞ ＜はんだ姿勢 90°,270°＞
⑤対象
基板材質とパッド材質
・基板
材質：ガラエポ、紙フェノール、フレキ、セラミック
・
パッド材質：金、銅、はんだレベラー
※
はんだペーストのコントラストが得られること。はんだの印刷状態やシルク印刷、パターン等、基板の状態により
検出領域内にはんだと同程度の明るさの部分があり、はんだのみが明るく見える映像を得られない場合は、
認識補正できない場合があります。このような場合はコントラストの得られる位置を再設定する必要があります。
基板
はんだ
パッ
ド
基板
はんだ
パッド