KE-3010_SPE_JP - 第36页
31 5-2- 15 はんだ印刷認識搭載位置補正（工場出荷オプション） プリント基板には 伸縮する性 質があるので、 はんだ印刷 位置とパッ ド間のずれが生 じた場合、 基板のパッド上に 部品 を搭載すると、 リフロー後の搭 載位置にずれが 発生すること がありま す。 は ん だ印刷認識 搭載位置補正機能は 、プリント基板の 伸縮によ って生じるはんだ 印刷のずれを画 像認識し、パッド ではな く印刷されたはんだ の上に部品を搭載 す…
30
5-2-14 コプラナリティ（工場出荷オプション）
レーザライン（X 方向）と直行した方向（Y 方向）に被測定物である部品を一定速度で移動させることにより、測定対
象に照射したレーザビームの乱反射をカメラで撮像し、3D イメージを作ることにより非接触で変位を測定するものです。
本機は予めマウンタより送られた部品情報をもとに､得られた 3D イメージから部品の良否判定（電極の高さチェック）
を行います。そのため、リード部品の上下方向のリード曲がりやボール部品の欠けなどを認識することができ、基板と
部品の接触不良を防ぐことができます。
コリニアリティチェック：
リ
－ドの各辺の「上下方向の曲がり」を検査します。
コプラナリティチェック：
3 点法(JEDEC 標準：JESD22-B108A)、あるいは最小二乗法(JEDEC 標準：JESD22-B108A)によりコプラ
ナリティ(端子最下面の均一性)を求めることが可能です。
対象部品
・画像認識部品に限ります。
・
BGA、FBGA、コネクタ、リ－ド部品(SOP，QFP)で同一ピッチ、同一リ－ド幅の部品が対象です。
項目 寸法
リード部品
ピッチ
0.4mm
以上
リード幅
0.18mm
以上
リード長
0.5mm
以上
部品サイズ
48mm
×
150mm
以下
ボール部品
ピ
ッチ
0.8mm
以上
ボール径
0.4mm
以上
部品サイズ
48mm
×
150mm
以下
※1 リード幅が 0.3mm 未満の場合は、プログラム編集の部品データの画面で、正確なリード幅、電極サイズを入
力してください。正しく端子を検出できない場合があります。
※
2 部品高さは SC 仕様：6mm、NC 仕様：12.0mm、HC 仕様：20.0mm、EC 仕様：25.0mm まで
コプ
ラナリティセンサにはレーザクラス 3b の製品を使用しています。
・キースイッチ
機械のフロント部にキースイッチを備えています。キースイッチが ON のときのみ、コプラナリティを使用することが
できます。
・
カバーオープン
キース
イッチの状態に関わらず、カバーオープンの状態ではレーザは放射されません。
31
5-2-15 はんだ印刷認識搭載位置補正（工場出荷オプション）
プリント基板には伸縮する性質があるので、はんだ印刷位置とパッド間のずれが生じた場合、基板のパッド上に部品
を搭載すると、リフロー後の搭載位置にずれが発生することがあります。
は
んだ印刷認識搭載位置補正機能は、プリント基板の伸縮によって生じるはんだ印刷のずれを画像認識し、パッド
ではなく印刷されたはんだの上に部品を搭載することで、セルフアライメント効果を利用し、リフロー後の搭載位置精度
の向上を目的にします。
①対象はんだ形状
プ
リント基板のパッド上に印刷された角チップ用の 2 点で 1 組の対称形状なクリームはんだ。
※は
んだ印刷の形状は対称形状であること。対称形状でない場合は正確な補正量を検出できない。
形状は
円、楕円、正方形、長方形、五角形とする。 （※その他形状は認識確認が必要）
②対象
はんだ
共
晶はんだ（ニホンハンダ：RX363-92MYO（S））、鉛フリーはんだ（タムラ化研：TFL-204F-111S）
（※
括弧内は動作確認済みのはんだ ）
③対応
チップサイズ
0402
、0603、1005、1608、2012、3216
※ただし、1 対のはんだの大きさは短辺 0.16mm 以上、長辺 3.2mm 以下に相当する映像が得られること。
④対象
はんだ姿勢
0°
,90°,180°,270°（ カメラに対する角度誤差 ±3°以内）
＜はん
だ姿勢 0°,180°＞ ＜はんだ姿勢 90°,270°＞
⑤対象
基板材質とパッド材質
・基板
材質：ガラエポ、紙フェノール、フレキ、セラミック
・
パッド材質：金、銅、はんだレベラー
※
はんだペーストのコントラストが得られること。はんだの印刷状態やシルク印刷、パターン等、基板の状態により
検出領域内にはんだと同程度の明るさの部分があり、はんだのみが明るく見える映像を得られない場合は、
認識補正できない場合があります。このような場合はコントラストの得られる位置を再設定する必要があります。
基板
はんだ
パッ
ド
基板
はんだ
パッド
32
5-2-16 フラクサ（工場出荷オプション）
BGA、CSP、フリップチップ等のボール端子部品に、フラックスを転写するためのフラックス供給装置です（接着剤、
クリームはんだは対象外）。
装
置への取り付け方法として、2 種類を用意しました。
設置箇所
設置位置 備考
タイプ 2
(本体設置型)
ベースフレームへ取り付けるため、MTC との同時装着不可。バンクへの部品
供給装置に制限がありません。
タイプ 3
(バンク取付型 / リアのみ)
バ
ンクへ取り付ける場合、部品供給装置の装着可能本数は下記を参照く
ださい。
メカ式バンク用
メカ式
8mm
テープフィーダ
6
本分（
12
スロット）を占有
します。
(
コネクタブラケットが必要です。
)
電動式バンク用
電
動式
8mm
テープフィーダ
6
本分（
6
スロット）を占有
します。
注 1 ：フラクサ及びロータリーはんだ転写装置のオプションの内、いずれか 1 カ所のみ設置可能です。
注 2 ：電動バンク取り付けタイプは、一括交換台車 RF に対応していません。
設備仕様
項目 仕様 備考
対象フラックス粘度
8.4Pa
・
s
～
22.0Pa
・
s
転写搭載時タクト
1,100cph
各
XY
移動距離
450mm
以下の場合
キャビティ寸法
*注 3
深さ
M
in 0.02mm (±5μm)
Max 0.2mm (
±
10%)
大きさ
Max 30mm
×
30mm
*
注
1 *
注
2
単キャビティ仕様の最大サイズ
キャビティ数
1
～
4
個
上面と下面で最大
8
個
消費電力
DC24V/0.3A
寿命
5
年
（
22
時間×
300
日）
/1
年
定期交換部品 電磁弁、シリンダ 交換の目安は
2
年
消耗品 フラクサプレート、フラックスコンテナ 交換の目安は
1
年
*注 1：使用部品の最大サイズに対して、周囲 3mm の余裕を持たせたキャビティサイズであること。
*注 2：複数キャビティ仕様の場合、30mm×30mm 以内に全てのキャビティが収まること。
*注 3：
JUKI 標準設定品以外の寸法をご要望の場合、担当営業へご相談ください。
標準設定品 品番 キャビティ寸法
フラクサプレート 120/200
40044090
大きさ：
X=30mm, Y=30mm
深さ ：表面
0.12mm/
裏面
0.20mm
フラクサプレート 30/50/70/100
40044091
大きさ：
X=30mm , Y=14mm
深さ ：表面 A 0.03mm/表面 B 0.05mm
裏面
A
0.10mm/
表面
B
0.07mm
5-2-17 漏電ブレーカ（工場出荷オプション）
標準ブレーカは、過電流、短絡時に動作する遮断器を使用していますが、漏電ブレーカに変更することで漏電発生
時の遮断を可能とし、漏電による感電、装置の故障を防ぎ、より安全に装置を取り扱うことができます。