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60 6-8-3 設備仕様 項目 内容 供給電源 電圧 単相 A C 200V / 220V / 240V ( ±10 %) 周波数 50 / 60 Hz 皮相電力 1.5 k VA 使用空気 空気圧 0.5±0.05 MPa ド ラ イエア 最大空気消費量 150L/m in ( 標準状態 ) * 注 1 騒音 75 dB(A) 以下 * 注 2 クリーン度 クラス 10,0 00 以下 注 1 ： 標準状態：温度 20 ℃、絶対 圧…
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6-8 マルチダイサーバ
6-8-1 概要
本装置 DF01（マルチダイサーバ、以下本装置）は、小型化の進む Sip（System In Package）、MCM（Multi
Chip Module）などの部品/デバイス系の混載プロセスにおいて、ウェハまたはワッフルトレイからベアチップを実装機に
供給する装置です。フェイスアップまたはフェイスダウン（フリップ）供給、高速同時吸着を選択可能とすることで、多彩
な用途に対応しています。
※詳細は「DF01 機器仕様書」を参照ください。
6-8-2 基本仕様
型式
DF01
対応言語
日本語、英語
供給形態
ウェハ
/
ワッフルトレイ
ウェハ供給
グリップリング（
4 / 5 / 6 / 8
インチ用）
トレイ供給
ワッフルトレイ（
2 / 4
インチ）
部品サイズ
ダイレクト供給
□
0.3mm
～□
10.0mm
注１
シャトル供給
□
1.0mm
～□
10.0mm
許容厚さ
0.05mm
～
0.725mm
使用対象部品 ウェハ
ベアチップ
パッケージ部品
BGA
、
CSP
など（□
10mm
まで）
供給方式
・シャトルによるフェイスアップ供給
・シャトルによるフェイスダウン供給（フリップチップ）
パレット収納数
10
枚
グリップリング
1
枚
/
パレット
2
インチワッフルトレイ
8
枚
/
パレット（オプション）
4
インチワッフルトレイ
4
枚
/
パレット（オプション）
部品供給速度
2,400
CPH
供給精度
XY
±0.1mm
Θ
±5
°
注 1：□10.0mm～□25.0mm は別途対応致します。詳細は弊社営業員にお問い合わせください。
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6-8-3 設備仕様
項目 内容
供給電源
電圧 単相 AC 200V / 220V / 240V (±10%)
周波数 50/60 Hz
皮相電力 1.5 kVA
使用空気
空気圧 0.5±0.05 MPa ドライエア
最大空気消費量
150L/min (
標準状態
)
*
注
1
騒音 75 dB(A)以下 *注 2
クリーン度
クラス
10,000
以下
注 1： 標準状態：温度 20℃、絶対圧力 0.1MPa(=100kPa=1bar)、相対湿度 65％の空気の状態。
注 2： JIS Z 8731 に従い測定。
6-8-4 外形寸法
項目
搬送高さ
900mm
950mm
寸法
高さ
H
（シグナルライトあり）
1,955
2,005
高さ
H
（シグナルライトなし）
1,400
1,450
幅
W
696
奥行き
D
（機構部～ハンドル部）
1,160
カバーを開けたときの寸法
450
質量 約 340Kg
6-8-5 オプション
No.
名称
内容
1
ヒータ（工場出荷オプション）
突き上げユニットのヒータです。
2
グリップリング用パレット
4 / 5 / 6 / 8
インチ用をそれぞれ用意しています。
3
グリップリング
4 / 5 / 6 / 8
インチ用をそれぞれ用意しています。
*
注
1
4
ワッフルトレイ用パレット
2 / 4
インチ用をそれぞれ用意しています。
5
ニードル
ベアチップ突き上げ用。
6
コレット
ベアチップ吸着用。
大きさにあわせてそれぞれ用意しています。
7
スタッカ
追加用スタッカです。（パレットは別）
8
6
インチフラットリング用パレット
ウエハを直接取りつけるパレットです。
9
グリップリング張替え治具
ウエハをグリップリングに張りつける治具です。
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ウエハアライメント治具
パレットにウエハを平行に取り付けるための治具です。
11
水準出し用治具パレット
装置の水準出し用パレットです。
注1：推奨メーカから購入の場合：株式会社 ウルトロニクス http://www.ultronics.co.jp/
メーカ型式 4インチ：GRP-2620-44 5インチ：GRP-2620-5
6インチ：UGR-6 8インチ：UGR-8
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制御系
7-1 制御
7-1-1 プログラムの保存
KE-3010/3020V/3020VR は、本体内部の SSD に生産プログラムを保存します。
また、USB ポートを使用する事で外部記憶装置への保存も可能です。
7-1-2 生産プログラム容量
1 回路当たり最大実装点数 ： 10,000 点
1 基板当たり最大回路数 ： マトリックス回路 1200 回路
非マトリックス回路 200 回路
1 基板当たり最大実装点数 ： 10,000 点
最大部品データ数 ： マシンに装着可能な最大品種数
最大吸着データ数 ： 同上
最大マーク登録数 ： エリア・部品位置決めマーク 50 組。 BOC マーク 1 組（2～3 個）
7-2 生産モード
生産には、次の 3 つの生産モードがあります。
・基板生産
生産枚数を指定し、基板を実際に生産するモード。
・試打
テスト生産するためのモード。
吸着位置追尾と搭載後の搭載位置追尾が選択可能です。
・空打
部品を使用せず吸着搭載の動きを確認するモード。
吸着位置追尾と搭載位置追尾が選択可能です。