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用户手册 SIPLACE D1i/D2i 3 贴片机的技术数据 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版 3.6 贴片头 121 3.6.3 SIPLACE 拾取贴片头 (适用于高精确度的 IC 贴片) 部件号 001 19833-xx P&P 贴片头 3 图 3.6 - 5 适用于高精确度 IC 贴片的拾取贴片头 (1) DP 轴 (2) Z 轴驱动装置 (3) Z 轴增量距离测量系统 3.6.…

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3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE D1i/D2i
3.6 贴片头 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 10 中文版
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程序设定功率级
1
2
3
4
5
程序设定的贴片力 [N]
2.4 ± 0.5
2.4 ± 0.5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
吸嘴类型 8xx 9xx
X/Y 轴精确度
b
± 52.5 μm/3σ, ± 70 μm/4σ
角度精确度
± 0.225°/3σ, ± 0.3°/4σ
元件范围
99.8%
元件照相机类型
30
照明级别
5
可能的照明级别设置
256
5
a) 请注意,可以放置的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准和封装公差的影响。
b) 精确值可使用与厂商无关 IPC 标准测量得出。
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源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 10 中文版 3.6 贴片头
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3.6.3 SIPLACE 拾取贴片头 (适用于高精确度的 IC 贴片)
部件号 00119833-xx P&P 贴片头
3
3.6 - 5
适用于高精确度
IC
贴片的拾取贴片头
(1) DP
(2) Z 轴驱动装置
(3) Z 轴增量距离测量系统
3.6.3.1 说明
此高级贴片头遵循拾取贴片原理SIPLACE 拾取贴片头适合处理特别困难或大型的元件。元件由
贴片头拾取后,根据贴片位置进行光学对中,然后旋转至所需的贴片角度。通过吹气将这些元
轻柔而准确地放在 PCB 上。
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3.6 贴片头 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 10 中文版
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拾取贴片头的标准吸嘴为 5xx 型的吸嘴。也可安装一个适配板,这样就能使用收集贴片头的 4
xx 8xx 9xx 型吸嘴。
3.6.3.2 技术数据
3
拾取贴片头
精细间距照相机
元件照相机 36
(见第 3.9.3
节,
142
页)
拾取贴片头
精细间距照相机
元件照相机 33
(见第 6.3.2
节,
283
页)
拾取贴片头
Flip chip 照相机
元件照相机 25
(见第 6.3.1
节,
281
页)
元件范围
a
0603 SO PLCC
QFP BGA,专用元
件, bare die,倒装片
0402 SO PLCC
QFP BGA、专用元
件、 bare die、倒装片
0201 SO PLCC
QFP、插座、插头、
BGA专用元件、bare
dies、倒装片和保护罩
元件规格
最大高度
最小管脚间距
最小管脚宽度
最小球面间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
b
19 mm
0.4 mm
0.24 mm
0.56 mm
0.32 mm
1.6 x 0.8 m
32 x 32 mm²
(单个测量值)
85 x 85 mm²
最大 200 x 125 mm²
(有限制)
100 g
19 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
55 x 45 mm²
(单个测量值)
85 x 85 mm²
最大 200 x 125 mm²
(有限制)
100 g
19 mm
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6 x 0.3 mm²
16 x 16 mm²
(单个测量值)
100 g
可编程贴片力
1.0 N - 15 N 1.0 N - 15 N 1.0 N - 15 N
吸嘴类型 5xx (标准)
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
5xx (标准)
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
5xx (标准)
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
X/Y 轴精确度
c
± 37.5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 37.5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 30 µm/3σ
± 40 µm/4σ
角度精确度
± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ
± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ
± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ