FX-1R_操作手册.pdf - 第135页
第 4 章 生产程序编辑 Rev03 ◆ 多电路非矩阵板 ：与多电路矩阵板基板相同，是在一块基板上配置多个相同的电路，但间隔 及角度并非同一的基板。（图中角度不同） 两个电路间的角度为 180° ④BOC 种类 “BOC”是 Board Offset Correction 的简称，是为使贴片更加正确而修正贴片位置用的标记。（也 称“基准标记”） ◆ 不使用 ：不使用 BOC 标记时选择此项。 ◆ 使用基板标记 ：使用基板 BOC 标记校…
第 4 章 生产程序编辑 Rev03
①基板 ID
基板名称后面，还可输入“注释”补充记述。
基板 ID 可设定 32 位英文数字和记号。基板 ID 在生产程序的制作及生产过程中，将显示在画
面上。请设定明确易懂的 ID。
另外，也可以省略输入。
②定位方式
◆定位孔基准 ：指的是：基板上有定位销的插入孔，在该孔插入基准销，以决定基板定心位
置的方式。
◆外形基准 ：指的是：使用机械从外围把基板固定住，使基板定位的方式。
不使用基板的定位孔。
③基板构成
◆单电路板：如下图所示，是指一张基板上只有一条电路的基板。
多电路矩阵板：如下图所示，在一张基板上有多条电路，所有的电路角度相等，各电
路间的Ｘ方向和Ｙ方向间距均相等的基板。
基板
电路
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第 4 章 生产程序编辑 Rev03
◆多电路非矩阵板：与多电路矩阵板基板相同，是在一块基板上配置多个相同的电路，但间隔
及角度并非同一的基板。（图中角度不同）
两个电路间的角度为 180°
④BOC 种类
“BOC”是 Board Offset Correction 的简称，是为使贴片更加正确而修正贴片位置用的标记。（也
称“基准标记”）
◆不使用 ：不使用 BOC 标记时选择此项。
◆使用基板标记：使用基板 BOC 标记校正贴片坐标时选择此项。
◆使用电路标记：要在多电路板的每条电路上，用 BOC 标记识别、校正贴片坐标时选择此项。电
路数多时，识别的时间较长；但采用此方式贴片，精度比“使用基板标记”高。单
电路板则不能选择此项。
⑤坏板标记种类 （选项）
多电路板，有时需要设置识别坏板，以避免在有问题的电路板（前工序造成的电路损坏）上
贴片。生产之前，由坏板标记传感器在各电路检查坏板标记，遇电路损坏板时，自动忽略，
不进行贴片。
◆不使用 ：不使用坏板标记功能时，选择“不使用”。
◆打开标记探测传感器：在绿色基板上使用白色的坏板标记等，基板反射率低于坏板标记反射
率时，选择此项。
◆关闭标记探测传感器：在陶瓷基板上用黑色的坏板标记等，基板反射率高于坏板标记反射率
时，选择此项。
⑥标记识别
识别 BOC 标记有两种选择方法。请根据 BOC 标记的状态进行选择。
◆多值识别 ：利用 BOC 摄像机所得的全部信息进行标记识别。由于使用多种信息，排噪音力
较强，所以通常选择此种方式。
◆二值化识别：多值识别出错时，请选择此项二值化识别方式。但若标记边界拍摄不清楚时，
其精度要低于多值识别方式。
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第 4 章 生产程序编辑 Rev03
4-3-3-2 尺寸设置
在 FX1 的生产程序中，用坐标表示基板上的元件和标记的位置。
这个“基板上的坐标系”的原点称为“基板原点”。
*基板原点可以设定在基板上，也可以设定在基板外的任意位置上。
*如果使用 CAD 数据生成贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
贴片机进行元件贴片时，以定位孔基准、或
外形基准确定基板位置。需要指定确定基板位置的结
构，以及相对于“基板原点”的“定位孔位置”和“基板设计偏移量”的值。
4-3-3-2-1 不同的基板固定方式，采用不同的基准
因定位孔的基准／外形基准、传送方向、传送基准不同，采用的基准也不同。
1) 基准
基准销的位置，按传送基准、传送方向定义，具体定义参见下图。（定位孔基准）
基板设计端点位置，按传送基准和传送方向定义，具体定义参见下图。（外形基准）
(1) 前侧基准
传送方向 从左向右
(2) 前侧基准
传送方向 从右向左
(3) 后侧基准
传送方向 从左向右
(4) 后侧基准
传送方向 从右向左
基
板
挡块
传
送
方向
定位孔销
基
板端点
基板位置基准（原点）
基
板
固定夹
传
送方
向
定位孔销
基板端点
基
板位置
基准
（原点）
传
送方
向
基
板
挡
块
定
位孔
基
板端点
基
板
位
置
基准（原点）
基
板
挡块
定位孔销
基
板端点
基
板
位
置
基准（原点）
传送方向
挡块
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