FX-1R_操作手册.pdf - 第145页

第 4 章生产程序编辑 Rev03 ①基板尺寸输入包括所有电路基板的外形尺寸。 ②定位孔位置与单电路板相同，输入由基板原点到基准针的位置的尺寸。 ③基板设计偏移量与单电路板相同，输入由基板原点到基板端点位置的尺寸。 ④电路尺寸：输入电路的外形尺寸（贴片坐标都包括在内的尺寸）。 ⑤电路设计偏移量：输入从基准电路的电路原点到基准电路的左下角（与基板的流动方向无关为常定点）的尺寸。 ⑥首电路位置：为电路原点。根据基…

第 4 章生产程序编辑 Rev03

1) 多电路矩阵板

多电路矩阵板是指：所有电路的角度相等、各电路间距离（间距）也相等的基板。

在电路中选择基准电路（一般选择左下的电路）。然后，设定基板原点和电路原点（为进行

基准电路贴片的原点），输入电路数与电路间距的信息。此后，将以此贴片数据制作的基准电路

贴片数据，进行电路间的间距移动，执行规定电路数的贴片。

图 4-3-3-4 基板数据尺寸设置画面（多电路板）

基准电路的基板原点(通常,基板原点＝电路原点)

基准电路

基板外形尺寸 X

基板外形尺寸 Y

电路外形尺寸 X

电路外形尺寸 Y

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①基板尺寸

输入包括所有电路基板的外形尺寸。

②定位孔位置

与单电路板相同，输入由基板原点到基准针的位置的尺寸。

③基板设计偏移量

与单电路板相同，输入由基板原点到基板端点位置的尺寸。

④电路尺寸：输入电路的外形尺寸（贴片坐标都包括在内的尺寸）。

⑤电路设计偏移量：输入从基准电路的电路原点到基准电路的左下角（与基板的流动方向无关

为常定点）的尺寸。

⑥首电路位置：为电路原点。根据基板原点确定基准电路（即电路原点）位置，输入该电路原点

尺寸。

※多电路矩阵板，可分别设定基板原点和电路原点（也是贴片基板原点）。即通过“定位孔位

置”和“基板设计偏移量”设定基板原点，把“首电路位置”指定为电路原点。

⑦电路数目

以传送方向为 X，与传送垂直的方向为 Y，输入 XY 各方向上的电路数。

多电路矩阵板能够建立的电路数达 1200。

⑧电路间距

以传送方向为 X，与传送垂直方向为 Y，输入 XY 各方向上电路间的尺寸（输入电路原点间的尺

寸时，注意区别正负值）。

⑨BOC 标记位置

输入从基板原点，或电路原点到各 BOC 标记中心位置的尺寸。

在「基本设置」中选择 “使用基板标记”时，是指从基板原点到 BOC 标记中心位

置的尺寸；

选择“使用每条电路标记”时，是指从电路原点到 BOC 标记中心位置的尺寸。

例)

基准电路

电路外形尺寸 Y

电路外形尺寸 X

电路设计偏移

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⑩坏板标记位置

输入从电路原点（电路位置基准）起到基准电路的坏板标记中心位置的距离。

<坏板标记使用方法与流程>

ⅰ）在基板数据里输入坏板标记坐标。

ⅱ）传送基板前，在不良电路的坏板

标记坐标处上打上坏板标记。

电路原点坏板标记坐标

上述情况时，输入

X=a、Y=b。

对坏板标记的要求条件：坏板标记与基板颜色反差要大、大小直径要 1.5mm 以上。

注意：识别坏板标记需要一定时间，故节拍速率会相应减慢。

⑪基板高度、基板厚度、背面高度

输入方法与单电路板相同。

ⅲ）生产前，坏板标记感应器将读取

各电路的坏板标记，对被识别出有坏

板标记的电路予以忽略，不进行贴

片。

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